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LG이노텍, ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발 2025-12-10 09:41:47
집적회로) 기판’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다. 이번에 LG이노텍이...
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LG이노텍, 탄소 배출 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기반 개발 2025-12-10 08:37:27
기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할...
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삼성전자, 유리기판 확 키운다…K반도체 소재사에 투자 2025-12-09 18:12:35
삼성전자는 삼성전기가 제조한 유리기판 위에 AI 반도체를 효율적으로 배치하는 연구를 하고 있다. 삼성이 유리기판 사업에 적극 나선 건 AI 반도체 수요 폭증과 맞물려 상용화 시기가 당겨질 것으로 봤기 때문이다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 열에 강해 잘 휘어지지 않는 데다 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그리는...
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폐자원 수입에 할당관세 적용…'도시광산' 전략산업 키운다 2025-12-09 18:04:05
지정하고, 폐촉매, 폐인쇄회로기판(폐PCB), 블랙매스(폐배터리 가루), 폐배터리, 티타늄 스크랩 등 5개 원료를 내년도 할당관세 적용 대상으로 선정했다. 협회는 “이번 정부 결정은 재자원산업협회가 작년부터 관세법인을 통해 추진한 할당관세 연구용역을 토대로 산업통상부, 한국광해광업공단 등 관계기관과의 협의를...
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적군 자폭드론 무력화하는 '특수 염류 수류탄' 2025-12-09 17:53:21
뒤 전자회로에 접촉해 합선을 유발한다. 이들은 연내 핵심 기술 개발과 시제품 제작을 완료하고 내년부터 군 대상 실전 테스트 및 성능 검증에 나선다는 계획이다. 2027년엔 방위사업청 조달시스템 입찰 등의 방식으로 군과 조달 계약을 맺고 방산업체 등도 고객으로 확보하겠다는 목표다. 배성수 기자 baebae@hankyung.com...
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진대제 "도전 안 하면 그만큼의 삶만 산다…미래 바꾸려면 공대로 가라" 2025-12-09 17:31:01
▷전자공학을 택한 이유가 궁금합니다. “서울대 시험을 본 뒤 동문 전자공학과 선배를 만났습니다. ‘물리, 수학도 잘해야 한다’고 하더군요. ‘한 번 해보자’ 싶었죠. 청계천에 가서 고급미적분 원서를 사서 입학하기 전까지 파고들었습니다.” ▷반도체에 관심을 두게 된 계기가 있습니까. “주로 물리, 수학 이런 걸...
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그래핀스퀘어, 차세대반도체 극자외선(EUV) 공정 핵심부품 '펠리클'에 그래핀 적용 2025-12-09 09:00:26
얇은 덮개로 EUV 장비가 마스크의 회로 패턴을 웨이퍼에 프린팅할 때 수율을 높이기 위해 필수적이다. 하지만 90% 이상의 고투과도와 기계적, 열적, 화학적 안정성을 동시에 필요로 하는 극도의 난이도로 인해 아직 본격적인 EUV펠리클 상용화는 이루어지지 못하고 있다. 최근에는 2나노 이하 공정을 구현하기 위해 더 큰...
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삼성, 유리기판 사업 확대에 속도... 중우엠텍에 베팅 2025-12-09 08:17:01
열에 강해 휘어지지 않고, 표면이 매끄러워 초미세 회로를 그릴 수 있다. 전기 신호 손실이 적어 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있고 전력 효율도 30% 이상 개선돼 발열이 많은 AI 반도체에 적합하다는 평가다. 삼성전자가 유리기판 사업에 적극적인 건 AI반도체 수요 폭증과 맞물려 유리기판 상용화 시기도 빨라...
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[단독] SK하이닉스, 내년 300단대 'V10 낸드' 낸다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-08 07:12:00
때문이다. 낸드의 단수가 높아질 수록 주변회로부의 불량이 생길 확률도 늘어난다. 하이브리드 본딩을 적용하면 주변 회로부가 부담을 덜 수 있을 뿐만 아니라, 두 장의 웨이퍼를 나눠서 생산하기 때문에 생산 시간까지 짧아질 수 있다는 장점이 있다. 다만 공정 난도는 기존보다 높아진다. 서로 다른 웨이퍼에 있는 수백...
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"수장 교체에 조직 정비도"…삼성전기·SKC, 유리기판 경쟁 격화 2025-12-07 06:05:01
= 국내 전자 부품업체들이 미래 먹거리로 꼽히는 '유리 기판' 사업에 속도를 내고 있다. 이르면 1∼2년 내 시장 개화가 예상되는 가운데, 선제적 기술 확보와 생산 체계 구축, 인력 보강 등을 서두르며 주도권 경쟁이 한층 치열해지고 있다. 7일 업계에 따르면 SKC와 삼성전기는 최근 단행한 '2026년도 임원...
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