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KAIST '휘어지는 대용량 반도체' 개발 2013-03-12 09:35:08
김상욱 교수 연구팀이 휘어지는 반도체 신소재인 '그래핀' 기판 위에 초미세 20나노미터(㎚·10억분의 1m)급 패턴을 구현하는 데 성공했다고 12일 밝혔다. 그래핀은 2차원의 탄소 나노구조체로, 흑연과 원자 배열은 같지만 두께는 원자하나 정도에 불과하다. 강도가 높으면서도 유연성이 뛰어나 휘어지는...
코스닥, 기관 매물에 하락 전환…530선 하회 2013-02-25 15:13:35
파라다이스, 에스에프에이는 올랐지만 cj오쇼핑, 서울반도체, sk브로드밴드, 다음, gs홈쇼핑, 동서 등은 떨어졌다.종목별로 갤럭시노트 8.0 등 새로운 디바이스 출시로 인한 신규 수요 확대 기대로 fpcb(연성인쇄회로기판) 관련주인 플렉스컴(3.32%), 인터플렉스(8.43%) 등은 강세를 기록했다.코스닥 시장에서는 9개 종목이...
엔저·외교 갈등에도 몰려오는 일본 자본 2013-02-24 17:07:40
삼성전자 sk하이닉스(반도체) 등 국내 대기업과 밀접한 거래 관계를 유지하기 위해 한국에 생산시설을 짓기로 했다”고 전했다.반일 감정이 커지면서 일본 대신 한국을 찾는 중국인 관광객이 늘고 있는 것도 한 요인으로 꼽힌다. 김종환 인천경제자유구역청 투자유치본부 과장은 “일본 슬롯머신 업체인 오카다홀딩스가...
7인치 이상 터치패널 강자…삼성 태블릿PC 판매 늘수록 '휘파람' 2013-02-21 15:30:30
매출 7%는 발광다이오드(led) 기판 재료로 사용되는 사파이어 웨이퍼에서 나온다. 사파이어 웨이퍼는 lg이노텍, 서울반도체 등 대기업에 공급한다. ○높은 생산수율로 공급부족 ‘수혜’일진디스플레이는 터치패널 제품 중에서도 7인치 이상 중대형 제품군에서 강점을 갖고 있다. 회사 경쟁력은 높은 생산수율에서 나온다....
OLED株, LGD 대규모 투자 수혜 '제한적'-우리證 2013-02-19 07:58:00
장비가 선투자되고, 산화물반도체(oxide tft) 장비는 올해 하반기에 투자될 것"이라며 "투자 스케쥴은 1분기 내 oled 증착 및 봉지 관련 투자, 3분기 이후 oxide tft 관련 투자가 이뤄질 것"이라고 예상했다.다만 lg디스플레이의 oled 가치사슬(value chain)은 삼성디스플레이 대비 해외업체 의존도가 높은 편이기 때문에...
LGD, 55인치 OLED 라인 7063억 투자 2013-02-18 16:54:21
번째 공장인 p9의 oled 전용 라인(m2)에 유기물을 회로기판(tft)에 앉히는 증착시설을 만드는 데 투자한다. m2는 55인치 tv용 패널을 4장 만들 수 있는 8세대(2200×2500㎜) 라인이다. lg디스플레이는 내년 상반기 중 이 라인에서 월 2만6000장을 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 앞서 이 회사는 지난해 3500억원을 들여...
국내 연구진, 세계최초 '그래핀 이용 LED 발열↓ 기술' 개발 2013-02-17 09:04:41
led 기판에 주로 사용된 사파이어 소재는 열전도율이 낮은 게 흠이었다. led 고출력 작동시 발생하는 열을 제대로 방출·분산시키지 못해 반도체 칩이 망가지는 결함이 있었다.홍 교수팀은 독자적으로 개발한 '그래핀 패터닝 공정' 을 활용해 사파이어 기판 위에 그래핀을 포함한 led 소자 제작에 성공했다. 패터닝...
반도체 업황 부진에 실리콘 웨이퍼 매출 감소 2013-02-12 15:45:28
반도체 값이 급락하면서 재료가 되는 웨이퍼 값도 덩달아 크게 내린 탓이다. 지난해 면적 기준 웨이퍼의 출하량은 90억3100만inch²로 전년(90억4300만inch²)보다 0.1% 줄어드는 데 그쳤다. 수요 감소보다는 가격 하락폭이 컸다는 얘기다. semi 관계자는 “지난해 상반기에는 웨이퍼 출하량이 성장세를 기록하다가 하반기...
SEMI "지난해 실리콘 웨이퍼 매출 12% 감소" 2013-02-12 09:59:35
감소했으며 반도체 부품 출하량과 마찬가지로 반도체 실리콘 출하량이 강세로 출발했지만 하반기 들어 약세를 보였다"고 말했습니다. 한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품으로 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다.
SM하이테크, 마이크로 퓨즈 국내 첫 상용화 2013-02-11 15:52:23
공급한다”며 이같이 말했다. smd는 인쇄회로기판(pcb) 표면에 구멍을 뚫지 않고 다양한 전기·전자부품 소자를 장착 조립하는 표면실장 기술로 전기·전자제품의 초경량화에 필요한 핵심 기술이다. 이 회사는 반도체 제조공정의 하나인 ‘와이어 본딩’ 기술을 응용해 세계 최초로 0.8~1.6㎜ 크기의 초소형 smd형 마이크로...