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HLB파나진, 면역진단기업 인수 2024-05-12 14:40:22
나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 크기 초미세 반도체 입자다. 바이오스퀘어의 체외진단 플랫폼 ‘퀀텀팩’은 약 500개의 퀀텀닷을 감싸 하나의 나노입자로 만들었다. 퀀텀닷 입자는 진단 신호를 수백 배 증폭해 정확도를 높여준다. 퀀텀팩을 활용한 진단 제품은 감염병 발생 여부를 10분 만에 현장에서 확인할 수 있다. 2개...
겨울 미세먼지 15% 줄었다…계절관리제 효과 2024-05-09 18:24:02
3월 말까지 초미세먼지 전국 평균농도는 21㎍/㎥로 1년 전 전국 평균농도(24.6㎍/㎥) 대비 약 15% 개선됐다. 이 기간은 대기오염물질 배출을 관리하는 미세먼지 계절관리제도가 시행된 시기다. 초미세먼지 전국 평균농도는 이 같은 계절관리제도가 시작된 2019년 12월부터 지속적으로 줄어드는 추세다. 지난겨울 계절관리제...
인터넷 통달한 칠순의 예술가…"익명에 숨은 범죄자들, 다 나와!" 2024-05-09 17:51:31
작품세계는 바이러스와 같은 초미세 단위에서 글로벌 사회라는 거대 담론까지, 농사라는 실물세계에서 인터넷으로 대표되는 사이버 공간까지 종횡무진한다. 아시아 여성으로 미국과 프랑스라는 서구사회에서 소수자이자 경계인으로 살았던 경험은 일반인이 생각지 못하는 독특한 시각을 제안하고 있다. 뉴욕=이한빛 미술...
[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다. 이를 위해 SKC는 미국...
인텔, 日과 반도체 후공정 협업 2024-05-07 18:46:49
하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통해 성능을 향상하는 데 한계가 있어 반도체 업체는 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 거쳐 성능을 끌어올리고 있다. 후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 일이 많아 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아에 ...
인텔, 日기업들과 반도체 후공정 기술 개발…"中리스크 경감" 2024-05-07 09:46:57
초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 그런데 후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많아 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아에 관련 공장이 집중돼 있다....
GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
다른 방식으로 제작된다. 초미세공정이 필요한 만큼 파운드리(반도체 수탁생산) 업체와의 협업은 필수다. 메모리와 파운드리를 다 하는 삼성전자와 ‘SK하이닉스(D램)+대만 TSMC(파운드리)’ 연합군 간 대결로 재편된다는 얘기다. HBM은 맨 밑에 까는 ‘로직 다이(베이스 다이)’와 D램 단품칩을 뜻하는 ‘코어 다이’로...
이재용 회장, 'ASML 독점공급' 독일 광학업체 자이스 방문 2024-04-28 14:15:47
2000개 이상 보유했다. 아울러 이 회장은 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 삼성전자는 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 전망했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공...
이재용, 독일 광학업체 자이스 방문…첨단반도체 협력 강화키로 2024-04-28 14:00:01
논의했다. 아울러 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로...
독일 자이스 찾은 이재용 회장…첨단 반도체 장비 협력 강화 2024-04-28 14:00:00
초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 양사간 협력을 통해 삼성전자는 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할...