"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05

있다. 첨단 패키징 공정에서는 얇아진 웨이퍼를 임시로 고정하는 부품(캐리어 웨이퍼)에 붙여야 하는데, 이를 떼고 붙이는 장비가 본더·디본더 장비다. 제우스는 기존 기계식 칼날이 아니라 펄스형 광선을 이용해 손상 없이 웨이퍼를 분리하는 포토닉 디본더 장비를 개발해 납품을 앞두고 있다. 고집적으로 인한 발열과 휨...

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[단독] 삼에스코리아 적대적 M&A 성공…법무법인 광장, 경영권 취득 자문 2025-06-30 15:31:12

국내 유일의 반도체 웨이퍼 캐리어(FOSB) 생산업체이자 세계 시장 점유율 6위인 코스닥 상장사 삼에스코리아에 대한 적대적 인수합병(M&A)이 성공했다. 이번 적대적 M&A에서 공격 측 자문을 담당한 것은 법무법인 광장(대표변호사 김상곤)으로, 한국웨이퍼홀딩스의 경영권 취득을 성공적으로 이끌었다. 30일 법조계와...

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美 제재 뚫은 '화웨이 반도체 굴기'…비밀병기는 사이캐리어 2025-06-08 17:22:17

계속 ‘반도체 괴물’ 나올 것”사이캐리어의 혁신은 한두 가지가 아니다. 이 회사는 최근 DUV 광원과 반사광을 이용해 웨이퍼 패턴의 결함을 검출하는 브라이트필드 검사 장비를 출시해 업계를 놀라게 했다. 초미세 패턴 검사에 특화된 브라이트필드 장비 시장은 고도의 기술력을 요구해 미국 KLA가 사실상 독점하고 있다....

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이종우 "HBM 세정 장비, 10년 전부터 개발 착수…준비된 기업만 성장" 2025-05-28 17:28:10

웨이퍼가 가공 중 깨지지 않도록 임시 캐리어에 붙였다 떼어내는 공정입니다. 차세대 HBM4 공정에서는 웨이퍼 두께가 30나노미터(㎚) 이하로 얇아지는데요. 기존 공정으론 한계가 있습니다. 우리는 고강도 펄스형 광선으로 웨이퍼를 떼내는 포토닉 디본딩 장비를 개발했고, 디본딩에 이어 세정까지 ‘풀옵션’으로 제공할...

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이 기업에 올라탔더니 '승승장구'…영업이익 25배 뛰었다 [반도체 포커스] 2025-05-12 13:00:01

이뤄냈다. 제우스의 세정 장비는 TSV 공정에서 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 백그라인딩 이후 캐리어 웨이퍼를 떼어내고 남은 불순물을 세정하는 작업을 주로 담당한 것으로 알려졌다. 제우스의 지난해 매출은 4908억원, 영업이익은 492억원을 기록했다. 1년 전보다 매출은 22%, 영업이익은 7배 가까이 늘었다. 최근...

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트럼프 규제에 반기 든 젠슨 황..."엔비디아 떠난 자리 화웨이가 차지" [데일리 아시아] 2025-05-07 17:02:51

시캐리어와 D램 제조회사 스웨이슈어가 운영하고 있습니다. 그동안 화웨이는 이들 기업과 관련성을 부인했지만 화웨이로부터 인력과 기술, 자금 지원을 받은 것으로 알려졌습니다. 미국의 한 반도체 컨설팅 회사는 "화웨이가 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한...

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