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"오렌지색이 핑크됐다"...아이폰17 인증사진 '속출' 2025-12-19 08:54:39
기기 발열을 낮출 수 있다는 것도 장점이다. 다만 변색이 발생할 수 있다는 단점도 있다. 자외선에 장시간 노출되거나 표백제·과산화수소 등 화학물질과 접촉할 경우 변색이 될 수 있다는 것이다. 오렌지 색상은 특히 밝고 채도가 높아 변색에 취약한 것으로 알려졌다. 알루미늄은 상대적으로 내구성이 떨어지는 것도...
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'199만원이나 주고 샀는데 왜 이래?'…아이폰 유저들 '분통' 2025-12-19 08:53:07
높아 방열 성능을 개선해 기기 발열을 낮출 수 있다는 장점이 있다. 다만 상대적으로 내구성이 떨어지고 자외선에 장시간 노출되거나 표백제·과산화수소 등 화학물질과 접촉할 경우 변색이 발생할 수 있다는 단점도 있다. 밝고 채도가 높은 코스믹 오렌지 색상은 특히 변색에 취약한 것으로 전해진다. 외관 스크래치...
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알루미늄이 화근이었나…아이폰17 프로 변색 논란 2025-12-19 08:39:55
높아 방열 성능을 개선해 기기 발열을 낮출 수 있다는 장점이 있다. 다만 상대적으로 내구성이 떨어지고 자외선에 장시간 노출되거나 표백제·과산화수소 등 화학물질과 접촉할 경우 변색이 발생할 수 있다는 단점도 있다. 밝고 채도가 높은 코스믹 오렌지 색상은 특히 변색에 취약한 것으로 전해진다. 외관 스크래치...
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코웨이, 4분 만에 온도 5도↑ '히티브 온풍 공기청정기'…난방·청정·필터 선택 기능 갖춘 프리미엄 제품 2025-12-16 16:03:07
난방과 저소음이다. 고효율 세라믹 발열체로 즉각적인 발열이 가능해 실내 공간을 빠르게 데워준다. 단 4분 만에 실내 온도를 약 5도 높일 수 있다. 희망 온도는 16도부터 35도까지 자유롭게 설정 가능하다. 또 3단계 맞춤 온도(약 25도, 30도, 35도)로 간편하게 사용하거나 휴대폰 앱을 통해 1도 단위로도 세밀하게 조절할...
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삼성, 유리기판 사업 확대에 속도... 중우엠텍에 베팅 2025-12-09 08:17:01
초미세 회로를 그릴 수 있다. 전기 신호 손실이 적어 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있고 전력 효율도 30% 이상 개선돼 발열이 많은 AI 반도체에 적합하다는 평가다. 삼성전자가 유리기판 사업에 적극적인 건 AI반도체 수요 폭증과 맞물려 유리기판 상용화 시기도 빨라질 것이란 판단에서다. 삼성전자는 올초부터...
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충남TP, 수소산업 글로벌 경쟁력 알린다...월드 하이드로젠 엑스포 전시관 운영 2025-12-03 10:00:01
등 고발열 부품과 냉각판(히트싱크) 사이에 도포해 미세한 틈을 메우고 열을 빠르게 전달하는 ‘열전도 소재’로, 전자장비 안전성과 내구성을 좌우하는 핵심 부품이다. 점도 안정성과 도포성 개선으로 양산 공정에서도 경쟁력을 확보했고, 제품 상용화에 따라 신규 고용 창출도 이어지고 있다. 충남TP는 향후 기업 맞춤형...
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AI 난제 해결사로 뜬 '빛의 반도체'…삼성, TSMC와 진검승부 2025-11-30 18:00:31
전달해야 한다. 빛을 활용한 ‘최첨단 미세 기술의 집합체’인 셈이다. 상용화에 처음 성공한 회사는 인텔이다. 2016년 멀리 떨어져 있는 서버들이 빛으로 대화할 수 있도록 해주는 장치인 ‘트랜시버’ 안에 실리콘 포토닉스를 구현하는 데 성공했지만 시장성이 떨어져 큰 주목은 받지 못했다. 잊힌 실리콘 포토닉스를...
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덕산하이메탈 "AI서버·車전장 소재 공략해 위기 돌파" 2025-11-17 17:05:56
D램을 수직으로 쌓아야 해 연결부가 극도로 미세하다. 단을 쌓을 때마다 연결부 공정을 위해 두 공장을 오갈 수는 없지 않나. 이 때문에 직접 솔더 도금 방식으로 처리한다. 우리 같은 후공정 업체의 솔더볼을 붙이는 방식으로는 그 정도의 미세 피치와 물류를 감당할 수 없다.” ▷신사업은 어떤 것이 있나. “AI 서버...
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황철주 "AI시대 반도체, 연산·메모리 경계 사라질 것" 2025-11-11 18:19:27
연결하는 기술이다. D램에 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층을 연결하는 기존 실리콘관통전극(TSV)보다 반도체를 더 쌓을 수 있다. 강 부사장은 “하이브리드 본딩을 활용하면 발열을 줄이는 동시에 성능(대역폭)을 높일 수 있다”고 했다. SK하이닉스와 삼성전자가 이 기술을 이르면 2027년 HBM4E(7세대 HBM) 양산에 도입할...
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반도체 용기 강자 KX하이텍…"SSD 케이스로 사업 다각화" 2025-10-27 17:13:18
가지 공정을 거쳐 만들어진다. 미세먼지보다 작은 흠집이나 얼룩에도 파티클(미립자)이 생길 수 있어 각 공정을 엄격하게 관리해야 한다. 강 대표는 “SSD 케이스는 기존 주력 제품인 플라스틱 트레이보다 진입 장벽이 높고 가격이 최소 두 배에 달하는 고부가가치 제품”이라며 “발열이 심한 SSD의 단점을 보완하기 위해...
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