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'엘티씨' 52주 신고가 경신, 탐방노트: 사지 않을 이유가 없다 - DS투자증권, None 2025-09-17 09:53:15
디스플레이 소재로 시작한 동사는 자회사 LTCAM(소재, 인프라 장비)과 LSE(세정 장비, 2022년 무진전자 인수)를 통해 반도체 사업을 확장하였다. LTCAM은 고선택비 인산계식각액(HSN)을 국내 주요 메모리 업체향으로 176단대 NAND부터 이원화 로 진입하였고 2024년부터 유의미한 반도체 소재 매출을 기록하기 시작했다....
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"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05
하이브리드본딩 시대에 맞춘 레이저 장비를 개발 중이다. 레이저를 면 단위로 쏴 반도체 기판과 칩을 연결하는 ‘면레이저’ 기술을 활용해 하이브리드본딩의 속도와 생산성을 높이는 게 목표다. 넥스틴 관계자는 “하이브리드본딩 공정이 실제 양산 라인에 도입되는 것은 2027년 이후로 본다”며 “쉽지 않은 기술이지만...
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한화세미텍 "내년초 '초정밀 본딩' 2세대 하이브리드 본더 출시" 2025-09-10 11:25:07
반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 로드맵에 따라 한화세미텍은 내년 초 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'와 플럭스리스 본더 'SFM5 Expert+'를 출시할 계획이다. 하이브리드 본더는 기존 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭...
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[올라운더 픽] 티엑스알로보틱스·한솔아이원스 2025-09-05 20:01:00
: 정밀 가공 관련 글로벌 장비 업체들을 주고객으로 둔 부품사로 한솔그룹으로 인수된 후 영업력 강화로 실적이 빠르게 개선되고 있음. 어플라이드 머티어리얼즈, 램 리서치와 같은 글로벌 장비 기업들로 부품을 납품하고 세정, 코팅 쪽에서도 괄목할 만한 성장세를 보여주고 있음. 새로운 소재로 제품을 만들고 있으며...
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中 반도체 굴기에 올라탔다…소부장株 고공행진 2025-09-05 17:14:39
주춤하지만 소부장(소재·부품·장비) 종목은 거침없다. 대장주가 알리바바의 자체 인공지능(AI) 반도체 개발, 미국발 규제라는 겹악재에 짓눌리는 동안 소부장 업체는 중국 반도체 굴기 수혜 기대로 더 반응하고 있다. ◇웃돈 주고 제품 사는 中 5일 코스닥시장에서 반도체 장비 세정 및 코팅업체 코미코는 0.61% 상승한...
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씨엠티엑스 "세계 양대 반도체 회사 뚫었다" 2025-09-03 17:29:13
박 대표는 반도체 장비 업체 우창정밀과 전자상거래 업체 인터파크를 거친 뒤 2013년 씨엠티엑스를 설립했다. 박 대표는 “반도체 부품 중 사파이어 소재를 쓰지 않는 부품을 모두 사파이어로 대체해보자는 생각으로 창업했다”며 “2017년 첫 양산 제품을 판매했지만 시장 규모가 너무 작아 실리콘으로 사업 영역을...
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아이엠티 수주공시 - HBM용 Wafer 세정장비 17.8억원 (매출액대비 13.14 %) 2025-09-03 09:20:25
HBM용 Wafer 세정장비 17.8억원 (매출액대비 13.14 %) 아이엠티(451220)는 HBM용 Wafer 세정장비에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 03일에 공시했다. 계약 상대방은 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.이고, 계약금액은 17.8억원 규모로 최근 아이엠티 매출액 135.7억원 대비 약 13.14 % 수준이다. 이번 계약의...
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반도체 '슈퍼을' 미코 "AI시대 대비 에너지사업 강화" 2025-09-01 16:24:20
있다고 자부합니다. 반도체 기업의 초정밀 장비 성능을 최고 상태로 유지해주는 세정 및 코팅 서비스도 미코의 핵심 경쟁력입니다.” ▷반도체 성장 전략이 있습니까. “반도체 역시 핵심 화두는 AI입니다. AI 칩과 고대역폭메모리(HBM)처럼 초미세화, 고집적화가 이뤄질수록 반도체 공정에서 미코의 역할이 커집니다. 점점...
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하이닉스 출신 전선규 회장…반도체 기술 국산화해 창업 2025-09-01 16:20:58
최초로 반도체 장비 세정 및 코팅 기술을 국산화하며 시작됐다. 이 회사는 2004년 국내 최초로 반도체 웨이퍼를 흔들리지 않게 고정하는 핵심 부품 ‘200㎜ 세라믹 정전척(ESC)’을 개발했다. 2012년엔 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 형성하는 증착 공정에서 웨이퍼를 균일하게 가열하는 장비인 ‘세라믹 히터’를 내놓으며...
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TSMC가 인정한 한국 반도체 부품사 "2030년 매출 1조 목표" 2025-09-01 09:32:06
박 대표는 사파이어글라스와 반도체 장비를 만들던 우창정밀, 전자상거래 업체 인터파크를 거쳤다. 그는 "반도체 부품 중 사파이어 소재가 아닌 부품을 다 사파이어로 대체해보자는 생각으로 창업했다"며 "2017년 첫 양산 제품을 판매하기도 했지만 시장규모가 작아 실리콘으로 포트폴리오를 확장한 것"이라고 설명했다....
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