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사이드카 이후 반등, 위기는 구조 재편의 신호 [박문환 시선집중] 2026-02-14 07:00:00
나타나는 산업 재편”이라며 “AI 연산 수요 증가는 가속화될 것이고, 이는 메모리·반도체 수요 확대로 이어질 수밖에 없다”고 분석했다. 이어 “소프트웨어 기업들의 투자 축소가 전체 데이터센터 투자 감소로 연결될 가능성은 제한적”이라고 덧붙였다. 다만 그는 금융 리스크 가능성도 배제하지 않았다. 박 이사는...
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美, 'AI 맨해튼 프로젝트'…핵 문제에도 LLM과 AI 에이전트 활용 [이상은의 워싱턴나우] 2026-02-13 19:43:17
분야에서는 인간 연구자가 탐색하기 어려운 양자 연산의 복잡성을 AI가 해결하여 새로운 양자 알고리즘을 설계하고 자동화하게 하려는 계획이다. 단순한 데이터 분석을 넘어 자연의 원리를 이해하는 '물리 정보 기반 AI' 개발에도 박차를 가한다. 우주 및 입자 물리 분야에서는 쿼크 단위의 미시 세계부터 우주론적...
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사족보행부터 휴머노이드까지 지능 연결…'통합 로봇뇌' 시대 온다 2026-02-13 17:02:04
네트워크와 클라우드로 대부분의 연산을 수행할 수 있다. 네이버랩스 관계자는 “산업용 로봇과 다르게 서비스 로봇을 상용화하려면 가볍고 안전한 동시에 제작 단가도 저렴해야 한다”며 “여러 로봇이 뒤엉키지 않고 안정적으로 제어하기 위해서도 클라우드 기반 기술이 필수”라고 설명했다. 아크의 또 다른 중요한 축은...
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"구조조정으로 부채 6조 줄인다"…롯데케미칼, 턴어라운드 '기대' [마켓딥다이브] 2026-02-13 14:36:45
NCC와 범용폴리머 캐파가 연산 2,000만톤에서 670만톤으로 줄어들면서 사업가치가 13조원에서 6조2천억원으로 낮아진다고 분석했는데요. 구조조정 결과 NCC 회사가 지분법 회계상 손익만 반영하는 자회사가 되면 순차입금 규모도 6조8천억원에서 9천억원으로 5조9천억원 줄어드는 재무개선 효과가 있다고 분석했습니다....
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삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55
중요합니다. 기존 HBM3E는 베이스 다이가 연산 기능 역할을 거의 하지 않았는데, HBM4부터는 엔비디아가 베이스 다이에 로직을 넣어달라고 주문한 겁니다. AI가 추론이 중심이 되고, 데이터 처리나 전력 관리 등이 중요해지면서 설계 단계부터 업그레이드를 했다고 이해하면 됩니다. 이 로직을 넣어서 입출력과 속도를...
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그라디언트, 분산형 강화학습 플랫폼 ‘에코-2’ 출시 2026-02-13 11:46:37
9.5시간으로 단축됐다. 강화학습 연산의 약 80%를 차지하는 샘플링 과정을 전 세계 유휴 GPU로 병렬 처리한 것이 핵심이다. 기술적으로는 학습자와 행동자를 분리하고 모델 버전 간 시차를 엄격히 통제하는 ‘유계 스테일니스(Bounded Staleness)’ 기반 비동기 강화학습 구조를 도입했다. 이를 통해 분산 환경에서도 학습...
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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
연산 성능과 50% 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공하고, AI 기반 프레임 생성·업스케일링 기술(ENSS)을 통해 고프레임 게임에서도 전력 소모를 억제한다고 전한 바 있다. 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 생산되는 세계 최초의 2나노 모바일...
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오픈AI, '세레브라스 칩 구동' 첫 AI모델 공개…엔비디아 경쟁사 2026-02-13 09:56:29
'GPT-5.3-코덱스'의 경량 모델로, 복잡한 연산보다는 빠른 작업 처리에 중점을 맞췄다. 오픈AI는 이 모델이 초당 1천 개 이상의 토큰을 처리할 수 있어 사용자가 지연시간을 거의 느끼지 못하는 '초(超)저지연' 환경을 제공한다고 설명했다. 토큰은 AI 모델이 처리하는 데이터의 단위로, 영어 데이터를...
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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다. 케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장(사진)은 “AI반도체의 빠른 연산을 위해선 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에 걸쳐 에너지 효율을 끌어올려야 한다”며 “어플라이드머티어리얼즈가...
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삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다. 엔비디아 뿐만 아니라 자체 칩을 개발하는 다수의 빅테크들에게 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다고 밝혔습니다. 이에 삼성은 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배...
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