코스텍시스, AI 데이터센터 확산 속 고출력 광통신 패키지 기술 고도화 2026-02-11 09:42:58

코스텍시스는 이러한 변화에 대응해 고출력·고방열 광통신 패키지 기술의 양산 적용 범위를 단계적으로 확대하며, AI 데이터센터와 고속 광통신 시장을 겨냥한 기술 경쟁력을 강화하고 있다고 밝혔다. AI 데이터센터의 대형화와 네트워크 고속화로 광통신 모듈의 처리 용량이 800G를 넘어 차세대 1.6T로 빠르게 증가함에...

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• #코스텍시스 AI #광통신 #기술 #데이터센터 #패키징 #패키지 #코스텍시스 #고속

코스텍시스, 2025년 영업이익 흑자 전환 2026-02-05 09:21:05

AI 데이터센터와 전력반도체 등 고출력·고방열이 요구되는 응용 분야로 제품 적용 범위를 확대하고 있으며, 다양한 패키징 솔루션이 매출에 기여하는 구조로 전환되고 있다. 회사는 저열팽창·고방열 소재부터 패키지 설계, 시뮬레이션, 양산에 이르는 전 과정을 자체 수행하는 원스톱 솔루션 체계를 기반으로...

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• #코스텍시스 2025년 #매출 #전환 #코스텍시스 #흑자

코스텍시스, 日 네프콘 재팬서 AI 서버용 3D Stack 패키징 공개 2026-01-12 11:19:28

활용 가능성이 거론된다. 회사는 이와 함께 저열팽창·고방열 소재(KCMC)를 비롯해 RF 통신과 레이저 등 다양한 응용 분야에 적용 가능한 방열 패키지 라인업도 전시할 계획이다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 “일본은 반도체 소재·부품 분야에서 높은 품질 기준을 요구하는 시장”이라며 “...

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이녹스첨단소재, 자사주 76억어치 소각…"기업가치 제고" 2025-12-05 17:13:11

분야에서 고방열, 고성능 관련 소재기술에 특화된 기술 경쟁력을 갖고 있다. 글로벌 톱 반도체 기업 및 글로벌 톱 완성차 기업과 전략적인 협력관계를 이어오고 있다. 최근 고방열 및 고성능 소재가 채택된 AI 데이터센터와 Edge(온디바이스) AI 기기 수요가 급증하면서, 이녹스첨단소재는 고객 맞춤형 어플리케이션 중심...

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케이비엘러먼트, ‘경기도 노동안전보건 우수기업’ 인증 획득 2025-10-28 09:00:00

경쟁력 제고에 필수적인 첨단 소재임이 공식적으로 입증되었다. 케이비엘러먼트는 이 프로젝트 내 그래핀 추진단(High Thermal Graphene Taskforce) 참여 기업으로서, 10년 넘게 누적된 비산화 그래핀 기술력을 기반으로 이차전지, 전기차, 반도체 등 국가 전략 산업의 고방열(High Thermal) 소재 개발에 기여할 예정이다.

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• #케이비엘러먼트 경기도 #기업 #케이비엘러먼트 #인증 #안전 #산업 #경기도

케이비엘러먼트, ‘경기 가족친화 일하기 좋은 기업’ 선정 2025-10-27 14:29:41

산업 경쟁력 제고에 필수적인 첨단 소재임이 공식적으로 입증되었다. 케이비엘러먼트는 이 프로젝트 내 그래핀 추진단(High Thermal Graphene Taskforce) 참여 기업으로서, 보유한 비산화 그래핀 기술력을 기반으로 이차전지, 전기차, 반도체 등 국가 전략 산업의 고방열(High Thermal) 소재 개발에 기여할 예정이다.

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케이비엘러먼트 주목받는 이유는…그래핀, 정부 '초혁신경제 15대 선도 프로젝트' 선정 2025-09-15 17:37:19

▲고방열 전자소재 ▲기능성 고분자 복합소재 ▲ 전도성 코팅제 ▲모빌리티용 흡음재 등 폭넓은 응용 분야로 확장해 나가고 있다. 케이비엘러먼트는 현재 삼성과 LG에 현재 그래핀 대전방지제 및 방열소재를 공급하는 국내 유일 기업으로, 특히 삼성디스플레이에 7년째 안정적으로 납품을 이어가고 있다. 이 과정에서...

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모바일 발열 잡는 D램…SK하이닉스 첫 공급 2025-08-28 18:01:16

SK하이닉스가 모바일 기기용 고방열(높은 열 방출 능력) D램 신제품(사진)을 개발해 고객사에 공급을 개시했다고 28일 발표했다. 이 제품은 열전도 계수가 높은 에폭시몰딩컴파운드(High-K EMC) 소재를 적용했다. 에폭시몰딩컴파운드(EMC)는 수분, 열, 충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 동시에...

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SK하이닉스, '고방열 D램' 공급…"스마트폰 발열 제어" 2025-08-28 14:43:08

SK하이닉스가 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료다. SK하이닉스 관계자는...

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