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두산그룹, SK실트론 품는다…반도체 전·후 공정 완성 2025-12-17 17:36:45
사업을 벌이고 있다. ㈜두산 전자BG가 반도체 기판용 동박적층판(CCL)을 생산하고, 두산테스나가 비메모리 반도체 테스트를 맡는 구조다. 최근 들어 전자BG에서 생산하는 CCL은 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 등 호황 국면에 접어들었다. 여기에 SK실트론이 생산하는 맞춤형 웨이퍼를 패키지 형태로 공급하면...
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HBM4 퀄 논쟁, 포인트만 짚었습니다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-17 07:30:59
패키지)' 테스트가 메인입니다. HBM 개별 칩의 성능을 실험하는 것이 아니라, 기판 위에 HBM을 포함한 여러 개의 칩을 올려서 성능을 보는 건데요. 그러니까 GPU인 루빈과 여러 개의 HBM4를 올린 것이겠죠. 이 과정은 꽤 혹독하다고 합니다. 일단 '비교적' 자유로운 조건에서의 성능 테스트가 있기도 하고요....
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LG이노텍, 애플 의존 낮춘다…"빅테크 2곳에 기판 공급" 2025-12-15 17:22:51
LG이노텍이 글로벌 빅테크 2곳에 반도체 패키지 기판을 공급합니다. 애플에 편중된 수익 구조에서 벗어나기 위해 신사업에 속도를 내는 모습입니다. LG이노텍은 오는 2030년까지 반도체 기판으로만 매출 3조 원을 달성하겠다고 밝혔습니다. 자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다. 김...
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삼성·SK·LG…차세대 반도체 '유리기판' 사업 박차 2025-12-15 16:18:37
유리기판 사업에 힘을 주고 있다. 삼성전기는 최근 임원 인사에서 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부장에 주혁 중앙연구소장(부사장)을 선임했다. 주 부사장은 삼성전자 시스템LSI사업부, SAIT(옛 삼성종합기술원) 등을 두루 거친 뒤 지난해 말 삼성전기로 자리를 옮겨 올해 반도체 유리기판 연구개발(R&D)을...
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"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
등 메모리 기업으로부터 받은 HBM을 합쳐 AI 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지)를 생산한다. 이때 핵심 공정이 GPU, HBM 등 서로 다른 칩을 기판 위에서 실리콘인터포저(기판, 칩 등을 연결하는 데 활용되는 부품)로 연결하는 CoWoS다. 엔비디아 B200, AMD MI350X, 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) 등 최신 AI 가속기도...
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LG이노텍, 기판 호실적 기대로 강세 2025-12-14 17:29:07
21.04% 증가할 것으로 예상된다. 성장의 주역은 기판 사업부다. 경쟁 업체들이 인공지능(AI) 반도체용 제품 생산에 집중하며 스마트폰용 제품인 ‘무선주파수 시스템인패키지’(RF-SiP) 시장에서 LG이노텍의 점유율이 크게 높아진 결과다. 여기에 반도체용 ‘플립칩 볼그리드어레이’(FC-BGA) 등 신사업도 올해 4분기부터...
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[마켓PRO] Today's Pick : "상법개정안 수혜주 SK…반도체 이익 5배 늘어날 삼성전자" 2025-12-11 09:00:22
-패키지 기판의 수요가 늘어날 전망, 칩 온 필름(CoF), 포토마스크 등 디스플레이 관련 제품 수요가 안정적으로 유지, 주파용 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 패키지 기판 수요는 아이폰17 초기 물량 확대 영향 등으로 견조할 것. -기판소재의 영업이익 기여도는 2024년 9.6%에서 2025년 18.4%,...
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"LG이노텍, 아이폰17 판매 호조에 실적 개선 전망…목표가↑"-한국 2025-12-11 08:19:08
플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 패키지 기판 수요도 견조할 것으로 박 연구원은 전망했다. 그는 "북미 고객사의 주요 패키지 기판 공급사로서의 지위가 유지되는 가운데 PC용 중앙처리장치(CPU), 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 등 인공지능(AI) 메모리로 응용처도 다각화되고 있다"며 "기판소재 영업이익 기여도는 지난해...
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LG이노텍, 차세대 스마트 IC 기판 개발…탄소배출 50% 감축 2025-12-10 15:42:53
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “차세대 스마트 IC 기판은 고객사의ESG(환경·사회·지배구조) 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며, “차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며 고객의 비전을 함께 실현해 나가겠다”고 말했다. 박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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LG이노텍, ‘차세대 스마트 IC 기판’ 개발 2025-12-10 09:41:47
기판’을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. LG이노텍은 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 조지태 패키지솔루션사업부장은 “‘차세대 스마트 IC...
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