하나마이크론 "매출 1조 찍고 AI칩 강자로" 2025-03-09 17:30:49

기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 파운드리에서 제조한 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 후공정 기술로 하나의 패키지로 제작하는 시스템인 패키지(SiP)를 선보인다는 목표를 세웠다. 이어 2027년까지 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체(로직 칩)를 수평으로 연결하는 ‘2.5D패키징’을 개발한다는 계획이다. 이...

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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06

있다. 칩 제조업체는 하이브리드 본딩으로 3D 첨단 패키지에 칩렛(하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술)을 적용한다. 보통 이 과정에서 칩을 연결할 때 미세 금속 전선을 사용하거나 솔더(납땜) 같은 물질을 녹여 붙인다. 반면 하이브리드 본딩은 물리적으로 표면을 딱 맞게 붙이고, 그 사이에 전기 신호가 오가도록...

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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43

AI칩 수요가 커질수록 하이브리드 본딩의 중요성도 높아질 전망이다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓고 묶는 후공정 작업이다. 저임금의 노동집약 산업으로 취급돼 대부분의 패키지 공정이 말레이시아를 포함한 동남아시아와 중국으로 넘어갔다. 하지만 선폭이 10나노 아래로 접어든 후 더 이상의 미세 공정이...

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KB운용, 리게티컴퓨팅 CEO 만났다…11일 ‘양자컴퓨팅 ETF’ 출시 2025-03-05 15:01:35

역할, 칩렛(chiplet) 기반 접근 방식의 장점, 양자컴퓨팅 확장에서의 주요 도전 과제 등에 대해 강조했다. 쿨카르니 CEO와의 대담은 3월 중순경 ‘RISE ETF’ 유튜브 채널에서 공개할 예정이다. KB자산운용은 오는 11일 미국 증시에 상장한 주요 양자컴퓨팅 관련 기업에 투자하는 ‘RISE 미국양자컴퓨팅 ETF’를 출시한다....

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KB운용, 리게티컴퓨팅 CEO와 대담 영상 공개…내주 ETF 출시 2025-03-05 08:55:55

역할, 칩렛(chiplet) 기반 접근 방식의 장점, 양자컴퓨팅 확장에서의 주요 도전 과제 등에 대해 설명했다. 오는 11일 출시되는 'RISE 미국양자컴퓨팅' ETF는 리게티컴퓨팅, 아이온큐와 구글, IBM, 마이크로소프트 등을 편입했다. 노아름 KB자산운용 ETF사업본부장은 "'RISE 초대석'을 통해 투자자들에게...

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칩렛 만드는 LG전자…유럽 최대 반도체연구소 '아이멕'과 협력(종합) 2025-02-21 19:14:42

칩렛 만드는 LG전자…유럽 최대 반도체연구소 '아이멕'과 협력(종합) 아이멕 주도 '차세대 칩렛 연합체' 가입…BMW·보쉬도 참여 SDV용 안전 인증 소프트웨어 스타트업 '에이펙스AI'에 투자 (서울=연합뉴스) 김아람 강태우 기자 = LG전자가 시스템반도체 및 소프트웨어 역량을 강화하며...

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송재혁 삼성전자 사장 "반도체 기술 점점 고도화…협력은 필수" 2025-02-19 12:04:50

"칩렛을 만들기 위해서는 어느 한 군데가 할 수 있는 것은 없고, 설비·소재 업체, 칩메이커, 디자인을 돕는 EDA 업체, 학교, 연구소, 컨소시엄, 고객 모두 중요하다"고 말했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 인공지능(AI) 기술이 발전함에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게...

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• #송재혁 삼성전자 #기술 #반도체 #삼성전자 #고객 #엔비디아 #사장 #업체

ISC, AI반도체 테스트 기술 '국가전략기술과제' 선정 2025-01-15 10:36:22

△칩렛 △차세대 인터포저 △3D 패키징 △고집적 2.5D △Fan-Out △FC-BGA △패키징 테스트에 아이에스시의 기술이 모두 해당되며 세계 최정상급의 후공정 테스트 기술력을 인정받았다는 점에서 눈길을 끈다. ISC 관계자는 “이번 국가전략기술 선정은 단순히 R&D 지원 혜택을 넘어 아이에스시 테스트 소켓 기술의 경쟁력을...

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