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도루코, 프리미엄 면도기 브랜드 '슬릭(SLEEK)' 2025굿디자인 어워드 수상 2026-03-04 13:42:34
나노 크리스탈 하드 코팅’으로 내구성을 강화했으며, ‘더블 레이어 윤활밴드’를 도입해 부드러움을 향상했다. 손쉬운 세척이 가능하도록 설계해 청결성과 사용자 편의성도 강화했다. ‘슬릭’의 저자극 면도감을 체험한 고객들은 “민감한 피부도 상처나 염증 걱정 없이 안심하고 수염을 정리할 수 있다”며 “절삭력이...
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이통3사, 갤럭시S26 사전예약 일제히 돌입…'혜택 경쟁' 2026-02-26 14:34:55
외에도 이미지 생성 모델 나노 바나나 프로, 동영상 제작 도구 플로우·위스크, 전문 보고서 작성 도구 딥 리서치, 리서치·학습 도구 노트북LM 등 구글 핵심 AI 기능이 포함된다. 단말 보상 프로그램은 최대 3년 가입이 가능한 'New 갤럭시 AI 구독클럽 with 보상패스'를 제공한다. 2년 또는 3년으로 가입 기간을...
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엑시노스 2600 탑재…갤럭시 S26 베일 벗는다 2026-02-25 09:19:45
2나노 공정 기반의 칩셋인 엑시노스 2600을 탑재해, 가격 경쟁력과 동시에 파운드리 사업의 명예 회복을 노린 것으로 분석됩니다. S26 기본 모델의 용량도 기존 128GB에서 256GB로 늘어납니다. 디자인 측면에서도 완성도가 높아졌는데요. 울트라의 전유물이었던 '고릴라 글래스 아머 2'가 전 기종으로 확대돼...
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갤S26 26일 공개…멀티 에이전트 AI폰 본격화 2026-02-25 05:57:00
나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩으로 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다. 갤럭시 S26 시리즈에는 최대 2억 화소 이미지센서가 적용되고, 디스플레이구동칩(DDI), 전력 관리 반도체(PMIC), 5세대(5G) 모뎀칩 등과 같은 삼성 반도체 기술이 총망라된 것으로 기대를 모은다. 디스플레이는 모델별로 각각...
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[단독] 성장펀드 '초저리 대출 1호'에 삼성전자…'협력사 상생안' 내놓는다 2026-02-24 17:25:46
10나노급 6세대(1c) D램 및 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 생산하는 메가 팹 역할을 맡는다. 업계에선 P5 공장 건설을 위한 투자 규모가 60조원에 이를 것으로 추산하고 있다. 초격차 기술을 확보하기 위해 막대한 자금을 투입해야 하는 만큼 시장 금리를 크게 밑도는 초저리 대출로 숨통을 틔워주겠다는 게 정부의...
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李 "핵심광물 협력 제도화"…룰라 "韓 투자 원해" 2026-02-23 17:22:15
들어보시죠. [루이스 이나시우 룰라 다시우바/브라질 대통령 : 브라질은 세계 최대의 담수, 희토류 매장량을 보유하고 있습니다. 두 번째로 희토류, 세 번째는 니켈의 매장량을 갖고 있습니다. 핵심광물에 대해서 한국 기업들의 투자를 유치하기 원합니다.] 양국 협력이 구체화될 경우, 핵심 광물 분야에서 보다 안정적인...
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李대통령, 브라질 룰라와 정상회담…"우주·방산·항공 협력 확대" 2026-02-23 14:17:06
다 시우바 브라질 대통령은 23일 청와대에서 정상회담을 갖고 우주, 방산, 항공 등 미래 산업 분야에서 협력을 확대하기로 합의했다. 이 대통령은 정상회담 이후 공동언론발표를 통해 "작년 12월, 브라질 알칸타라 우주센터에서 대한민국 최초의 상업발사체 한빛-나노의 발사를 시도했던 일은 양국 간 우주 협력의 중요한...
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출시 임박 삼성전자 '갤럭시 S26'…엑시노스 승부수 통할까 2026-02-18 06:01:05
우려를 불식시킨 바 있다. 올해는 S 시리즈에도 최신 엑시노스를 공급하면서 자사 AP 역량을 다시 한번 입증할 수 있을지 주목된다. 특히 S 시리즈는 Z 시리즈보다 연간 출하량 규모가 5∼6배가량 커 엑시노스의 안정적인 공급이 이루어질 경우, 시스템LSI 실적 개선의 촉매제가 될 뿐만 아니라 파운드리의 2나노 대량 양산...
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갤S26 탑재 '엑시노스 2600'…AI 성능서 '퀄컴 칩'과 동등 성능 발휘 2026-02-13 11:03:44
통해 고프레임 게임에서도 전력 소모를 억제한다고 전한 바 있다. 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 생산되는 세계 최초의 2나노 모바일 칩이다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이...
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막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53
체계를 구축한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4에 이전 세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔 상태로 알려졌다. SK하이닉스는 지난달 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인...
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