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덕산하이메탈 · 메드팩토 [파이널 픽] 2025-12-11 20:00:00
- 이경락 파트너는 덕산하이메탈을 추천하며, 솔더볼 글로벌 시장의 높은 점유율 및 반도체 패키징 관련 수혜 가능성을 강조함. - 덕산하이메탈은 HDD와 FC-BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 분야에서 강점을 지니고 있으며, 향후 실적 개선 가능성 큼. - 이광무 파트너는 메드팩토를 추천하며, 키트루다의 특허 만료 시점...
반도체 필수재 주석값 고공행진…광산들 생산 차질로 수급 불균형 2025-12-10 17:14:57
만이다. 주석은 반도체 칩과 기판을 연결하는 ‘솔더링(납땜) 공정’의 필수 소재다. 최근 인공지능(AI) 인프라, 전기차, 재생에너지 부문에서 수요가 대폭 확대됐다. 특히 AI 고성능 컴퓨팅 인프라에서는 그래픽처리장치(GPU) 중심의 서버 한 대가 기존 서버보다 훨씬 더 많은 솔더를 필요로 하는 것으로 알려져 있다. AI...
전세계서 인기 폭발하는데…"파는 곳이 없다" 초유의 상황 2025-12-10 15:15:40
‘솔더링 공정’의 필수 소재다. 최근 인공지능(AI) 인프라, 전기차, 재생에너지 부문에서 수요가 대폭 확대됐다. 특히 AI 고성능 컴퓨팅 인프라에서는 그래픽처리장치(GPU) 중심의 서버 한 대가 기존 서버보다 훨씬 더 많은 솔더(납땜용 금속)를 필요로 하는 것으로 알려져 있다. 또한 AI 데이터센터는 서버 간 연결이...
Solmach, 40년 솔더링 기술 집약한 국내 유일 웨이브 솔더링 기업 2025-12-09 12:03:53
인라인형, 싱글형, 멀티형 셀렉티브 솔더링 장비까지 전 라인업을 공급하는 국내 유일의 기업으로, 솔더링 장비 분야에서 독보적 입지를 구축했다. 신명기전은 이정영 대표이사의 미래 지향적 경영과 고객 우선 이념을 기반으로 전문 장비 분야를 개척해 온 기업이다. 임직원 모두가 ‘무한불성(無限不成)’의...
[주간 소부장] TPU, 한일령發 지각변동…수혜 기업은 2025-12-04 07:00:15
금속 스프링 핀으로 솔더볼에 직접 접촉하는 포고핀 방식으로, 높은 내구성과 정밀성이 리노공업의 강점입니다. 리노공업과 다르게 부드러운 고무 덩어리를 눌러서 전기를 통하게 접촉하는 방식으로 반도체를 검사하는 실리콘 러버 방식의 소켓을 생산하는 ISC에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 반도체 중일 전쟁...
덕산하이메탈 "AI서버·車전장 소재 공략해 위기 돌파" 2025-11-17 17:05:56
칩과 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼. 덕산그룹의 주력 계열사인 덕산하이메탈은 과거 일본과 대만이 양분하던 이 부품을 국산화해 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하고 있다. 어느 업체보다 반도체 슈퍼 사이클의 큰 낙수 효과를 볼 업체로 주목받았지만 예상 못한 악재를 만나 고전 중이다. 솔더볼에 들어가는 은과...
한화시스템 · 덕산하이메탈 [올라운더 픽] 2025-09-29 20:00:01
볼 마이크로 솔더볼을 생산하는 글로벌 시장 과점 업체로, 자동차, 서버, 로봇 등 다양한 분야에서 수요가 증가하고 있어 주가 모멘텀이 기대된다. 또한, 외국인과 기관의 수급이 지속적으로 들어오고 있으며, 1차 매집이 끝나고 2차 매집이 만료된 상태에서 매물을 소화하고 있어 향후 슈팅이 기대된다. ※ 본 기사는...
[종목분석] 덕산하이메탈 · 한국항공우주 2025-09-17 17:02:22
있다. 덕산하이메탈은 FC-BGA의 솔더볼을 만드는 기업으로, 자동차와 로봇에 많이 들어가는 피지컬 AI의 최대 수혜주로 떠올랐다. 외국인과 기관의 수급이 들어오며 전고점을 돌파하는 양봉으로 전환되었다. ※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을...
[종목분석] 덕산하이메탈 · CJ 2025-09-08 16:43:31
많이 사용되어 수혜가 예상됨. 동사의 마이크로 솔더볼 수요 증가 전망. 덕산네오룩스의 대주주이며, 자회사 지분 가치 상승 기대. 외국인의 공격적인 매수세와 차트 긍정적 신호 포착. - CJ: 코스닥이 강세 흐름을 보이는 상황에서 지수 상승 시 증권사 다음으로 지주사 움직임 예상. CJ는 지주사 모멘텀과 저PBR 관련...
삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불 2025-09-03 17:44:10
솔더볼’을 얹어 더 많은 회로를 배치하는 스마트폰 반도체 기판 기술이다. 코퍼 포스트를 이용하면 기판 크기를 최대 20%가량 줄일 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리로 열을 외부로 방출하기 때문에 발열 성능도 기존 기판보다 우수하다. LG이노텍은 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등 FC-BGA의 핵심...