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LG전자, 엔비디아 납품 속도…'모듈형 냉각솔루션' 개발 2025-11-04 16:19:58
AI반도체 열을 식히는 냉각수분배장치(CDU), 데이터센터의 온습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) 등 필수 시스템을 모듈형으로 개발할 계획이다. LG전자는 “모듈형 냉각솔루션은 사전 조립 형태로 배송돼 현장에서 다른 모듈과 결합된다”며 “기존 냉각솔루션 대비 설치는 물론 배송도 빠르다”고 강조했다....
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엔비디아 GPU 10만장 효과는…삼성 수율 제고·SK 캐파확대 2025-11-04 11:39:09
팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 플랫폼 기반의 스마트 공장이다. 삼성전자는 쿠다(CUDA)-X, 옴니버스 등 엔비디아의 다양한 플랫폼을 활용해 반도체 제조 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈도 구축 중이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및...
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딥엑스, WEF '혁신 기업' 선정…피지컬 AI 비전 제시 2025-11-04 11:07:05
AI 반도체 기술과 향후 개발 로드맵을 함께 공개하며, 피지컬 AI를 실현하기 위한 차세대 핵심 기술의 비전도 제시했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "AI는 더 이상 서버 안 기술이 아니라 산업과 사회를 변화시키는 현실의 지능이 돼야 한다"며 "딥엑스는 초저전력·고성능 AI 반도체를 통해 로봇, 공장, 도시, 그리고 사람의 삶...
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한미반도체, 와이드 TC 본더 내년말 출시 2025-11-04 09:56:01
한미반도체, 와이드 TC 본더 내년말 출시 와이드 HBM 겨냥…하이브리드 본더 도입은 순연 가능성 (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 한미반도체는 4일 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 내년 말 출시할 계획이라고 밝혔다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한...
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11월 4일 미국증시 특징주 - AI 쏠림, 그 외 종목들 [ 한경, 미증시 특징주 ] 2025-11-04 08:09:55
메모리 반도체 기업이죠, 마이크론 테크놀로지(MU)입니다. 마이크론의 주가가 오늘 개장 전부터 4% 넘게 오르며 강세를 보였는데요, 마이크론 본사가 아닌, 바로 한국의 경쟁사 SK하이닉스와 삼성전자에서 날아온 '대박 호재' 덕분입니다. K하이닉스는 "내년도 칩 생산량이 모두 매진됐다"고 밝혔고, 삼성전자는...
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"380억 달러" 계약…OpenAI, 아마존 품에 안긴 진짜 속내 [종목+] 2025-11-04 07:16:41
“차세대 AI를 확장하기 위해서는 거대하고 신뢰할 수 있는 컴퓨팅이 필수적”이라며 “AWS와의 협력은 이 새로운 시대의 기반을 다지는 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다. AWS, 오픈AI 전용 AI 인프라 구축AWS는 이번 계약에 따라 기존 데이터센터 용량을 우선 활용하고, 이후 오픈AI 전용 AI 인프라를 추가로 구축할...
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테슬라에 韓기술 빼곡…삼성, 자율주행칩 수주…LG는 카메라모듈 공급 2025-11-03 18:05:35
한국 기업과 맺은 최대 계약은 지난 7월 나왔다. 테슬라의 차세대 완전자율주행(FSD) 칩 ‘AI6’ 생산을 내년 하반기 문을 여는 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 신공장에 맡기기로 한 것. 계약 규모만 22조7000억원(약 165억달러)에 달하는 초대형 파운드리(반도체 수탁생산) 물량이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO...
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HS효성, 차세대 배터리 소재 사업 나선다 2025-11-03 17:29:42
HS효성그룹이 배터리 사업에 진출한다. 차세대 배터리의 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 음극재 분야다. 지난해 효성그룹에서 분할해 나온 이후 미래 성장 동력을 찾아온 조현상 HS효성 부회장의 ‘원천 기술과 지적 자산에 기반한 가치 경영’ 전략이 본격화했다는 평가가 나온다. ◇배터리 소재 사업 본격화HS효성은 글로벌...
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[AI픽] 디지털 트윈·피지컬 AI…'차세대 제조혁신' 현실로 2025-11-03 16:14:51
[AI픽] 디지털 트윈·피지컬 AI…'차세대 제조혁신' 현실로 SK AI 서밋서 반도체·AI 결합 미래 조명 엔비디아 "360배 빠른 제조 테스트, 산업 판도 바꾼다" (서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서는 인공지능(AI)과 산업의 결합을 통한 차세대 혁신 방향이...
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최태원 "젠슨 황, 핵심공급사로 SK하이닉스 언급"…HBM우위 자신 2025-11-03 15:58:50
주도하고 있다. HBM3E뿐 아니라 차세대 제품인 'HBM4(6세대)'에서도 시장 주도권을 쥐겠다는 전략이다. SK하이닉스는 현재 이미 지난 9월 메모리 3사 중 가장 먼저 양산 체제를 구축해 4분기부터 출하하고, 내년에 본격적인 판매 확대에 나선다는 계획이다. 이미 엔비디아를 포함한 주요 고객사들을 대상으로 내년...
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