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코스피, 1%대 상승 사상 처음 5,400 돌파…반도체주 강세(종합) 2026-02-12 09:29:24
2% 넘게 올랐다. 특히 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭증 등을 시사하면서 9% 넘게 급등했다. 국내 증시는 금리 인하 기대 후퇴에도 불구하고 미국 기술주 강세에 반도체주를 중심으로 상승 압력을 받고 있다. 한지영 키움증권 연구원은 "오늘 국내 증시에서는 미국 고용 서프라이즈에 따른 금리 상승 및 달러 강세...
삼성전자, 연휴 앞두고 美 훈풍에 사상 최고가 돌파 2026-02-12 09:20:04
올해 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 매진됐으며, HBM 시장이 지난해 약 350억달러에서 2028년 약 1000억달러까지 증가할 것이라고 예상했다. 미 투자은행 도이치뱅크는 마이크론의 '매수' 의견을 유지하면서 목표주가를 기존 300달러에서 500달러로 크게 높여잡았다. 노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com...
'샘씨엔에스' 52주 신고가 경신, DRAM 세라믹 STF 확대 + 비메모리 성장 기대감 2026-02-12 09:15:50
- DRAM 세라믹 STF 확대 + 비메모리 성장 기대감 01월 30일 LS증권의 정홍식 애널리스트는 샘씨엔에스에 대해 "DRAM 세라믹 STF 고성장 진행 중. HBM Probe Card 해외 고객으로 공급 기대감" 이라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해...
마이크론, 'HBM4 탈락' 루머 일축 2026-02-12 08:35:41
마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 고대역폭메모리(HBM) 관련 루머를 정면 반박했다. 이란 마이크론 주가는 10%대 급등했다. 11일(현지시간) 뉴욕 증시에서 마이크론은 전장 대비 9.94% 상승한 410.34달러에 거래를 마쳤다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 울프리서치 콘퍼런스에 참석해 "엔비디아의...
마이크론 "HBM4 생산 개시"…금리 동결 우려 딛고 반도체주 상승 [글로벌마켓A/S] 2026-02-12 08:32:09
이어 “HBM4 제품이 초당 11기가비트 이상의 속도를 구현하며 성능·품질·신뢰성에 높은 자신감을 갖고 있다”면서 올해 공급 예정인 HBM 공급은 이미 전량 매진 상태라고 밝혔다. 마크 머피 CFO는 "지난 실적발표 이후 재무 전망은 더 강화됐다”면서 "수요가 공급 능력을 크게 웃돌고 있으며 이는 올해 이후에도 지속될...
"공급망 제외 아니다"…마이크론, 'HBM 논란' 일축에 9%대 급등 2026-02-12 06:18:48
- 마이크론이 HBM 관련 루머를 부인하며 11일(현지시간) 주가가 9.94% 오른 410.34달러에 마감함. - 마크 머피 CFO는 ‘엔비디아 기준 미달로 차세대 공급망 제외’ 보도가 부정확하다고 밝힘. - HBM4가 이미 양산 단계에 진입했고, 계획보다 1년 앞당겨 고객사 출하를 시작했다고 설명함. - 2~3분기 마진 개선 전망까지...
'깜짝 고용'에 금리인하 어디로?…뉴욕증시 '보합' 2026-02-12 06:14:29
마감했다. 마이크론 테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 관련 루머를 정면 반박하며 9.94% 급등했다. 이날 발표된 1월 비농업 고용은 시장 예상치의 거의 두 배를 기록하며 놀라움을 안겨줬다. 미 노동부 노동통계국은 이날 발표한 고용보고서에서 1월 미국의 비농업 일자리가 전월 대비 13만명 증가했다고 밝혔다. 이는...
우리은행, 첨단산업 '열공' 정례화…생산적 금융 속도 2026-02-12 06:05:01
"HBM(고대역폭메모리) 수요는 줄어들 수 없으며 공급자는 다변화될 전망"이라며 "파운드리와 비메모리 반도체는 유의해서 심사해야 한다"고 짚었다. 이어 은행 입장의 리스크로 "현재 투자가 버블 징조는 아닌지, 중국 추격으로 시장이 혼탁해지지는 않을지, 비메모리 반도체 경쟁력은 언제 회복할지" 등을 따져봐야 한다고...
메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
줄고, 칩 크기도 작아진다. zHBM의 데이터 전송 속도는 HBM4보다 네 배 빠르다. 반면 동작에 필요한 전력은 4분의 1이나 아낄 수 있다고 송 사장은 설명했다. 칩과 칩을 가교(범프) 없이 곧바로 이어 붙이는 하이브리드 본딩 패키징 공정을 활용한 16단 이상 HBM 개발에도 들어갔다. 기존 결합 방식인 열압착(TC) 본딩을...
삼성 "성능 2.8배 높인 '맞춤 HBM' 출시할 것" 2026-02-11 17:49:11
개선되는 만큼 ‘게임 체인저’가 될 제품이라고 회사는 설명했다. zHBM은 GPU 옆에 HBM을 두는 기존 방식과 달리 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 끌어올린 제품이다. 송 사장은 “삼성 HBM4 기술은 업계 최고”라며 “HBM4E, HBM5 등 차세대 제품에서도 1위가 될 것”이라고 강조했다. 김채연/박의명...