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삼성, 국내에 450조원 투자…반도체 증산 나선다 2025-11-16 18:06:09
8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산한다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산하게 된다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고...
삼성, 국내에 5년간 450조원 투자…평택 5공장 공사 착수 2025-11-16 18:02:15
양산 예정이다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성은 또한 신입사원 공채 외에도 다양한 사회공헌사업(CSR)을 통해 청년 일자리 창출에 기여한다는 방침이다. jakmj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
아라, 대형 유리기판 이송 9초대로 로봇 자동화 혁신 가속 2025-11-12 08:00:04
및 컴퓨터용 대형 모니터 유리기판(2.2~2.5m)을 빠르고 정확하게 이송할 수 있다. 타사 장비는 유리기판을 한 장 이송하는데 14~15초 걸리지만 이 회사 제품은 11초 이하로 옮길 수 있어 생산량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 회사 측은 올해 이송 시간을 9초 이하로 낮춘 세계에서 가장 빠른 이송장비를 개발할 계획이다. 이...
'LG이노텍' 52주 신고가 경신, 전일 외국인 대량 순매도 2025-11-11 09:18:10
- [NDR 후기] 패키지기판 추가 업사이드 - iM증권, BUY 11월 10일 iM증권의 고의영 애널리스트는 LG이노텍에 대해 "동사의 주력 패키지기판은 RF-SiP로, 주로 통신칩용으로 활용되며 최종 수요처는 모바일 고객사다. 경쟁사들이 여타 시스템반도체 및 메모리 응용처로 생산 배분을 확대하는 과정에서 고객사 내 점유율이...
[가장 빠른 리포트] 두산·해성디에스, 실적 개선으로 목표가 상향 2025-11-11 08:05:29
AI 서버 확산과 DDR5 전환 가속화에 따라 패키지 기판 수요 급증으로 목표가 7만 원 제시됨. 3분기 실적이 시장 기대를 초과했으며, 특히 영업이익은 전 분기 대비 크게 증가함. - DDR5 패키지 기판 호황은 내년까지 지속될 전망이며, 장기적으로 HBM용 리드 프레임 시장 확대에 대한 기대감이 큼. - 해성디에스는 HBM 전용...
트럼프 "1인당 $2000 지급" ..지수 선물 상승 - 와우넷 오늘장전략 2025-11-10 08:35:32
수주금액 증가는 긍정적. 고부가 기판(DDR5 등) 판 매 확대에 따라 수익성 회복 기대 - 2026년 1) 메모리 모듈 및 패키지기판 동반 성장, 2) 신성장동력 등 성장 가속화 전망 - 결론은 견조한 메모리 기판 수요. 수주↑ + 가동률↑(2Q25 73% → 3Q25 80%) 주목. 단기적 실적 변동성은 불가피하나 2026년 계단식 성장 기대
'LG이노텍' 52주 신고가 경신, 3Q25 Review: 예상보다 많았던 아이폰17 초도 물량 - 한국투자증권, 매수 2025-11-06 09:21:15
물량 - 한국투자증권, 매수 10월 31일 한국투자증권의 박상현 애널리스트는 LG이노텍에 대해 "컨센서스를 13.7% 상회한 영업이익. 북미 고객사 신제품 효과로 패키지 기판 수요도 확대"라고 분석하며, 투자의견 '매수', 목표주가 '268,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이...
'해성디에스' 52주 신고가 경신, In the Zone - 유진투자증권, BUY(신규) 2025-11-06 09:17:00
D5 패키지 기판 물량 증가에 힘입어 3분기부터 눈에 띄는 실적 개선세가 나타날 것으로 전망. 3분기 실적은 매출액 1,792억원(YoY +20%, QoQ +14%), 영업이익 168억원(YoY +44%, QoQ +105%, OPM 9.4%), 2026년 연간 실적은 매출액 8,049억원(YoY +23%), 영업이익 1,031억원(YoY +142%, OPM 12.8%)을 전망"이라고 분석하며,...
삼성전기, 日스미토모 '맞손'…반도체 글라스 코어 합작사 2025-11-05 17:25:22
평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 구현에 필수적인 기술로 꼽힌다. 미세 공정의 한계가 부각되는 상황에서 반도체 성능과 집적도를 높이기 위한 새로운 패키징 방식을 가능케 하는 재료다. 특히 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 급격한 발전으로 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 모두 충족해야...
삼성전기, 日 스미토모와 '글라스코어' 합작법인 설립 2025-11-05 15:52:55
패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략으로 풀이된다. 합작법인 설립을 통해 삼성전기·스미토모화학·스미토모화학 자회사인 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가...