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"'갤노트' 닮았네"…갤럭시S22 벌써 실물 추정 사진 유출 [영상] 2021-12-14 10:05:20
램(RAM)으로, 갤럭시노트S22는 12GB와 16GB 두 가지 버전으로 출시될 전망이다. 갤럭시S22 시리즈의 색상도 공개됐다. 갤럭시S22와 갤럭시S22+ 모델은 △핑크골드 △그린 △블랙 △화이트 등 4가지로 나올 전망이다. 갤럭시노트S22는 △다크레드 △그린 △블랙 △화이트 등 4가지 색상으로 나오는 것으로 알려졌다. 배성수...
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애플 고위 임원이 꼽은 아이폰·맥북의 혁신 비결 [실리콘밸리 나우] 2021-12-08 06:00:04
그래픽에 대한 메모리반도체 용량이 16GB로 제한됐지만 지금은 어느 때보다 GPU가 접근할 수 있는 메모리가 많다"며 "이로 인해 맥북은 3D 애니메이션 등 그래픽 집약적인 프로그램을 매끄럽고 원활하게 실행시킬 수 있다"고 말했다. 맥북 프로가 전원이 연결됐을때와 안 됐을 때 모두 동일한 성능을 낼 수 있는 것도 M1...
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가장 빠른 모바일 D램…삼성 '메타버스 칩' 나왔다 2021-11-09 17:37:19
용량을 16Gb까지 늘렸다. 회사 관계자는 “16Gb는 시작에 불과하다”며 “모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 D램 수요에 적극적으로 대응하겠다”고 말했다. LPDDR5X는 제조 과정에서 14㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용했다. 14㎚는 웨이퍼에 새기는 회로 선폭 너비를 뜻한다....
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삼성전자 또 해냈다…'현존 최고속도 모바일D램' 개발 성공 2021-11-09 13:21:16
용량을 16Gb로 개발하고, 모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 D램 수요에 적극대응할 계획이다. 삼성전자는 올해 말부터 글로벌 정보기술(IT) 고객사와의 기술 협력을 통해 차세대 기술에 대한 최적의 솔루션을 제공하고 신규 라인업으로 빠르게 전환시켜나갈 방침이다. 황상준 삼성전자...
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삼성, 최고 속도 차세대 모바일 D램 개발…소비전력은 20% 낮춰 2021-11-09 11:00:05
용량을 16Gb로 개발하고, 모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 D램 수요에 적극적으로 대응할 계획이다. 삼성전자는 올해 말부터 글로벌 IT 고객과 기술 협력을 통해 LPDDR5X 적용을 확대해 나간다는 방침이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM설계팀 전무는 "최근 증강현실, 메타버스,...
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삼성전자, 현존 모바일 D램 중 최고 속도 `LPDDR5X` 개발 2021-11-09 11:00:00
개선했다. 삼성전자는 이번 LPDDR5X의 단일칩 용량을 16Gb으로 개발하고 모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 D램 수요에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올해 말부터 글로벌 IT 고객과의 기술 협력을 통해 고객의 차세대 기술에 대한 최적의 솔루션을 제공하고, 신규 라인업으로 빠...
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영화 163편 1초에 전송…SK하이닉스 '초고속 D램' 2021-10-20 17:01:18
있다. 용량에서도 전작의 기록을 넘어섰다. HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 30㎛(1㎛=100만분의 1m) 높이의 단품 D램 칩을 제작했다. 초박형 D램 칩 12개를 TSV 기술로 위로 쌓아 연결한 게...
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"풀HD영화 초당 163편 처리"…현존 지구 최고사양 D램 2021-10-20 16:30:35
수 있는 오류정정코드도 내장해 제품의 신뢰성도 높아졌다. 이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 수직 연결해했다. SK하이닉스는 HBM3가...
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SK하이닉스, 현존 최고D램 HBM3 최초 개발…초당 영화 163편분량 처리 2021-10-20 09:59:38
Learning)과 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다. HBM3는 16GB와 업계 최대 용량인 24GB 2종으로 출시될 예정이다. SK하이닉스는 HBM3를 채용하는 시스템이 구축되는 내년 중반께부터 본격적으로 HBM3를 양산할 계획인 것으로 알려졌다. 차선용 SK하이닉스 부사장(D램개발담당)은 "세계 최초로 HBM D램을 출시한 데 이어 업계...
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SK하이닉스, 업계 첫 HBM3 D램 개발 2021-10-20 09:23:45
수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다. 이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스는 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV 기술로 수직 연결해냈다....
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