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"4분기 삼성전자 파운드리 매출, 25% 급증할 것" 2020-12-08 07:32:59
분석했다. 이어 "4나노 공정 스마트폰 시스템온칩 개발과 2.5D 패키징 생산능력 향상 역시 매출 증가에 기여해 올해 4분기 매출을 작년 대비 25%까지 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 올해 4분기 지난해보다 21% 증가한 125억5천만 달러(약 13조6천293억원)의 매출을 올릴...
"올해 4분기 삼성 파운드리 매출, 작년보다 25% 증가 예상" 2020-12-08 06:15:00
공정 스마트폰 시스템온칩 개발과 2.5D 패키징 생산능력 향상 역시 매출 증가에 기여해 올해 4분기 매출을 작년 대비 25%까지 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 올해 4분기 지난해보다 21% 증가한 125억5천만 달러(약 13조6천293억원)의 매출을 올릴 것으로 예상됐다. TSMC는 5G...
TSMC보다 높게…삼성, 파운드리 '적층' 승부 2020-11-29 17:40:13
‘2.5D RDL’ 서비스 개발도 끝냈다. 가로·세로 5㎝ 칩에 HBM ‘8개’와 로직 부분을 배치하는 ‘아이큐브 8X(I-Cube 8X)’, 엑스큐브와 아이큐브의 장점을 혼합한 ‘엑스아이큐브(X/I Cube)’는 내년 말 서비스할 계획이다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로...
[PRNewswire] Amazfit Band 5, 미화 44.9 달러로 21일 출시 2020-09-22 01:15:55
장착됐다. 경쟁력 있는 가격에 더불어, 기기화면에는 2.5D 강화 유리와 지문 방지 코팅이 적용됐다. 손목 스트랩을 제외하면 12g밖에 나가지 않을 정도로 가볍다. 블루투스 5.0과 절전 기술 적용된 125mAH 배터리를 통해 일상적인 사용 조건에서 최대 15일, 절전 모드에서 25일, 대기 상태에서 3개월까지 작동한다.[9]...
[PRNewswire] Amazfit Band 5 Launched with Blood Oxygen Saturation, 15-day 2020-09-22 01:11:29
at such a nice price, the screen comes with 2.5D tempered glass and anti-fingerprint coating. It is light and only weighs 12g without strap. By the Bluetooth 5.0 and power-saving technologies, the 125 mAh battery can keep Amazfit Band 5 working up to 15 days in a typical usage scenario, 25 days in...
[PRNewswire] JCET, 2020년에 2분기 연속으로 신기록 세워 2020-08-25 09:12:43
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 ...
[PRNewswire] JCET Posts Second Consecutive Quarter with Record High in Q2 2020 2020-08-21 12:33:06
of semiconductor applications such as mobile, communication, compute, consumer, automotive and industry etc., through advanced wafer level packaging, 2.5D/3D, System-in-Packaging, and reliable flip chip and wire bonding technologies. JCET Group has two R&D centers in China and Korea, six manufacturi...
[PRNewswire] JCET 그룹, 1분기 높은 실적 달성 2020-05-01 11:56:24
패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다....
[PRNewswire] JCET 그룹, 2019년에 손실에서 수익으로 회복 2020-05-01 11:55:27
패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다....
[PRNewswire] JCET Group Records Strong Performance in Q1 2020-04-30 19:14:19
and industry etc., through advanced wafer level packaging, 2.5D/3D, System-in-Packaging, and reliable flip chip and wire bonding technologies. JCET Group has three R&D centers, six manufacturing locations in China, Singapore and Korea, and sales centers around the world, providing close technology...