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머스크 다음은 젠슨 황?…'22조 잭팟' 삼성, HBM4도 속도 2025-07-29 08:37:01
지난 24일부터 2033년 12월31일까지다. 수주 규모와 8년5개월에 이르는 계약기간을 기준으로 볼 경우 연간 2조7000원 수준인데 이는 삼성전자 파운드리·시스템LSI 매출의 10% 정도에 달한다. 시장조사업체 트렌드포스가 추산한 삼성전자의 지난해 파운드리 매출 138억700만달러보다도 큰 규모다. 삼성전자가 생산하는 AI6...
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HBM4 샘플, 엔비디아로…첨단 메모리도 부활 시동 2025-07-28 17:55:13
시장의 주력인 5세대 HBM(HBM3E)까지는 로직다이 제조를 메모리 기업이 맡았지만, HBM4부터는 파운드리 공정이 들어간다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 할 수 있는 ‘종합 반도체기업’의 장점을 살려 HBM4 시장에서 역전을 노린다는 구상이다. 로직다이는 파운드리사업부의 첨단 4나노미터(㎚) 공정을 활용한다....
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북미로 출장 갈 때마다 회동…JY·머스크 '네트워크' 통했다 2025-07-28 17:55:02
발휘했다. 2023년 5월엔 머스크 CEO를 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 북미 법인으로 초청해 첨단 칩 개발 관련 협업을 논의하기도 했다. 삼성전자가 테슬라를 발판 삼아 3나노미터(㎚) 이하 최첨단 인공지능(AI)칩 파운드리 시장에서 TSMC의 ‘유일한 대안’으로 재부상할 가능성이 높아졌다. TSMC, 삼성전자와 함께...
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수십조 2차전지 기술, 中에 넘어갈 뻔…유출시도 덜미 2025-07-28 17:48:11
18나노 D램 반도체 공정 정보를 유출해 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 넘긴 혐의 등으로 재판을 받았다. SK하이닉스의 한 협력업체 부사장은 2018년부터 2020년 6월까지 SK하이닉스와의 협업으로 알게 된 반도체 관련 국가핵심기술 등을 중국 업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨져 징역 1년6개월을 선고받았다. 검찰은...
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"23조는 최소금액"…이재용 복귀에 파운드리 '잭팟' 2025-07-28 17:21:52
나노 이하 공정에서 TSMC에 밀리는 모습이었는데, 이번에 2나노에서 경쟁력을 입증한다면 추가 빅테크 수주로 이어질 것이라는 분석입니다. <앵커> 이재용 삼성전자 회장이 지난 17일 사법리스크를 완전히 해소했습니다. 이 회장이 복귀하자마자 대규모 계약소식이 전해지면서 이른바 '뉴삼성'에 대한 기대감도...
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막스플랑크-연세 IBS 센터 개소…나노의학 협력(종합) 2025-07-28 16:36:54
않고, (나노)로봇을 국소적으로 활성화해 도움이 되는 물질을 방출하는 것은 매우 훌륭한 작업이며, 아직 존재하지 않는다"며 "앞으로 5년에서 10년 동안 이 문제를 연구해 문제를 해결할 수 있다고 가정하는 것이 매우 가치 있다고 생각한다"고 말했다. 페어 피셔 MPI 의학연구소 마이크로나노분자시스템 그룹 리더는...
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이차전지 핵심 기술 또 중국으로 넘어갈 뻔 했다…기술 유출 적발 2025-07-28 16:10:19
18나노 D램 반도체 공정 정보를 유출해 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 넘긴 혐의 등으로 재판을 받았다. SK하이닉스의 한 협력업체 부사장은 2018년부터 2020년 6월까지 SK하이닉스와의 협업을 통해 알게 된 반도체 관련 국가핵심기술 등을 중국 업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨져 징역 1년 6개월을 선고받았다....
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돌아온 이재용, 역대 최대 계약으로 파운드리 재건 '신호탄'(종합) 2025-07-28 14:49:52
5 칩은 TSMC가 초기에 대만에서 생산한 이후 미 애리조나 공장에서 양산할 예정이다. TSMC는 AI5에 3나노 공정을 사용하는 것으로 전해졌다. 이 중 최신형 칩인 AI6는 내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 활용해 만들어질 것으로 예상된다. AI4에 이어 최신 AI6까지...
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'23조 잭팟' 삼성전자, 머스크 화답에 날았다…개미들 '환호' [종목+] 2025-07-28 14:20:23
AI5 칩을 우선 대만에서 생산하고, 애리조나에서 만들 것이라고 머스크는 전했다. 업계에선 이번 계약으로 파운드리 사업 부문이 반전의 계기를 맞았다고 평가한다. 그간 파운드리 사업부는 적자를 이어오며 분사설이 불거지는 등 삼성전자의 '아픈 손가락'으로 꼽혀왔다. 블룸버그는 삼성전자가 테슬라와 반도체...
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머스크 "삼성에 맡긴다"…파운드리 반등 신호탄 2025-07-28 14:13:51
"삼성은 현재 AI4 칩을 만들고 있고, TSMC는 AI5를 대만에서 생산 중인데, 향후 애리조나 공장에서 만들 것"이라고 밝혔습니다. 당초 국내 증권가에서도 삼성전자 2분기 잠정실적 발표 이후 삼성 파운드리가 글로벌 빅테크와 새로운 계약을 맺을 것으로 예상했습니다. 키움증권은 "내년 애플 아이폰 18용 이미지센서 양산...
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