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KB증권 "삼성전자 고점 돌파 가능성…HBM 프리미엄 구간 진입" 2023-09-04 08:33:20
추산했다. 김 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 일괄생산(턴키) 체제를 유일하게 구축하고 있다"며 "향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대의 강점이 부각될 전망"이라고 강조했다. 삼성전자는 전 거래일인 이달 1일 6.13% 급등해 7만1천원에 거래를 마쳤다. 종가...
한미반도체, HBM용 2세대 '듀얼 TC 본더' 장비 출시 2023-08-24 10:24:42
시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 31.3%다. 한미반도체는 다음 달 대만에서 개최되는 전시회 '세미콘 타이완'에서 TSMC의 ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용할 수 있는 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW'를 공개한다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 협업해 마케팅을 강화할...
뉴욕증시, 美 채권금리 상승에 하락 마감…다우 2일 연속↓-와우넷 오늘장전략 2023-08-07 08:38:23
확장 기반 구조적 외형 확대 지속 - 트렌드 변화 & 한국산 인기 화장품 제조사 (맥스/콜마/메카/씨앤씨) 바스켓 매수 - 한미반도체: 변곡점이 될 본딩장비 (하나증권, BUY, 목표주가 5.4만원) - 2Q23 Review : 1분기 기저효과 - HBM에서 2.5D 패키징까지 TC본더 고객사 확대 - 목표주가 54,000원으로 상향 조정
메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 2023-08-01 18:27:36
걸쳐 2.5D 패키징인 ‘CoWos’를 발전시켰다. TSMC는 지난달 25일엔 900억대만달러(약 3조6600억원)를 투자해 대만 북부에 첨단패키징 공장을 신축하겠다고 발표했다. 삼성전자도 첨단패키징 육성에 팔을 걷어붙였다. 2021년 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’를 공개했고, 작년 말엔AVP(첨단패키징)팀을 신설했다. 내년...
세계 10대 패키징社 중 韓기업은 하나도 없어…"후공정 中企 육성해야" 2023-08-01 18:10:35
세계 시장 점유율을 21%로 끌어올린다는 목표를 내걸었다. 삼성전자도 국내 패키징 생태계 구축에 공을 들이고 있다. 올 하반기 최첨단 패키징 협의체인 ‘MDI연합’을 출범시킬 계획이다. 메모리 반도체 기업, OSAT, 반도체 디자인하우스가 모여 2.5D와 3D 패키징 등 고도의 패키징 기술을 연구할 계획이다. 최예린 기자...
TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
엔비디아에 최종 공급한다. 반도체업계에서 GPU와 HBM을 같이 패키징하는 것을 '2.5D 패키징'이라고 부른다. D램을 수직으로 쌓은 HBM은 3차원이지만, HBM과 GPU를 수평으로 배치하는 건 2차원이기 때문에 둘을 합쳐 '2.5차원'인 것이다. TSMC는 자체적으로 'CoWoS'라고 부르는 2.5D 패키징에서...
'9만전자 가나요'…삼성전자 목표가 올려잡는 증권가 2023-07-28 13:48:38
것"이라며 "AI가속기의 핵심인 HBM(메모리)부터 2.5D 이종 칩 패키징(파운드리)까지 함께 공급할 수 있는 유일한 업체이기 때문"이라고 했다. 그는 "삼성전자 투자에 대해선 메모리 수급 환경 개선에 따른 업황 바텀아웃(바닥을 찍고 반등) 방향성, AI 서버 시장에서 갖게 될 경쟁력 등에 집중할 만하다"고 덧붙였다. 지난...
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2023-07-25 15:32:55
TC Bonder의 활용성은 HBM을 넘어 서버 DDR5, 2.5D Packaging으로 확대 중. Package Saw 기업에서 Advanced Bonding 기업으로의 체질 변화 기대. 높아지는 수혜 강도 감안 시, 매수 접근 유효. 목표주가를 46,000원으로 상향."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '46,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...
뉴욕증시, 테슬라마저 호실적…8거래일째 하락 잊은 시장-와우넷 오늘장전략 2023-07-20 08:23:57
삼성전자가 구축한 5나노 이하 극자외선(EUV) 공정 라인, 2.5D 패키징 설비에서 칩을 생산할 것으로 관측 #하나마이크론 #SFA반도체 #코아시아 #기가비스 #에이디테크놀로지 #가온칩스 5) 26일부터 아시아 최초 네옴시티 전시회 개최 - 국토교통부와 네옴은 26일부터 8월 3일까지 9일간 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서...
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 새로운 패러다임의 시작, 부각될 성장성 - 삼성증권, BUY 2023-07-18 10:27:05
TC Bonder의 활용성은 HBM을 넘어 서버 DDR5, 2.5D Packaging으로 확대 중. Package Saw 기업에서 Advanced Bonding 기업으로의 체질 변화 기대. 높아지는 수혜 강도 감안 시, 매수 접근 유효. 목표주가를 46,000원으로 상향."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '46,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...