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[특징주 & 리포트] 'HD현대중공업 등 조선주 급등' 등 2026-02-19 17:25:11
최고가인 35만8000원으로 마감했다. 삼성전기와 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장을 과점하고 있는 일본 무라타제작소가 제품 가격 인상 가능성을 시사한 것이 매수를 부추겼다. 세계 최대 MLCC 공급업체인 무라타제작소는 지난 17일 “인공지능(AI) 서버용 MLCC 수요가 공급을 웃돌고 있어 제품 가격을 인상할 수 있다”고...
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삼성전기, MLCC 가격 인상 가능성에 역대 최고가 2026-02-19 09:38:04
무라타제작소가 적층세라믹커패시터(MLCC) 가격 인상 가능성을 시사한 영향으로 풀이된다. 이날 오전 9시29분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 4만2000원(13.57%) 오른 35만1500원을 나타내고 있다. 장중 35만7000원까지 상승해 역대 최고가를 기록했다. 앞서 세계 최대 MLCC 공급업체인 무라타제작소는 지난 17일 인터뷰를...
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삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 사업에 박차 2026-02-18 16:10:29
있다. 삼성전기의 무기는 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 과거 삼성전기는 MLCC 대부분을 스마트폰에 공급했으나, 최근 AI 서버가 효자 사업으로 떠올랐다. AI 서버에 들어가는 MLCC는 2만5000여 개로, 일반 서버(2000여 개)보다 12배 이상 많다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 지난해 40%에 이르는 점유율을 확보해...
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출시 임박 삼성전자 '갤럭시 S26'…엑시노스 승부수 통할까 2026-02-18 06:01:05
패널을 기반으로 한다. 삼성디스플레이는 플러스와 일반 모델에도 OLED 패널을 공급한다. 또 삼성전기는 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급했으며 신제품에 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등도 납품했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
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엔비디아 평가에 '눈물'…SK하이닉스 살린 '뜻밖의 행운' 정체 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-16 17:27:13
번에 부어 붙이는 방식이다. 당시 D램의 적층 단수는 8단까지 올라간 상황. 쌓을 때마다 눌러 붙이지 않아도 되니 시간을 절약할 수 있었다. 뜻밖의 행운은 '방열'에서 왔다. 붙일 때 쓰는 소재인 에폭시가 열을 배출해, HBM에서 열을 빼는 성능이 확 올라간 것. 완성도를 높인 SK하이닉스는 2019년 8월 세계 최초...
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"완전히 망했다" 삼성이 장악…SK하이닉스 '한탄' 터진 그날 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-15 12:18:04
D램의 I/O(연결 통로)를 1024개로 늘린다. D램은 4개를 적층하고 TSV로 수천 개의 구멍을 뚫어 연결했다. 현재 HBM은 범용 서버 D램 대비 속도는 느리지만, 한 번에 10배 이상의 데이터를 보낼 수 있게 됐다. 2015년 6월 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 HBM1이 장착된 최초의 GPU '라데온 R9 퓨리'를 공개한다....
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
소부장 기업들은 고집적·적층과 전력반도체 등 새로운 전장을 제시하며 기술 방향성을 공유했다. 차세대 반도체 경쟁의 승부처가 공정 구조와 생태계 혁신으로 이동하고 있다는 평가가 나온다.○ 정체된 무어의 법칙…메모리의 재정의세미콘코리아 2026 기조연설 무대에 선 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대...
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
적층하는 방식입니다. 송 사장은 "zHBM이 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것"으로 분석했습니다. 또 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 강조했습니다. 한편, SK하이닉스는 D램과 낸드 연구개발(R&D)에 AI를 도입하겠다고 밝혔습니다. 기술...
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"AI 대전환기 기회 잡자"…두산 전자·두산밥캣 사업장 달려간 박정원 2026-02-12 18:37:35
AI 가속기용 CCL(동박적층판) 제조 공정을 점검했다. 지난 2024년 사상 첫 매출 1조 원 시대를 연 전자BG는, 글로벌 빅테크향 공급 확대에 힘입어 지난해에도 역대 최대 실적이 전망되며 성장세를 이어가고 있다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 전자제품 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초...
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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
미국 어플라이드머티어리얼즈가 3D(3차원) 메모리 적층 등 차세대 반도체 기술을 삼성전자와 공동으로 연구한다. 두 회사는 공동 연구개발(R&D)을 통해 신제품 출시 주기를 획기적으로 단축한다는 계획이다. 어플라이드머티어리얼즈는 50억달러(약 7조2000억원)를 투입해 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 ‘에픽(EPIC) 센터...
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