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[오늘시장 특징주] SFA반도체(036540) 2024-04-19 10:04:15
및 비메모리 반도체의 패키징과 테스트를 모두 수행하는 토탈 솔루션 사업자로 자리매김하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있으며, 특히 삼성전자와의 거래가 전체 비중의 80%를 차지할 정도로 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 배경은 SFA 반도체가 안정적인 성장을 지속할 수...
SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다. SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 18일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 시장 '큰손'인 엔비디아는...
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM_ 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다....
인텔, 세계 최대 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트' 공개 2024-04-18 15:09:56
노드에서 생산된 1천152개의 로이히2 프로세서를 패키징해 만들어졌다. 인텔에 따르면 이 시스템은 초당 380조 개 이상의 8비트 시냅스와 240조 개 이상의 뉴런 연산을 처리할 수 있고, 스파이킹 신경망 모델에 적용하면 인간의 뇌보다 20배 빠르게 최대 11억5천만 개의 뉴런을 실행할 수 있다. firstcircle@yna.co.kr...
삼성전자 "맞춤형 HBM 수요 증가 대응" 2024-04-18 09:47:58
메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) 용량을 구현한 HBM3E 12H(High·12단 적층)...
삼성전자 "맞춤형 HBM, AGI 시대 여는 교두보…대응체계 구축" 2024-04-18 09:35:49
메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 역량으로 효과가 클 것"이라고 기대했다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 36GB(기가바이트) 용량을 구현한 HBM3E 12H(High·12단 적층)...
美행사서 對美투자계획 소개한 SK하이닉스 "美 염원 실현할 것" 2024-04-18 00:44:47
웨스트라피엣에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다. 곽 사장은 미국 파트너들과 반도체 협력의 중요성을 강조하고서 "이 투자가 우리 회사와 퍼듀대, 미국 정부와 인디애나주의 염원을 실현할 수 있다고 확신한다"고 말했다. 이 행사는...
"대만 올해 반도체 산업생산액 178조원 찍는다…전년보다 14%↑" 2024-04-17 15:14:05
설계와 패키징 분야는 수요가 아직 명확하지 않아 보수적으로 10∼13% 성장할 것으로 예상한다고 덧붙였다. 연구소는 반도체 산업 관련 분야인 단말기 애플리케이션 제품 출하량이 늘어나고 HPC(고성능 컴퓨팅), 지능형 사물인터넷(AIoT) 등 수요도 장기적으로 증가할 것으로 내다봤다. 아울러 연구소는 반도체 산업 투자와...
다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자" 2024-04-17 08:31:57
패키징 과정에서 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 부품이다. 다원넥스뷰는 세계 최초로 '솔더볼 젯팅 기술'을 기반으로 한 솔더 범프 마운팅 설비를 생산하고 있다. 남 대표는 "패키징 과정에서 기판 위에 올려놓은 솔더 볼을 녹여서 접합시키는 과정(리플로우·Reflow)을 거치는데, 마지막 공정에서 종종...
미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화(종합) 2024-04-16 19:27:17
HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. 아울러 HBM 강자인 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받을 수 있는 보조금 규모에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하기로 했다. 이는 SK하이닉스의...