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TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 맺었다. 현재 HBM은 5세대인 HBM3E가 최신 제품이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이를 생산하는 데 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는...
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die)...
최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04
개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술...
대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01
SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다....
신세계백화점 강남점에 '로에베 퍼퓸' 단독 매장 2024-06-07 06:00:03
나무로 만든 뚜껑과 형형색색의 병 등의 상품 패키징으로 유명하다. 강남점에 오픈한 단독 매장은 26㎡(8평) 규모로 향수와 함께 홈 프래그런스(방향), 바디케어 등 향기와 관련한 모든 상품을 판매한다. 대표 상품으로는 로에베 크리에이티브 디렉터인 조나단 앤더슨이 제작한 보태니컬 레인보우 컬렉션이 있다. 아침 햇살...
대만의 반도체 총력전…전력 공급·증설 지원도 'TSMC가 1순위' 2024-06-06 18:23:24
대만에 5개 신공장(웨이퍼 제조 3개, 패키징 2개)을 한꺼번에 짓기로 발표한 건 지난해 12월이다. 대만 반도체 산업 선장이 미국 일본 독일 등 해외에 최첨단 공장을 건설하려 한다는 불안이 고조되던 때였다. 2022년 대만 의회에선 ‘호국신산이 산을 옮기려 한다’는 우려의 목소리가 나올 정도였다. 대만 정부는 말...
친환경 패키징 혁신, 물류를 바꾸다 2024-06-05 06:00:42
시뮬레이션, 콜드체인 패키징 솔루션을 이곳에서 진행한다. 패키징 토탈 솔루션 서비스, 기술특허 확보 업계에서도 혁신적인 테이프리스 택배포장 솔루션은 ‘원터치 박스’와 ‘테이프형 송장’으로 구성한 솔루션이다. 원터치 박스는 포장 작업대에서 직접 원터치로 가능해 포장 시간이 단축되고 공간 효율 향상 효과를...
CU, CJ제일제당과 친환경 코팅 용기 상품 출시…PHA 기술 적용 2024-06-05 06:00:38
다양한 식품 패키징에 적용 가능하다. CU와 CJ제일제당은 수개월간 지속적으로 협력한 끝에 컵라면 용기 내부에 PHA 코팅 기술을 적용한 친환경 용기 면을 국내 최초로 선보였다. 이번 신기술이 적용된 첫 상품은 New 오늘의 닭곰탕, New 오늘의 닭개장(각각 2600원) 2종이다. 일반적으로 친환경 상품은 가격이 비싸다는...
젠슨 황 "엔비디아용 삼성 HBM 인증 프로세스중" 확인 2024-06-04 22:35:55
버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다. SK하이닉스도 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설하고 있다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com...
젠슨 황 "삼성 HBM 인증 절차 진행중…테스트 실패한 적 없어"(종합) 2024-06-04 20:49:23
최소 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다. 반면, SK하이닉스는 HBM 수요에 부응하기 위해 국내 새 복합단지 건설에 약 146억달러(약 20조원)를 투자할 계획이고, 이와 별도로 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 공장도 건설하는 등 사업을 확장하고 있다. anfour@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...