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비둘기파적이지만, 10대 9로 찢어진 Fed…파월 "위험 관리" 속뜻? [김현석의 월스트리트나우] 2025-09-18 08:19:47
있다고 보도했습니다. 이를 쓰면 7㎚(나노미터) 공정 반도체까지 만들 수 있습니다. 블룸버그는 알리바바가 최근 자회사 핑터우거가 설계한 AI 칩을 차이나유니콤에 공급하기로 계약했다고 보도했습니다. "알리바바의 AI 칩이 시장에서 점차 채택되고 있다는 신호"라면서 이 제품이 화웨이의 어센드(Ascend), 캠브리콘의 AI...
中 반도체 자립 속도…SMIC, 국산 DUV 노광장비 시험 가동 2025-09-17 16:55:32
데 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. DUV 노광장비는 45∼7㎚(나노미터) 공정에 쓰이는 반도체 핵심 장비로, SMIC는 이번 시험 가동에 28㎚ 공정용 장비를 도입한 것으로 전해진다. SMIC는 멀티 패터닝(multi-patterning·반복 노광 공정) 기술을 활용해 7㎚ 칩 생산도 시도할 예정으로 알려졌다. 일부 전문가들은 ...
"삼전 개미, 이게 얼마만이야"…증권가도 '화들짝' 2025-09-16 14:58:29
NH투자증권(9만4천원), 한국투자증권(9만5천원), 미래에셋증권(9만6천원) 등이 삼성전자 목표가를 9만원 이상으로 제시했다. NH투자증권은 이날 삼성전자 목표주가를 기존보다 11.9% 상향한 9만4천원으로 높였다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "최근 파운드리 부문의 테슬라와 애플 등 의미있는 고객사를 확보했고,...
HBM4 시대…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아 공급' 각축전 2025-09-15 16:02:38
서버용 더블데이터레이트(DDR)5 공급 확보에 주력하고 있다. HBM의 월 생산능력 측면에서는 삼성전자가 SK하이닉스보다 우위에 있는 것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 “HBM4부터는 SK하이닉스가 절대 우위에 서기보다는 SK하이닉스와 삼성전자 간 경쟁 구도가 형성될 것”이라고 말했다. 그러면서 “삼성전자가 HBM...
"아날로그칩 최대 소비국 中…對美 반덤핑 조사로 中업계 탄력" 2025-09-15 11:00:55
90나노∼300나노 성숙공정 기술로 생산되며 주로 전력관리, 오디오장비, 통신 시스템, 센서, 자동화 시스템 등 분야에서 사용된다. 글로벌 시장조사기관 프로스트 앤드 설리번에 따르면 지난해 글로벌 반도체 시장 전체 매출에서 아날로그칩은 약 15%를 차지했다. 중국 시장조사·컨설팅 업체 중국산업정보망(Chyxx.com)은...
“삼성전자 목표주가 9만원 잇따라”…리서치센터장 3인이 본 반격 카드 2025-09-15 08:15:51
원인이었다. 하이닉스는 ‘AI 큰손’ 엔비디아에 최신 제품인 5세대 HBM3E를 공급하며 올해 물량을 이미 ‘완판’시켰다. 다음 전장은 6세대 HBM4다. 업계는 HBM4에서 주도권을 잡는 기업이 전체 D램 시장을 주도할 것으로 보고 있다. 삼성전자도 이 판에 승부수를 던졌다. 추격자로서 ‘압도적인...
美·中, 반도체 두고 또 다시 신경전…정상회담 '먹구름' 2025-09-14 18:02:13
40나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트드라이버 칩 등이다. 상무부는 이번 조사가 이날 시작돼 일반적으로는 1년 안에 끝날 것이라고 했다. 하지만 특수한 상황이 발생하면 6개월 더 연장할 수 있다고 설명했다. 아울러 상무부는 이와 별도로 이날부터 미국이 중국을 상대로 취한...
中, 美반도체 관련 반덤핑·반차별 조사…美의 中기업 제재 대응(종합) 2025-09-13 23:10:17
밝혔다. 조사대상은 미국에서 수입한 40㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트 드라이버 칩 등이다. 상무부는 이번 조사가 이날 시작돼 일반적으로는 1년 안에 끝나겠지만 특수한 상황이 있다면 6개월 더 연장할 수 있다고 덧붙였다. 아날로그칩은 소리나 전압 등의 연속적인 아날로그 신...
[표] 주간 코스닥 기관 순매수도 상위종목 2025-09-12 18:15:17
│ │5 │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │오스코텍│1,801,404.8 │414,151.0 │태웅 │999,222.7 │290,967.0 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │하나머티│1,389,372.1 │426,425.0 │나노신소재│995,082.6...
막오른 HBM4 대전…SK하이닉스, 세계 첫 양산체제·삼성 개발完(종합) 2025-09-12 18:00:32
10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는...