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엔비디아, HBM4 투트랙 전략 짜나…최상위 성능중심·차상위 보완 유력 2026-02-19 07:00:01
11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도 구간과 차상위 속도 구간(10Gbps대)을 동시에 운영할 수 있다. 엔비디아를 포함한 빅테크 기업 입장에서는 모든 물량을 최고 성능으로 채우기가 사실상 어렵다. 따라서 핵심 제품에는 최상위 제품을 적용하고 일부 제품에는 차상위 제품을 병행 적용해 성능과 수급 효율을 함께...
빅테크가 찍은 선익시스템 "꿈의 기술로 태양전지 선점" 2026-02-18 16:44:49
대형 기판을 안정적으로 다루는 기술이 가장 큰 병목 구간이었다”며 “이 문제를 풀면서 지난해까지 글로벌 8.6세대 누적 투자 물량의 3분의 2를 확보할 수 있었다”고 설명했다. 올레도스(OLEDoS)는 선익시스템이 스마트글래스 생태계를 겨냥해 준비 중인 차세대 무기다. 올레도스는 반도체 웨이퍼 위에 OLED를 증착해...
'내 나이 서른, 취업 포기하고 쉽니다'…'코로나 학번'의 비극 2026-02-16 07:00:22
NEET 내부 ‘쉬었음’ 비중이 90%를 넘는 구간도 관찰됐다. 보고서는 청년층 ‘쉬었음’ 문제를 세 집단으로 나눠 맞춤형 해법을 제시했다. 먼저 19~23세 ‘초기 진입 실패군’은 취업 준비 단계 없이 곧바로 비경제활동으로 이동하는 경향이 강해, 직무훈련보다 진로 상담·심리 회복 등 복지와 고용서비스를 결합한 선...
'달 탐사 10배' 인류 최대 프로젝트…AI 인프라 투자 공식 바뀐다 2026-02-15 18:44:38
시간 없다 …부상하는 가교 전력AI 경쟁의 최대 병목 구간은 '전력'이다. 로렌스버클리 국립연구소에 따르면 미국 내 전력망 연결 대기 시간은 평균 5년에 달한다. 특히 세계 최대 데이터센터 밀집지인 버지니아주에서는 대형 시설 가동까지 최장 7년을 기다려야 하는 것으로 알려졌다. 이에 빅테크들은 전력망을...
"아빠, 비행기 언제 타요"…해외여행 가려다 공항서 '낭패' [트래블톡] 2026-02-14 06:58:45
병목 구간에서 대기시간을 단축하는 데 도움이 된다. 다만 탑승구 얼굴 인증은 참여 항공사와 게이트 등 조건에 따라 이용이 제한될 수 있다. 공항공사는 홈페이지를 통해 본인 항공편 적용 여부를 미리 확인할 것을 권장했다. 서울역, 광명역 등 도심공항터미널에서 미리 탑승 수속과 수하물 위탁을 마칠 경우 공항에서...
업황 개선에 원전 기대까지…건설株, 겹호재에 '방긋' [종목+] 2026-02-12 08:54:08
실리는 구간에서 건설사들이 두각을 나타내고 있다"며 "설계·조달·시공(EPC) 능력을 갖춘 건설사들이 압도적인 전력 수요 급증에 따른 물리적 병목을 해결할 수 있는 유일한 최종 수행자"라고 평가했다. 김선미 신한투자증권 연구원은 "원전, 블루암모니아, 액화천연가스(LNG) 등 뉴에너지 플랜트 발주 증가 기대감에...
산업부, 온디바이스 AI반도체 공동개발 지원…5년간 1조원 투자 2026-02-11 14:30:02
성과가 실제 제품 탑재와 양산으로 이어지지 못하는 '단절 구간'을 해소하는 정책적 지원이 필요하다고 강조했다. 산업부는 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'를 중심으로 'R&D-실증-양산-시장확산'으로 이어지는 선순환 체계를 구축한다는 방침이다. 당장 1분기부터 관련 정책 패키지를 가동해...
신촌 금화터널 상부도로 개통…빙 돌던 길 한번에 간다 2026-02-10 17:18:24
띄게 개선됐다는 평가가 나온다. 상습 정체 구간이던 이곳의 병목 현상이 해소되면서 이동 시간이 크게 단축됐다는 설명이다. 해당 구간은 신촌동 1-9에서 이화여대 산학협력관 앞까지 이어지는 봉원사2길 일대다. 기존에는 충현·봉원·신촌동을 잇는 이면도로 폭이 3~4m에 불과해 차량 교행이 어려워 출퇴근 시간마다 차...
"신촌 빙 돌던 길 한번에"…금화터널 상부 도로 개통에 '숨통' 2026-02-10 08:58:41
정체 구간이던 금화터널 상부 도로의 병목 현상이 완화되면서 주민 체감도도 높아지는 분위기다. 사업 구간은 신촌동 1-9에서 이화여대 산학협력관 앞까지 이어지는 봉원사2길 일대다. 기존에는 충현·봉원·신촌동을 잇는 이면도로 폭이 3~4m에 불과해 차량 교행이 어려웠고 출퇴근 시간대마다 차량 정체가 반복됐다. 특히...
[AI돋보기] 칩 쌓을수록 '은'이 마른다…AI가 부른 귀금속의 변신 2026-02-07 06:33:00
열까지 빨리 식혀준다. 반도체 업계가 데이터 병목이나 열이 쏠리는 접합 구간에 은 함량을 높인 고전도 소재를 늘리는 이유다. ◇ HBM 적층 경쟁의 숨은 변수…'은'이 가른다 은의 진가는 한국 반도체 업계의 승부처인 고대역폭메모리(HBM) 공정에서 드러난다. D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 HBM 구조상, 칩과...