삼성전자, 반도체 기선제압 나선다...설 연휴 후 HBM4 최초 양산 2026-02-08 07:27:14

기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다. 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수...

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삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산…차세대 시장 기선제압 2026-02-08 06:00:03

기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다. 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수...

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삼성전자 vs 하이닉스 자존심 건 'HBM4 전쟁'…"영업익 424조" [강경주의 테크X] 2026-02-05 08:00:09

확대했다. 파운드리(반도체 수탁생산)와 로직, 메모리를 동시에 보유한 종합 반도체 기업(IDM)이라는 점은 장기적으로 HBM과 AI 가속기 간의 공동 최적화에서 큰 무기가 된다. AI 칩 설계 단계에서부터 HBM의 전력·열·대역폭 특성을 함께 조정할 수 있다는 점은 메모리 공급자를 넘어 '시스템 파트너'로 진화할...

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"최신 기술" vs "수율"…엇갈린 삼성·SK하이닉스 'HBM4' 전략에 눈길 2026-02-01 06:10:00

하는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용되면서 메모리 업체 간 기술·전략 경쟁도 한층 복잡해졌다는 평가다. 난도는 높지만 HBM3E보다 향상된 성능만큼 가격이 비싼 데다, 향후 주류가 HBM3E(5세대)에서 HBM4로 전환될 가능성이 커지면서 업체들이 시장 선점에 사활을 거는 모습이다. HBM4 시장은 올해 엔비디아의 차세대...

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삼성전자 작년 역대 최대 매출…분기 영업익 20조 고지 등극(종합) 2026-01-29 08:21:06

DS 부문은 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편 AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을...

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"㎝단위로 공간 인식"…'로봇 와이파이' 선점 나선 퀄컴 2026-01-26 16:50:36

칩 ‘파이로직 8000’을 공개하며 “연내 출시할 것”이라고 발표했다. ◇‘AI 신경망’용 칩셋 경쟁 치열퀄컴 등이 8세대 와이파이에 주력하는 이유는 피지컬 AI 시대 반도체 주도권을 잡기 위해서라는 해석이 나온다. AI 연산·학습을 위한 반도체는 그래픽처리장치(GPU)가 핵심이다. 엔비디아가 사실상 독점하고 있다....

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[단독] 와이파이8 시대 '성큼'…퀄컴, 피지컬AI 新칩셋 승부수 [강경주의 테크X] 2026-01-26 14:45:33

관계자는 밝혔다. 미디어텍 측은 "파이로직 8000은 기업용 AP와 스마트폰, 노트북, TV와 스마트홈 기기 등 프리미엄·플래그십 기기에 탑재될 것"이라며 "파이로직 8000은 올해 안에 출시될 것"이라고 강조했다.초저지연 성능이 피지컬AI 승부처스마트폰과 노트북을 넘어 스마트워치, AR·VR 헤드셋, 글래스형 디바이스 등...

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• #와이파이8 시대 #기기 #와이파이8 #퀄컴 #네트워크 #지연 #무선 #연결 #시대

엔비디아도 줄서는 日어드반테스트…주가 4배 뛰었다 2026-01-21 17:14:32

3E와 차세대 HBM4 시장에서 어드반테스트 장비는 표준으로 통용되고 있다. 해당 시장에서 점유율이 70%를 웃도는 것으로 추정되는 이유다. 올해 주력이 될 6세대 HBM인 HBM4는 로직 공정이 결합되는 제품 특성상 테스트 난도가 더 높아져 검사 장비 수요도 늘어날 것으로 예상된다. 어드반테스트는 이에 대응하기 위해 올해...

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