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넥스틴, 세미콘 타이완 2025 참가 2025-09-10 14:51:44
가운데 가장 주목받는 제품은 에스퍼(ASPER)다. 칩렛 검사 장비인 에스퍼는 첨단 패키징 공정에 최적화됐다. 첨단 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 50nm 수준까지 검출이 가능한 장비이다. 워페이지 환경에서도 칩의 내부와 엣지에서 패턴 결함, 파티클, 미세 크랙까지 검출하는 독자 알고리즘과 AEGIS급 고해상도 ...
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리벨리온, 차세대 NPU 첫 공개 2025-08-27 17:08:55
대응할 수 있다”고 설명했다. 특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처를 채택해 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 ‘UCIe-어드밴스트(Advanced)’ 표준을 칩에 구현했다. 리벨리온은 ‘리벨-IO’ ‘리벨-CPU’ 등으로 제품군을 확장해 급변하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에 대응할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는...
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리벨리온, 美 핫칩스에서 차세대 NPU '리벨 쿼드' 첫 공개 2025-08-27 12:44:55
있다"고 설명했다. 특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처를 채택해 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 'UCIe-어드밴스드(Advanced)' 표준을 실제 칩에 구현했다. 리벨리온은 향후 '리벨-IO', '리벨-CPU' 등으로 제품군을 확장해 급변하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에 대응한다는 방침이다....
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[AI픽] 리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 공개 2025-08-27 10:54:33
특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처를 채택해 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 'UCIe-Advanced' 표준을 실제 칩에 구현했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술로, AI 발전에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 빠르게 개발할 수 있어 주목받는다. 리벨리온은 향후 '리벨-IO',...
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리벨리온, 엔비디아에 맞설 AI 칩 '리벨 쿼드' 발표 2025-08-25 16:00:40
칩 ‘리벨 쿼드(사진)’ 성능을 발표했다. 25일 AI 업계에 따르면 리벨리온의 리벨 쿼드는 올해 말 양산된다. 기존 회사 칩과 달리 네 개의 연산기를 하나의 기판 위에 올린 독특한 칩렛 형태다. 메모리 용량과 대역폭을 크게 개선한 리벨리온 최초의 ‘빅칩(big chip)’이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨 쿼드의 전력...
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켐트로닉스, 차세대 유리기판 기술 등 선보인다 2025-08-25 14:28:47
급속한 발전으로 글로벌 반도체 수요가 빠르게 확대되면서 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리기판(Glass Substrate) 등 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 한층 커지고 있다. 켐트로닉스는 이러한 변화에 발맞춰 최첨단 반도체 패키징 소재·가공 기술 솔루션을 선보일 예정이다. 이번 전시에서는...
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엔비디아 대항마 국내에서 나왔다…'AI칩 끝판왕' 선언 [강해령의 테크앤더시티] 2025-08-21 07:21:39
박 대표는 “NPU 경쟁사들은 자사 칩에 속도가 빠른 메모리인 S램을 장착해 토큰 생산 스피드를 강조하고 있다”고 설명하면서 “그러나 소비 전력을 따져봤을 때 리벨 쿼드의 와트(W)당 토큰 생성 능력이 100배 이상 낫다고 자신한다”고 말했습니다. 박 대표가 소개한 리벨 쿼드는 올해 말에 양산됩니다. 기존 회사 칩과...
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"경쟁사보다 성능 180배 뛰어나"…'NPU 유망주' 리벨리온의 자신감 2025-08-19 16:59:42
칩에 속도가 빠른 메모리인 S램을 장착해 토큰 생산 스피드를 강조하고 있다”며 “그러나 소비 전력을 따져보면 리벨 쿼드의 와트(W)당 토큰 생성 능력이 100배 이상 낫다고 자신한다”고 했다. 리벨 쿼드는 리벨리온이 올해 말 양산할 신규 NPU다. 네 개의 연산 장치를 하나의 기판 위에 올린 칩렛 형태의 ‘빅칩(big...
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퍼플렉시티, 구글 크롬 345억 달러 인수 제안 -[美증시 특징주] 2025-08-13 07:00:28
칩 양자 컴퓨터를 뛰어난 성능과 함께 시연했다”며, 연말까지 기술 목표 달성에 자신감을 보였습니다. 이번 분기 순손실은 3,970만 달러, 영업손실은 1,990만 달러를 기록했습니다. 또한, 리게티컴퓨팅은 올해 말까지 100큐비트 이상 칩렛 기반 시스템을 출시할 계획입니다. 카바 그룹 (CAVA) 카바가 2분기 부진한 성적을...
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에이직랜드, 프라임마스와 총 160억원 규모 차세대 칩렛 SoC 개발 계약 착수 2025-08-12 09:26:37
주문형 반도체 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 칩렛(Chiplet) 기반 SoC 플랫폼을 개발하는 기업 프라임마스(Primemas) 총 160억 원 규모의 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 계약은 프라임마스가 개발 중인 차세대 칩렛 SoC 플랫폼 ‘Hublet‘에 포함되는 핵심 칩셋인 CXL 컨트롤러 ‘Falcon-1’와 FPGA 칩렛...
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