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유진로봇, AW 2026서 3대 로봇 솔루션 공개 2026-02-27 09:17:16
통합 로보타이제이션 역량을 강조할 계획이다. 메인으로 선보이는 ‘반도체 웨이퍼 이송 솔루션’은 옴니휠 기반 자율주행 플랫폼 ‘고카트 300 옴니(GoCart 300 Omni)’에 협동로봇을 결합한 AMMR 형태다. 8인치(200mm) SMIF POD(표준 밀폐 캐리어) 규격에 최적화된 설계와 mm 단위 위치 정렬 기술을 적용했다. 초정밀도가...
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"스페이스X가 선택한 이녹스첨단소재, AI 반도체·로봇까지 간다" 2026-01-26 15:08:42
EMI 캐리어 테이프 등을 공급해 왔다. 최근에는 또다른 글로벌 톱 반도체 기업에 신규 DAF 소재 공급을 위한 양산 전 단계의 검증을 시작하면서 반도체 핵심소재 매출 확대를 준비하고 있다. 최근 AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 시장은 칩을 수직으로 쌓는 고집적 패키징 공정이 핵심으로 주목받고 있다. 웨이퍼가...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
나섰다. 패키징 잔여물을 제거하고 칩 성능을 검사하는 장비 수요가 늘어나면서 이 분야 강자도 나오고 있다. 전공정 세정장비 전문 업체 제우스는 최근 고강도 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 패키징용 캐리어글라스와 부드럽게 분리하는 ‘포토닉 디본딩’ 장비를 개발해 양산을 준비 중이다. 넥스틴은 지난해 12월 HBM...
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"미세공정 한계 돌파" 패키징에 빠진 K소부장 2025-09-14 16:50:05
있다. 첨단 패키징 공정에서는 얇아진 웨이퍼를 임시로 고정하는 부품(캐리어 웨이퍼)에 붙여야 하는데, 이를 떼고 붙이는 장비가 본더·디본더 장비다. 제우스는 기존 기계식 칼날이 아니라 펄스형 광선을 이용해 손상 없이 웨이퍼를 분리하는 포토닉 디본더 장비를 개발해 납품을 앞두고 있다. 고집적으로 인한 발열과 휨...
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제너셈, HBM 공정 장비 수요 증가 수혜 기대 2025-07-11 13:03:22
캐리어 웨이퍼를 사용하는데, 제너셈은 캐리어 웨이퍼의 가접화에 사용되는 장비를 제작한다. 또한, 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비도 제작하고 있다. 제너셈은 전체 인력의 30%가 R&D 인력이며, 매출의 8%를 연구개발비로 사용하여 12개 이상의 특허를 보유하고 있다. 이를 바탕으로 매년 새로운 반도체 후공정...
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[단독] 삼에스코리아 적대적 M&A 성공…법무법인 광장, 경영권 취득 자문 2025-06-30 15:31:12
국내 유일의 반도체 웨이퍼 캐리어(FOSB) 생산업체이자 세계 시장 점유율 6위인 코스닥 상장사 삼에스코리아에 대한 적대적 인수합병(M&A)이 성공했다. 이번 적대적 M&A에서 공격 측 자문을 담당한 것은 법무법인 광장(대표변호사 김상곤)으로, 한국웨이퍼홀딩스의 경영권 취득을 성공적으로 이끌었다. 30일 법조계와...
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美 제재 뚫은 '화웨이 반도체 굴기'…비밀병기는 사이캐리어 2025-06-08 17:22:17
계속 ‘반도체 괴물’ 나올 것”사이캐리어의 혁신은 한두 가지가 아니다. 이 회사는 최근 DUV 광원과 반사광을 이용해 웨이퍼 패턴의 결함을 검출하는 브라이트필드 검사 장비를 출시해 업계를 놀라게 했다. 초미세 패턴 검사에 특화된 브라이트필드 장비 시장은 고도의 기술력을 요구해 미국 KLA가 사실상 독점하고 있다....
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나우라·AMEC·SMEE…반도체 자립 '속도전' 2025-06-08 17:20:25
사이캐리어 외에 세계 반도체 장비 시장에서 이름을 날리는 중국 업체가 적지 않다. 나우라(베이팡화촹), AMEC(중웨이반도체장비), SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스) 등 기존 강자들이 빠른 속도로 기술 자립에 나서고 있다. 8일 모건스탠리에 따르면 올해 중국 반도체 장비의 내재화율은 21%로 집계됐다. 해외 의존도를...
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이종우 "HBM 세정 장비, 10년 전부터 개발 착수…준비된 기업만 성장" 2025-05-28 17:28:10
웨이퍼가 가공 중 깨지지 않도록 임시 캐리어에 붙였다 떼어내는 공정입니다. 차세대 HBM4 공정에서는 웨이퍼 두께가 30나노미터(㎚) 이하로 얇아지는데요. 기존 공정으론 한계가 있습니다. 우리는 고강도 펄스형 광선으로 웨이퍼를 떼내는 포토닉 디본딩 장비를 개발했고, 디본딩에 이어 세정까지 ‘풀옵션’으로 제공할...
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이 기업에 올라탔더니 '승승장구'…영업이익 25배 뛰었다 [반도체 포커스] 2025-05-12 13:00:01
이뤄냈다. 제우스의 세정 장비는 TSV 공정에서 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 백그라인딩 이후 캐리어 웨이퍼를 떼어내고 남은 불순물을 세정하는 작업을 주로 담당한 것으로 알려졌다. 제우스의 지난해 매출은 4908억원, 영업이익은 492억원을 기록했다. 1년 전보다 매출은 22%, 영업이익은 7배 가까이 늘었다. 최근...
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