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삼성, TC 본더 다변화 '눈독'…ASMPT와 논의 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-21 07:15:03
자회사인 세메스, 일본의 신카와 장비를 주로 택해왔다. 첨단 패키징(AVP) 공정이 모여 있는 천안 사업장에는 두 회사의 장비가 다수 배치돼 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 기존 두 곳에 더해 ASMPT, 베시 등 외산 본더 업체와 접점을 넓히는 것은 HBM4 이후 급격히 높아지는 본딩 난도를 극복하기 위한 대안을 모색하...
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[취재수첩] 철 모르는 '용인 반도체 이전' 억지 주장 2026-01-20 17:44:26
투자해 파운드리와 첨단 패키징 공장을 짓고 있다. 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 유치로 재미를 보자 이제 메모리 시설까지 오게 하려는 것이다. 외국에선 벌써 한국 기업들의 미국 메모리 시설 이전을 거들고 있다. 일본 노무라증권은 전날 보고서에서 “삼성과 SK하이닉스가 미국에 보유한 생산시설로는 관세 충격을...
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하락이 더 많은 코스피, 현대차 목표가 64만원? - 와우넷 오늘장전략 2026-01-20 08:44:22
최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 19일 보도 - TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 설명. 이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징...
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현장인력만 7000명…삼성 테일러 "23조 테슬라 칩 양산에 사활" 2026-01-19 17:49:16
최첨단패키징(AVP) 시설을 추가할지도 관심사다. 삼성은 당초 테일러 공장에 AVP 시설을 건립할 계획이었지만, 일단 2㎚ 공정에 올인하는 쪽으로 방향을 틀었다. 하지만 빅테크의 문의가 늘어나자 AVP 투자 여부를 다시 들여다보는 것으로 알려졌다. 삼성은 세계에서 유일하게 최첨단 공정과 메모리, 패키징을 원스톱으로...
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'영끌투자' 중 '트럼프 압박'…K-반도체 투자전략 흔들리나 2026-01-19 11:36:14
5조6천억원)를 투입해 반도체 어드밴스드 패키징 생산기지를 구축할 예정이다. 국내에서는 삼성전자가 2030년부터 가동 목표인 용인 반도체 국가산단에 360조원을 투자해 반도체 생산라인 6개를 조성할 계획이다. 한동안 속도 조절에 들어갔던 메모리 생산기지인 평택 P4(4라인)·P5(5라인)의 공사에도 다시 속도를 내고...
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'대만의 실리콘 방패' TSMC 대미 투자 확대 이유는 2026-01-19 11:19:52
로직 칩 공장 6곳과 패키징(조립 및 공장) 시설 2곳을 구축하고자 1천650억달러(약 243조원)를 투자키로 했고, 최근 미국·대만 무역 합의에 따라 미국 공장 여러 곳을 더 짓는다는 계획을 발표할 것으로 점쳐진다. TSMC는 2024년 말 일본 구마모토 공장을 열었고 독일에서도 첫 생산시설을 짓고 있다. 회사 측은 현재...
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TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설 2026-01-19 11:12:55
TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 4곳 추가 건설 (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 19일 보도했다. 소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부(副)...
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'슈퍼을' ASM의 뚝심…"韓 생산 능력 3배로" 2026-01-18 16:42:41
등 첨단 패키징으로도 확대되고 있다”며 이렇게 말했다. 물리학 박사인 이 대표는 미국 어플라이드머티어리얼즈와 삼성전자 자회사인 세메스 등을 거친 장비 엔지니어 출신이다. 한국 법인 운영을 하면서 ASM의 핵심 기술인 플라스마강화원자층증착(PEALD) 연구개발(R&D)을 총괄하고 있다. 네덜란드 장비업체 ASM은 ALD...
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美 '반도체 관세' 본격화…韓정부·업계 긴장 속 대응책 모색 2026-01-18 15:27:12
인디애나주에 38억7천만달러를 투입해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표한 상태다. 트럼프 행정부가 보내는 '추가 신호' 역시 부담스러운 내용이다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕주 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다...
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반토막 났던 주식, 한 달 만에 50% 뛰더니…개미들 '두근두근' [윤현주의 主食이 주식] 2026-01-17 07:00:16
차세대 패키징 기술(WLP 등)의 발전으로 글로벌 경쟁이 심해지는 건 극복해야 할 과제다. 시장조사업체 프리즈마크에 따르면 FC-BGA 분야는 코로나19 팬데믹이 본격화된 2021~2022년에는 심각한 공급 부족을 겪었다. 이후 2023~2024년 공급 과잉으로 전환되면서 주요 제조사들의 평균 가동률이 하락해 상당수 업체들이...
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