"AI 대전환기 기회 잡자"…두산 전자·두산밥캣 사업장 달려간 박정원 2026-02-12 18:37:35

판으로, 전자제품 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적이다. ㈜두산 전자BG CCL 제품에는 지난 50년간 축적된 독보적인 소재 기술력이 집약돼 있...

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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07

전력반도체 장비 시장에 도전장을 낸 것으로 평가됐다. 이번 세미콘에선 SiC에 비해 낮은 전압 환경에 최적화한 질화갈륨(GaN) 전력반도체 공정 장비를 처음 공개했다. 서동식 테스 부사장은 “반도체 기판 결정 구조를 질서 있게 위로 쌓는 ‘에피 성장’마다 두께와 도핑의 정밀한 제어가 요구되는 기술”이라며 “글로벌...

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증착 강자 테스, 전력반도체 시장에 '도전장' 2026-02-12 14:55:45

핵심 공정이 ‘에피택셜 성장’이다. 이는 기판 위에 원자 단위로 얇은 반도체 층을 쌓아 올리는 과정으로, 전압·손실·신뢰성을 좌우하는 핵심 단계다. 결정 품질이 좋을수록 전력 효율과 내구성이 높아진다. 테스는 2011년부터 화합물 반도체 성장 장비 개발에 착수해 자외선 LED용 유기금속화학기상 증착(MOCVD)...

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박정원 두산 회장 "AI 대전환기, 기회 잘 살려야" 2026-02-12 10:08:48

점검했다. 이날 박정원 회장은 충북 증평 ㈜두산 전자BG 사업장을 찾아 AI 가속기용 CCL(동박적층판) 제조 공정을 점검한다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판이다. 전자 제품 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초 소재다. 두산에너빌리티는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위해 생산 설비(CAPEX)...

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박정원 두산 회장, 잇따른 현장행보…"에너지서 기회의 장 열려" 2026-02-12 09:03:54

판으로, 전자제품 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적이다. ㈜두산 전자BG CCL은 소재의 조성 등에서 세계 최고 기술력을 갖춘 것으로 평가받는다...

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메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34

바꿔 전달하는 기술인데, 반도체 기판 위에 빛 소자를 올리는 패키징 기술 난도가 높은 것으로 알려졌다. 송 사장은 “기존 전기 회로 방식보다 전력 효율과 정보 이동 속도가 세 배 올라간 것을 확인했다”고 말했다. ◇ VS D램, BV 낸드도 공개칩 속에 있는 나노미터 단위의 기억 장치를 쌓는 기술도 주목받았다. 그는...

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LG전자·대덕전자, AI 수요 증가로 실적 개선 기대 [리포트 비하인드] 2026-02-11 13:43:37

유리기판 기술은 아직 초기 단계이지만 향후 발전 가능성과 시장 변화가 기대됨. - 올해 IT 투자자들은 메모리 가격 상승과 반도체 기판 관련 기업들에 주목해야 하며, 2분기 이후 D램 가격 변동성에 따른 리스크 관리를 염두에 둬야 함. ● LG전자·대덕전자, AI 수요 증가로 실적 개선 기대 [리포트 비하인드] 전문가들은...

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코스텍시스, AI 데이터센터 확산 속 고출력 광통신 패키지 기술 고도화 2026-02-11 09:42:58

W/mK 수준의 고방열 기판 기술을 적용한 광통신 패키지 솔루션을 개발했다. 해당 기술은 고출력 광통신 소자의 안정적인 동작을 지원하는 동시에, 패키지 내부의 열 분산 효율을 높여 고속 구동 환경에서도 안정적인 성능 유지를 목표로 한다. 코스텍시스는 광통신 패키지의 구조 설계, 시뮬레이션, 공정 최적화, 양산에...

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