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넥슨, '환세취호전 온라인' 비공개 베타 테스트 2024-11-04 13:38:22
재해석한 게임으로, 원작의 그래픽을 슈퍼캣 특유의 도트 그래픽을 활용해 고품질의 2.5D 그래픽으로 재현한 것이 특징이다. '아타호', '린샹', '스마슈' 등 원작의 캐릭터들을 플레이할 수 있으며, '먹기 대회', '무투대회' 등 원작의 상징적인 콘텐츠도 즐길 수 있다. 넥슨은...
"3년 후 매출 7조"…K게임 '원톱' 노리는 넥슨 2024-10-30 16:35:23
되살린다. 넥슨은 2.5D 게임으로 ‘바람의나라2’를 만들기로 했다. 1996년 출시한 세계 최장수 다중접속역할수행게임(MMORPG)인 ‘바람의나라’의 후속작이다. 2.5D는 3차원 배경에 2차원 캐릭터를 넣어 웹툰 분위기를 내는 그래픽 기법이다. 김 대표는 “넥슨의 가장 중요한 본연의 가치는 IP”라며 “서구권 전담 조직을...
넥슨, 지스타에 '카잔' 등 신작 5종 출품…'바람의나라2'도 공개(종합) 2024-10-30 14:43:41
도트 그래픽과 3D 모델링을 결합한 2.5D 그래픽이 특징인 PC·모바일 게임"이라고 '바람의나라 2'를 소개했다. 그러면서 "원작의 향수를 자극하면서도 새로운 서사를 담아 MMORPG 본연의 재미를 극대화할 계획"이라고 말했다. 넥슨은 또 '야생의 땅: 듀랑고' IP를 재해석한 신작 '프로젝트 DX',...
넥슨, 지스타에 '카잔' 등 신작 5종 출품…'바람의나라2'도 공개 2024-10-30 12:13:58
모델링을 결합한 2.5D 그래픽이 특징인 PC·모바일 게임"이라고 말했다. 강대현 넥슨 공동대표는 "원작의 향수를 자극하면서도 새로운 서사를 담아 MMORPG 본연의 재미를 극대화할 계획"이라고 말했다. 넥슨은 또 '야생의 땅: 듀랑고' IP를 재해석한 신작 '프로젝트 DX', '던전앤파이터' 세계관을...
에이직랜드 "기술고도화로 美 팹리스 공략" 2024-10-27 17:38:19
“한국에서는 3·5나노 선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다”며 “대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것”이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는...
국내 유일 TSMC 협력사 일냈다…"하루 만에 20% 폭등" [이미경의 옹기중기] 2024-10-27 09:00:04
대표는 "한국에서는 3·5나노 선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다"며 "대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것"이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드...
삼성전자 파운드리 CTO…"기술로 못 이기는 곳 없어" 2024-10-23 17:55:35
통해 프로세서와 메모리를 연결하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 기존 인터포저에 전력을 제어하는 기능까지 포함한 혁신적인 제품이다. 또 기존에 활용하던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 ‘실리콘 커패시터’ 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다고 설명했다. 황정수 기자...
"6.5시간 근무·金 조기퇴근"…취준생들 반한 회사 어디길래 [이미경의 인사이트] 2024-10-17 11:02:47
공정과 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입한 만큼, 글로벌 시장에서의 경쟁력도 한층 높아질 것이란 전망이다. 이종민 에이직랜드 대표는 "신사옥 이전을 통해 직원들이 자신의 업무와 개인 생활 모두에서 최상의 성과를 낼 수 있도록 지원할 것"이라며 "혁신적이고 창의적인 근무...
[오늘시장 특징주] 하나마이크론(067310) 2024-10-11 10:20:08
4분기 영업이익 전망은 350억 원으로, 내년도에는 영업이익이 1,500억 원에서 1,900억 원으로 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 하나마이크론은 중장기적으로 2.5D 패키징 사업에 진출할 계획입니다. 이는 회사의 새로운 성장 동력이 될 것으로 보이며, 내년도에는 실적이 크게 개선될 것으로 전망됩니다. AI의...
[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
2.5D 시스템에 대한 공동 연구' 결과도 발표했다. 세션 발표자로 나선 이병도 SK하이닉스 HBM 패키지 TE(테크니컬 인에이블링) TL은 발표에서 고성능·고효율 HBM 패키지를 개발하기 위해서는 TSMC와의 기술 협업뿐 아니라 여러 업체와의 협업 또한 중요하다고 강조했다. 이와 함께 이 TL은 "TSMC 베이스 다이를 활용해...