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AI 스마트폰 시대, 고성능 MLCC 수요 증가 2024-01-05 08:57:27
연결하는 회로 연결용 부품이 반도체 패키지기판이다. 패키지기판은 데이터 사용량이 증가할수록 고밀도·고다층화가 필수적이다. 고성능 데이터센터 등에서는 네트워크 패키지기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하기도 했다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지기판을 연결해 전기 및 열적...
상상인증권 "한미반도체 4분기 실적, 시장예상치 상회 전망" 2024-01-05 08:52:59
중화권 반도체 업황이 개선되면서 MSVP(반도체 패키지를 절단한 후 세척, 건조, 검사, 선별 적재까지의 작업을 처리하는 후공정 장비) 매출 회복이 시작된 영향이 있다"고 설명했다. 아울러 TC본더(열 압착 방식으로 회로기판에 반도체 칩을 부착하는 장비) 매출 인식 시점이 1분기로 당겨질 것으로 내다봤으며, 글로벌 HBM...
직장 내 따돌림·차별 심해지는데...해법도 없네요 [전민정의 출근 중] 2023-12-25 12:00:01
성희롱이 만연했던 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 '테스트테크', 동료 직원을 신발로 때리고 사표까지 강요하며 직장 갑질 괴롭힘 의혹이 제기된 순창 순정축협에 대해 연이어 감독이 이뤄졌고요. 이처럼 괴롭힘, 차별, 성희롱 등 직장내 고충은 많아지고 다양해지고 있습니다. 지난달 중앙노동위원회가...
삼성전자 '성과급 쇼크'…메모리 '12.5%', 파운드리 '0%' 2023-12-20 14:51:08
결정됐다. 삼성전기는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업부는 기본급의 37.5%, 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 영위하는 컴포넌트사업부 등은 50%로 책정됐다. 삼성SDI는 에너지 75%, 소형전지 50%, 전자재료 37.5% 규모의 성과급을 각각 지급하기로 결정했다. 김익환/배성수 기...
'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07
덕산홀딩스 등으로 이뤄져 있다. 반도체 패키지 소재 분야 세계 시장 점유율 2위, 모바일 디스플레이 소재 분야 세계 1위를 달리는 중견기업이다. 이 회장은 새 경영전략으로 ‘비욘드 머티리얼’(소재를 넘어)이라는 기치를 내걸었다. 그는 “‘미래 발전인자를 찾지 못하면 영광은 잠시일 뿐’이라는 창업주의 경영철학을...
LG이노텍, CES 전시관 2배 확대…AI존 꾸린다 2023-12-11 10:12:06
대표 제품으로는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등이 있다. FC-BGA는 PC, 서버, 통신 등 다양한 기기에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판이다. AI·클라우드·5G 통신 기술 등의 보급이 확대되면서 수요가 급증하고...
전세호 심텍 회장, 반도체·모바일용 PCB 글로벌 점유율 1위 2023-12-04 16:05:27
D램 패키지용 BOC 기판, 2016년 패턴 매립형 기판은 ‘세계 일류상품’으로 선정되는 등 일본과 대만, 중국 등으로 수출 시장을 확대하는 교두보가 됐다. 심텍은 글로벌 반도체 제조사·패키징 업체를 고객사로 확보한 덕분에 3년 연속 ‘매출 1조원·수출 8억달러’ 기록을 달성했다. 지난해 회사 매출의 92.6%를 수출이...
"삼성전기, 스마트폰 시장 회복 사이클 수혜 기대"-키움 2023-12-04 08:10:40
등 패키지기판의 수요 약세가 이어지고 있다. 그러고 나면 내년 상반기 실적 호전에 초점을 맞춘 매매전략에 초점을 맞춰야 한다는 게 김 연구원이 분석이다. 내년 1분기 후반부터 스마트폰 신모델 효과와 함께 재고 재축적 수요가 증가할 것으로 예상된다. 전장용 MLCC는 전기차 및 자율주행의 확산과 함께 고성장 기조를...
삼성전기 임원인사…부사장 2명·상무 6명 승진 2023-11-29 12:02:40
부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를, 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 발탁했다. 삼성전기는 이번 정기 임원 인사를 통해 경영진 인사를 마무리하고 조만간 조직개편과 보직 관련 업무위촉을 실시할 예정이다. <2024년 정기 임원인사> ■ 부사장 승진 (2명) △박선철...
씨앤비전자, 사업다각화 지원 사업 통해 ‘차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치’ 개발 2023-11-29 11:33:14
'차세대 반도체 패키지 PCB 전기검사용 장치'를 개발하는 데 성공했다. 씨앤비전자는 스마트폰 Main 기판(PCB)과 카메라 모듈 기판(PCB) 전기 검사와 지그를 제작 판매하는 중소기업이다. 또한, 축적된 PCB 검사용 지그 제작 기술을 기반으로 '미세 피치 소켓 검사장치' 특허 기술을 개발했으며, AI와...