은·백금…귀금속 ETN, 수익률 빛나네 2025-12-01 17:25:32

20% 가까이 뛰었다. 올해 들어선 97% 폭등했다. 은은 열전도율이 높아 태양광 패널과 전기차 부품을 제조하는 데 쓰인다. 미국 지질조사국(USGS)이 지난달 초 은을 중요 광물로 추가하면서 해외 반출에 제동을 걸었다. 다른 귀금속 가격도 상승세다. 금 선물 가격은 올해 들어 62% 올랐고 백금은 80% 넘게 상승했다. 백금은...

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[특징주] 반도체 대형주 오르자 유리 기판 관련주도 상승 2025-11-25 09:28:17

유리 기판은 기존 유기 기판 대비 평탄도, 열전도율, 치수 안정성이 우수해 고대역폭 메모리, AI 반도체, 고성능 컴퓨팅용 패키징 등에서 차세대 기판으로 부각되고 있다. 권태우 하나증권 연구원은 "주요 반도체 기업들은 2027년 이후 유리 기판 양산을 목표로 기술 도입을 추진하고 있으며, 이에 따라 TGV(유리관통전극)...

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KCC·HD현대, 수용성 선박도료 공동 개발…친환경 인증 추진 2025-11-06 11:47:35

도료도 함께 개발했다. 이는 외부 복사열 차단과 열전도율 저감을 통해 증발가스(BOG) 발생을 억제하고 탄소 배출 절감에 기여할 것으로 기대된다. KCC 관계자는 "선박 비침수 구역에 적용되는 수용성 도료와 LNG 운반선에 필요한 차·단열 도료는 조선 업계 도료 기술의 새로운 전환점"이라며 "국제해사기구(IMO) 환경...

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SK엔무브, 美 GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 개발 2025-10-28 10:00:00

특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 열전도율이 높은 액체를 사용해 열을 빠르고 효율적으로 낮출 수 있다. 이렇게 되면 전력효율지수(PUE)가 공랭식이나 수랭식 등 기존 냉각 방식에 비해 현저히 낮아져 전력을 절감할 수 있다. SK엔무브는 2022년 GRC에 전략적 투자를 단행, 국내 최초로 액침냉각 시...

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"90% 싼데 진짜라니"…전세계 발칵 뒤집은 MZ 결혼 반지 [글로벌 머니 X파일] 2025-10-21 07:00:07

질화갈륨(GaN)과도 비교할 수 없는 특성이 있다. 다이아몬드의 열전도율은 약 2200W/mK다. 실리콘(150W/mK)의 약 15배, 구리(400W/mK)의 5배에 달한다. 이는 반도체 소자에서 발생하는 열을 매우 효율적으로 방출할 수 있다는 것을 뜻한다. 다이아몬드는 실리콘보다 30배 이상 높은 전도 견딜 수 있다. 더 작고 얇은...

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• #90 싼데 #다이아몬드 #반도체 #시장 #드비어스 #보츠와나 #글로벌 #경제 #기술 #가격 #생산

"물은 200도서 더 늦게 끓는다"…법조인들이 되새겨야 할 이유[하태헌의 법정 밖 이야기] 2025-09-15 07:00:01

그릇 사이에 얇은 공기층이 형성된다. 공기는 금속 그릇보다 열전도율이 낮기 때문에 그릇의 열이 물에 효율적으로 전달되지 못하고, 그 결과 물이 늦게 끓어오르게 되는 것이다. 과학자들은 이를 '라이덴프로스트(Leidenfrost) 현상'이라 부른다. 비슷한 예는 의외로 많다. 치아 교정이 그렇다. 치아에 적절한 ...

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• #물은 200도서 #치아 #피해자 #그릇 #온도 #균형 #지문 #재판 #과정 #사실 #변호사

현대제철, 산학 협력 차세대 태양광 모듈 개발 추진 2025-09-05 10:22:37

내구성이 좋아지고 열전도율이 높아져 발전 효율 또한 높아진다는 설명이다. 이러한 철강 소재의 강점을 극대화하는 방향으로 BIPV 모듈 공동개발을 진행한다. 먼저 현대제철과 삼화페인트가 소재 단계의 개발을 공동 추진한다. BIPV 전문 제조사 엡스코어는 제품 개발의 중심축 역할을 하며 한화솔루션과 롯데건설은 각각...

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• #현대제철 산학 #개발 #기술 #소재 #철강

삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…차세대 반도체 기술 '격돌' 2025-09-03 15:32:51

20%가량 줄일 수 있다. 발열 성능도 우수하다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 열을 더 빠르게 외부로 방출할 수 있다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등 FC-BGA의 핵심 기술도 공개했다. 고부가 기판은 층수가 많아져 기판 두께가 두꺼워지는 문제가 생기는데, LG이노텍은 여러 개의 절연층...

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• #삼성전기LG이노텍 KPCA #기판 #반도체 #기술 #삼성전기 #LG이노텍

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 선봬 2025-09-03 08:40:38

열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다. 또한 멀티레이어 코어 기판(MLC) 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 118㎜ x 115㎜ 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 보다 면적이 확대되고 층수도 많아져 기판이...

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