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삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 2026-02-12 17:59:10
8Gb)을 웃도는 성능 목표를 설정했다. HBM4의 성능을 좌우하는 코어다이에 최첨단 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 6세대(1c) D램을 적용하고, 두뇌 역할을 하는 베이스다이 제작엔 4㎚ 파운드리 공정을 활용한 게 대표적인 사례다. 이 결과 삼성 HBM4의 동작 속도는 JEDEC 기준을 46% 웃도는 초당 11.7Gb를 안정적으로...
"통장 만들면 용돈 준다"…광주은행, '아이와 함께 하는 금융 이벤트' 2026-02-12 16:55:45
미만 자녀 명의로 계좌를 개설하면 해당 계좌로 현금 5000원을 준다. 만 12세 이상 자녀는 '아이Wa 체크카드'도 함께 발급할 수 있다. 체크카드를 발급하면 2000원의 혜택을 주고, 카드 수령 후 1만원 이상 이용하면 다이소 모바일 상품권 3000원을 추가로 받을 수 있다. 계좌 개설과 카드 발급 혜택을 모두 충족할...
수익악화·노후화에 日 풍력발전기 '철거 행렬'…10년간 425기 2026-02-12 15:40:47
수선비를 감당하기보다 폐기를 선택하고 있다. 돗토리현 다이센정은 2005년 약 4억4천만엔(약 41억4천만원)을 들여 건설한 풍력발전기를 지난해 철거했다. 이 풍력발전기는 다이센정이 '환경보전의 상징'으로 내세웠던 것이다. 그러나 수익이 반토막 난 가운데 3천500만엔이 넘는 수선비가 예상되자 철거를 선택했...
DS투자 "오리온 호실적·라인업 확대 기대…목표가 상향" 2026-02-12 08:29:26
영업이익은 1천676억원으로 4.9% 늘었다고 공시했다. 연구원들은 이를 두고 "시장 기대치에 부합했다"며 "국내 내수 경기 부진에도 디저트 및 기능성 제품의 라인업 확대와 이커머스, 다이소 등 성장 채널 집중을 통해 수익성 개선이 나타났다"고 분석했다. 현재 오리온의 주가는 전날 종가 기준 13만원이다. willow@yna.co.kr...
용산에 또 오피스? 지금 서울에 부족한 건 집입니다 [더 머니이스트-최원철의 미래집] 2026-02-12 06:30:07
보기는 어렵습니다. 최근 준공한 도쿄 아자부다이힐스를 보면 초고층 오피스 빌딩은 1개 동에 불과하고, 오히려 초고층 주거동이 2개 동입니다. 복합개발 내에서 오피스보다 주거 기능 수요가 더 크다는 판단이 반영된 결과입니다. 35년간 계획과 시공을 거친 사업인 만큼 면밀한 검토가 있었을 것입니다. 국내 개발 방식은...
메모리반도체가 연산까지…삼성 '신개념 HBM'으로 판 뒤집는다 2026-02-11 17:50:34
이 칩의 가장 아랫단에 배치돼 두뇌 역할을 하는 베이스 다이는 삼성전자 파운드리 사업부의 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 만들었다. 그는 “베이스 다이 성능을 개선한 덕분에 HBM4의 전력 효율성이 전작인 5세대(HBM3E) 제품보다 두 배 높아졌다”고 설명했다. 차세대 제품으로 주목받는 커스텀 HBM(cHBM)...
'한끼 수십만원'에도 예약전쟁 벌어지더니…깜짝 분석 나왔다 2026-02-11 17:34:50
다이닝 시장은 호황을 누리고 있다. 식당 예약 서비스업체 캐치테이블에 따르면 넷플릭스 ‘흑백요리사2’ 방영 이후 방송에 나온 파인다이닝 식당의 예약 건수는 평균 303% 치솟았다. 가성비를 내세운 브랜드도 급성장하고 있다. 이랜드가 운영하는 패밀리 뷔페 애슐리퀸즈의 매장은 2022년 59곳에서 지난해 115곳으로 3년...
다이소, 천원짜리 팔아서 강남 3500억 빌딩 샀다 2026-02-11 15:32:44
위축된 상황에서, '초저가'와 '가성비'를 내세우는 다이소가 폭발적인 성장세를 이어가고 있는데 힘입은 것이라는 분석이 나온다. 다이소의 2024년 매출은 3조9689억원, 영업이익은 3711억원이다. 전년 대비 매출은 14.7%, 영업이익은 41.8% 증가한 수치다. 2022년 매출 2조9457억원과 비교하면 2년 만에...
삼성 경영진, '세미콘코리아' 찾아 반도체 소부장 협력 강화(종합2보) 2026-02-11 15:13:41
zHBM 등도 소개했다. 커스텀HBM은 다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 제품이다. zHBM은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 것이 특징이다. jakmj@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다. 실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에 파운드리 로직 기술과 설계를 적용했다. 기존 D램 공정에 쓰이던 '평면형(planar)' 트랜지스터 기반의 베이스다이에 파운드리 핀펫 공정...