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NH투자 "이수페타시스, 다중적층 제품 수요 호조"…목표가↑ 2025-09-09 08:35:13
TPU칩(AI 연산칩)의 외부 데이터센터 공급 계획을 발표했고 오픈AI도 자체 칩 출시를 예고하며 ASIC(주문형반도체) 시장의 성장 기대가 높다"며 "회사는 주요 고객사와 관련 샘플 테스트를 진행하고 있고 2026∼2027년 본격적 양산 매출의 전환이 이뤄지면 가파른 성장세를 이어 나갈 수 있을 것"이라고 내다봤다....
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대한봅슬레이스켈레톤경기연맹-슬리밍고그룹, 국가대표 맞춤형 경기복 연구·개발 협력 2025-09-08 16:09:26
경기복 샘플 테스트 결과와 선수단의 직접적인 피드백이 공유됐다. 이를 통해 착용감, 기능성, 경기력 기여 효과에 대한 현장 의견이 수렴됐으며, 향후 경기복 개선과 연구 개발에 적극 반영될 예정이다. 이번 협약은 국가대표 선수들의 경기력 강화와 부상 예방, 대한민국 동계스포츠의 글로벌 경쟁력 제고를 목표로 하고...
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삼성 평택 5공장 착공 재개 '시동'…HBM4 공급 준비 가닥 2025-09-07 14:43:38
양산 승인을 통과하고 고객사와의 공급 협의를 위한 샘플 양산을 준비하고 있다. 업계는 지금까지는 경쟁사에 비해 HBM 개발 속도가 한 개 분기(약 3개월)씩 뒤처져 있다고 평가받았지만 HBM4에서는 그 격차를 줄일 것이라고 입을 모으고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 내년 1분기 평택 캠퍼스 신규 증설을 ...
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삼성, 평택 5공장 착공 재개 시동…HBM4 공급 준비 태세 2025-09-07 06:31:00
내부 양산 승인을 통과하고 고객사와의 공급 협의를 위한 샘플 양산을 준비 중이다. 지금까지는 경쟁사에 비해 HBM 개발 속도가 한 개 분기(약 3개월)씩 뒤처져 있다고 평가받았지만, HBM4에서는 그 격차를 줄일 것으로 업계는 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 내년 1분기 평택 캠퍼스 신규 증설을 통해 20...
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파뮤, 현대백화점 목동점 ‘비클린 뷰티 위크’ 참가…국내 고객 접점 확대 2025-09-05 09:00:00
뤼미에르 스킨케어를 체험할 수 있도록 3종 샘플 세트를 선착순 200명에게 증정한다. 더불어 5만 원 이상 구매 고객에게는 파뮤의 브랜드 감성을 담아 제작한 ‘매쉬 파우치’를 제공한다. 파뮤 관계자는 “일본 시장에서 먼저 제품력을 인정받은 파뮤가 올해는 국내 고객과의 접점을 꾸준히 확대해 나가고 있다”며 "이번...
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지속가능성에서 AI 홈까지…LG, 유럽 맞춤형 미래를 연주하다 2025-09-04 23:28:15
세탁건조기 워시콤보 절개 샘플과 미디어월을 활용해 AI DD모터와 AI 기능들을 함께 소개했다. 유럽 시장 맞춤형 제품을 선보이기 위해 '열공'했다는 노력을 강조하기도 했다. 전시를 이끈 LG전자 관계자는 "현지 가정 방문 조사와 AI 기반 고객 제품 사용 데이터 분석을 기반으로 유럽 고객이 편리하게 사용할 수...
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로봇·자율차 '눈'에 사활…LG이노텍, 애플 의존 줄인다 2025-09-04 10:56:21
피규어AI에 처음 공급하기로 했습니다. 지금은 샘플을 양산하는 단계로 파악되는데요. 공급 시기는 연말이나 내년 초로 전망됩니다. 또 보스턴다이내믹스와는 '비전 센싱 시스템'을 함께 개발하고 있는데요. 카메라뿐만 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품이 하나의 모듈에 집약된 형태입니다. 나중에...
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DGIST, ‘동시 세포 분리 기술’ 로 암진단 정화도 높인다 2025-09-04 07:46:12
확인했다. 또한 동일한 샘플에서 cCAF가 CTC보다 평균 약 10배 높은 빈도로 검출되었으며, CAF 표지자의 이질성을 혈액 유래 세포에서 최초로 규명했다. 이 결과는 액체생검의 민감도와 정밀도를 한 단계 높여 조기 진단과 치료 반응 모니터링의 정확도를 크게 향상시킬 수 있음을 보여준다. 연구팀은 유방암, 폐암, 난소암...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51
올리는 MLC 기술을 통해 휨 현상을 방지하는 동시에 신호 효율까지 높였다. LG이노텍 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 FC-BGA 샘플도 최초로 공개했다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38
송도서 개최…유리기판·서버용 대면적 FC-BGA 샘플 등 전시 (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째를 맞은 이번...
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