LB세미콘, ASE 코리아와 반도체 패키징 업무협약 체결 2025-08-07 10:35:39

고성능·고집적 반도체 패키지 수요 증가에 선제 대응하기 위해 추진됐다는 설명이다. 양사는 협약을 통해 공정별 역할을 분담하고, 상호 보완적인 협업 체계를 구축할 계획이다. LB세미콘은 범핑 공정 및 웨이퍼 테스트를, ASE 코리아는 패키징 공정을 각각 전담해 고객사에 통합형 턴키(일괄 수주) 후공정 설루션을 제공할...

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LB세미콘, ASE코리아와 반도체 패키징 '동맹'…턴키 역량 확보 2025-08-07 10:18:40

체계를 구축한다. LB세미콘은 범핑과 웨이퍼 테스트를 담당한다. ASE 코리아는 패키징 공정을 전담해 고객사에 패키지·테스트 후공정에 대한 일괄납품 솔루션을 제공한다. LB세미콘과 ASE코리아는 이번 협약을 시작으로 고성능 반도체 패키지 공동 개발, 기술 정보 교류, 글로벌 고객 응대 체계 구축, 산업별 전용 패키지...

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김남석 LB세미콘 대표 "3년 내 글로벌 OSAT 10위권 진입 가능" 2024-12-27 14:22:42

테스트, 범핑 등 기술 역량을 기반으로 첨단 플립칩 패키지·테스트 서비스를 일괄 제공하도록 사업 저변을 확대할 예정"이라며 "이를 위한 M&A까지 고려하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자와 SK하이닉스가 진행하는 메모리반도체에 대한 수혜 확대 등도 기대되는 요소 중 하나다. 양사가 고성능 제품인 고대역폭메모리(HBM)...

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LB세미콘, 반도체 패키지 계열사 'LB루셈' 흡수합병 결정 2024-10-18 16:26:24

LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔다. LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로...

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'K패키징 리더' LB세미콘, '1조 클럽'의 꿈 2023-01-09 17:25:55

지닌 OSAT다. 웨이퍼 위에 외부 접속단자를 형성하는 범핑(bumping·반도체 칩 위에 미세한 돌기를 만들어 전기로 연결하는 기술) 공정을 비롯해 테스트를 거쳐 완제품을 만드는 백엔드 과정을 총괄한다. LB세미콘은 삼성전자 시스템LSI, 노바텍, LX세미콘 등 세계 3위권 DDI 개발 업체를 고객사로 두고 있지만 DDI에...

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하나마이크론, WLP사업 본격화…“설비증설 통해 외형성장” 2021-04-05 10:26:12

“범핑 양산 개시 후 현재까지 적자를 이어오던 해당 사업이 올 해 말 손익분기점을 넘겨 내년부터는 이익면에서도 큰 폭의 성장을 기대한다”며 “이를 토대로 장기적으로는 12인치 범핑 사업 확대 및 FOWLP 기술개발 등 제품 다변화를 추진함으로써 사업의 효율을 높여 기업가치를 제고할 것”이라고 설명했다. 한편,...

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