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[미리보는 CES] ③ 가전 넘어 칩·부품 경쟁…AI시대 판세 읽는 무대 2026-01-01 06:00:06
삼성전기는 AI 반도체와 서버의 핵심 부품으로 평가되는 실리콘커패시터를 비롯해 AI 서버용·첨단운전자지원시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC), AI가속기 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 등을 소개한다. LG이노텍은 AIDV(인공지능 정의 차량) 시대를 선도하는 혁신 모빌리티 설루션을 중심으로 로봇과 자율주행차,...
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AI 거품론 날린 '팀 엔비디아' 칩 생산 늘린다 2025-11-09 17:41:47
확대에 나섰다. 지난달 실적설명회에서 HBM 증산 가능성을 공식화한 삼성전자는 경기 평택 공장을 중심으로 HBM4(6세대 HBM) 생산을 준비 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 HBM4 생산 확대를 위해 충북 청주에 세운 신공장 M15X에 장비 반입을 시작했다. 황정수 기자/실리콘밸리=김인엽 특파원 hjs@hankyung.com
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[IPO챗] 'AI 경량화' 노타·'시험 장비' 이노테크, 다음주 코스닥 상장 2025-11-01 09:00:02
계획이다. 반도체 식각 공정에 쓰이는 실리콘 부품이 전문 분야다. 더핑크퐁컴퍼니와 그린광학은 각각 3일 수요조사 일정이 잡혔다. 아로마티카는 7일 수요조사를 진행할 예정이다. 아로마테라피(향기치료)에 쓰이는 천연 방향유로 고품질 화장품을 만드는 회사로 샴푸, 스칼프 스크럽(두피 각질 제거제), 알로에베라 젤,...
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"한국 기쁘게 할 발표 있을 것"…젠슨 황 '의미심장' 발언 2025-10-29 08:49:50
'베라 루빈'이 퀄컴 AI칩의 경쟁력을 훨씬 상회한다는 것이다. 벤 라이츠 멜리우스리서치 애널리스트는 "퀄컴 제품의 사양은 엔비디아나 심지어 AMD보다도 훨씬 낮은 것으로 보인다"고 분석했습니다. 엔비디아가 100억달러를 투자하기로 한 노키아 주가는 22.84% 오르며 사상 최고가를 경신했다. 아밋 다리아나니...
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뉴욕증시, FOMC D-데이·파월 입 주목·저가 매수세…반등 출발 2025-03-19 23:59:16
일을 하지 않았다"고 강조했다. 한편 엔비디아 CEO 젠슨 황은 전날 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'(17일~21일 개최)에서 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰의 업그레이드 버전 '블랙웰 울트라'와 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하고 "우리의 목표는 AI...
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美 엔비디아 "AI 열풍은 계속된다"…AI 칩 출시 로드맵 발표(종합) 2025-03-19 11:32:03
실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크 R1 모델 충격에도 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다고 전망했다. 그는 "추론 모델 등장으로 이전보다...
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"전세계가 틀렸다" 젠슨 황 '깜짝 발언'…야심 드러냈다 2025-03-19 07:49:46
‘베라 루빈’을 선보이고 2028년엔 루빈을 잇는 차세대 AI 칩 ‘파인만’을 선보인다는 계획도 공개했다. 이날 황 CEO는 파인만의 구체적인 사항은 공개하지 않았지만, 차세대 HBM이 적용될 것이라고 밝혔다. 전력 소모를 줄이는 신기술이 적용된 칩도 올 하반기 선보인다고 발표했다. 엔비디아가 대만 TSMC와 함께 세계...
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젠슨 황, AI 칩 쏟아냈지만…깊어진 기술주 하락 [글로벌마켓 A/S] 2025-03-19 07:48:36
맞춤형 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)와 GPU를 통합한 슈처칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 내년에 출시하고, 이어 여러 GPU를 물리적으로 엮어 연결한 루빈 울트라(Rubin Ultra) AI 반도체를 내후년에 공개하겠다고 밝혔다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정이다. 그는 또한 이날...
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엔비디아 "2028년 새로운 AI칩 출시"…로드맵 공개 2025-03-19 07:35:18
TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 실리콘 포토닉스를 올 하반기 내놓을 예정이다. 이는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능하게 만들어 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 중국 A...
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美 엔비디아, 울트라·루빈·파인먼…AI 칩 출시 로드맵 발표 2025-03-19 06:58:31
함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상...
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