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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
연결해 밀착시키는 기술이다. 기존 공법보다 쉽게 연결하고, 높이도 낮출 수 있다. 하이브리드 본딩이 33% 공간을 더 확보할 수 있다는 연구 결과도 있다. D램을 쌓은 HBM와 GPU를 옆으로 연결하는 2.5D 구조가 3D로 바뀔 것이란 전망도 나온다. GPU 위에 HBM을 쌓는다는 의미다. 이렇게 되면 GPU와 HBM의 거리가 더욱...
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삼성전자 경계현 "AI 초기 시장은 못했지만…2라운드는 승리해야" 2024-05-01 09:28:36
모두 갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다. 경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘...
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삼성전자 경계현 "AI 초기 시장은 못했지만 2라운드는 승리해야"(종합) 2024-05-01 09:07:19
모두 갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다. 경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘...
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삼성전자 경계현 "AI 초기 시장은 못했지만 2라운드는 승리해야" 2024-05-01 06:31:01
모두 갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다. 경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘...
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'SK하이닉스' 52주 신고가 경신, HBM시장에서 1위 지위 유지 예상 - 현대차증권, BUY 2024-04-12 11:05:15
및 삼성의 2.5D Packaging Capa가 확대되고 있는 가운데 2026년 CoWoS Capa는 2023년 대비 759.4% 증가할 것으로 보임. 특히, Open AI 이외에 Google, AWS까지 자체 LLM 서비스를 확대할 것으로 예상되며, Multimodal LLM 수요도 함께 증가하면서 AI Server 수요는 시장 예상치를 지속적으로 상회할 것으로 예상. 특히,...
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파운드리 삼국지 격화…"삼성전자, 연내 흑자전환" [엔터프라이스] 2024-04-04 15:19:05
일본 구마모토 공장의 양산에 들어갔고, 2.5D 패키징 기술 라인이 늘어나며 격차가 더욱 커질 것이란 전망도 나옵니다. <앵커> 상황이 낙관적이지만은 않네요. 삼성전자의 상황도 살펴보죠. 올해 1분기에도 파운드리 부문에선 적자가 지속될 것으로 전망되는데, 언제쯤 개선되는 겁니까? <기자> 업계에선 이르면...
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삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07
경 사장은 “어드밴스트 패키징 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것”이라며 “실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 안경을 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 뛰어들 것”이라고 밝혔다. ○반도체 근원적 경쟁력 강화이날 주총에선...
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삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. ◇ "1월부터 흑자 전환…파운드리 가동률도 향상" 삼성전자는 올해 처음으로 사업전략...
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삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. ◇ "1월부터 흑자 전환…파운드리 가동률도 향상" 사업전략 발표 직후 이어진...
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삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 모든 디바이스에 인공지능(AI)을 본격적으로 적용한다....
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