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LG이노텍, 탄소 배출 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기반 개발 2025-12-10 08:37:27
특허 등록을 추진 중이다. 차세대 스마트 IC 기판의 독보적인 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진하고 글로벌 고객을 추가로 확보해 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시...
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LG이노텍, AI發 기판 기대감에 목표주가 21% '쑥' 2025-12-10 08:33:54
황 연구원은 "지난 3년간 기판소재 부문 영업이익 기여도는 10%대에 머물렀지만 2026년에는 20% 중반, 2027년에는 20% 후반까지 확대될 전망"이라며 "주요 고객사 내 RF-SiP(통신용반도체기판) 점유율이 상승 중이고 FC-CSP(플립칩 칩 스케일 패키지)는 메모리 반도체용 기판도 공급이 예상된다"고 했다. 그는 "올해 4분기...
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"또또또 올랐어요"…주가 70% 폭등 '불기둥'에 개미들 신났다 [종목+] 2025-12-10 06:30:04
기간 최고치다. 아울러 LG이노텍이 고부가가치 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 공급처를 확대한 점도 실적 성장에 힘을 실을 것이란 전망이다. 김종배 현대차증권 연구원은 "플립칩 스케일패키지(FC-CSP)에서 메모리로의 수주 확대, FC-BGA에서의 추가 고객사 확보로 기판 실적이 빠르게 개선될 것"이라며...
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S&P500 내년 8100 간다?...테라뷰 신규상장 - 와우넷 오늘장전략 2025-12-09 08:30:48
대덕전자는 메모리/비메모리 패키지 기판과 MLB 기판을 제조해 공급하는 기업으로 약 50년이 넘는 업력을 기반으로 글로벌 수준의 제조 경쟁력 갖춘 업체 - 핵심은 Mix 개선과 추가 수요 확보 여부 - 동사는 LPDDR, GDDR 등의 메모리 어플리케이션에 대응 가능하고, 1a에서 1c로의 전환에도 대 응 가능해 고부가 중심의 Mix...
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"AI 데이터센터 공략해 2030년 매출 1조" 2025-12-08 17:16:45
인쇄회로기판(PCB)과 소프트웨어 등을 장착해 슈퍼캡을 패키지 단위로 양산하면 지금보다 부가가치가 20배는 뛸 것”이라고 내다봤다. 한 달에 3000만 개의 슈퍼캡을 생산하는 베트남 생산기지는 재정비에 들어갔다. 베트남 흥옌성에 17만2000㎡(5만2000평) 규모의 공장을 2028년까지 완공할 계획이다. 하노이 인근에 있는...
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"대기업 안 부럽네"…대졸 신입 초봉 4500만원 '파격' [원종환의 中企줌인] 2025-12-08 06:00:08
경쟁력을 높일 계획”이라며 “하반기에 자체 인쇄회로기판(PCB)과 소프트웨어 등을 장착해 슈퍼캡을 패키지 단위로 양산하면 지금보다 부가가치가 20배는 뛸 것”이라고 내다봤다. 양산 능력을 갖추기 위해 한 달에 3000만개의 슈퍼캡을 찍어내는 베트남의 생산 기지는 재정비에 들어갔다. 베트남 흥옌성에 약 17만 2000㎡...
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"수장 교체에 조직 정비도"…삼성전기·SKC, 유리기판 경쟁 격화 2025-12-07 06:05:01
기판은 기존 플라스틱 재질(유기)의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 아직 상용화 전 단계지만 국내에서는 앱솔릭스와 삼성전기가 앞서 나가는 모습이다....
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[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15
기대감이 커지면서 후공정 테스트 부품과 패키지 기판 기업들이 주목 받고 있습니다. TPU에는 구글이 설계한 AI전용 맞춤형 반도체(ASIC)칩과 HBM 뿐 아니라 전력관리반도체(PMIC), 이더넷컨트롤러(PCle)등 보조칩이 들어갑니다. 그리고 TPU칩과 HBM 여러개를 한 몸처럼 붙이는 인쇄회로기판(PCB)으로 구성되지요. 패키지...
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'삼성전기' 52주 신고가 경신, 외국인 3일 연속 순매수(7.5만주) 2025-12-03 09:36:10
AI 인프라 투자 확대가 MLCC, 패키지 기판 등 동사의 핵심 제품 수요 증가로 이어지고 있다. 현재 시장 상황을 고려할 때, MLCC는 2026년 상반기부터, FC-BGA는 2026년 하반기부터 공급 부족 가능성이 크다. 동사의 투자 프레임은 스마트폰 관련주에서 AI 인프라 수혜주로 완전히 전환되 었다. 2026년 전기전자 섹터 내 Top...
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반도체 성능 끌어올리는 최첨단 패키징도 고성장 2025-11-30 18:30:40
AI 가속기 ‘블랙웰’로, 사각형 기판 위에 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 칩을 더했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 세계 최첨단 패키징 시장 규모는 지난해 460억달러(약 67조원)에서 2030년 794억달러(약 116조원)로 연평균 9.5% 커질 것으로 전망된다. 욜그룹은 “최첨단 패키징을 활용해...
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