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[마켓PRO] Today's Pick: "SK 자사주 소각, 결국 주가에 반영될 것" 2026-03-20 09:03:15
올림. 하반기 서버급 FCBGA 공급을 기점으로 글로벌 탑티어 기판 업체들과의 밸류에이션 격차를 좁히는 멀티플 리레이팅(재평가)이 본격화될 전망임. = 2026년 1분기 영업이익은 435억 원을 기록하며 전년 대비 흑자 전환에 성공할 것으로 보임. 고수익 제품인 GDDR7, LPDDR5 등 메모리 패키지 기판의 풀가동 상태가 유지...
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'대덕전자' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2026-03-19 09:14:40
이는 기존 대비 각각 +50%, +21% 상향한 것이다. '26년 P/E는 24배로, 글로벌 패키지기판 Peer의 42배(NYPCB 47배, Unimicron 42배, Kinsus 42배, Ibiden 39배 등) 대비 여전히 크게 저평가 받고 있다."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '105,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI...
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금메달 "반도체 소부장에 기회…심텍·티씨케이 주목" [한경스타워즈 출사표⑨] 2026-03-15 08:00:02
관심 종목은 심텍과 티씨케이다. 심텍은 반도체 패키지용 기판 전문기업이다. 서버용 메모리 모듈인 소캠에 심텍의 기판이 탑재된다. 티씨케이는 실리콘카바이드(SiC) 링을 생산한다. SiC링은 반도체 제조 공정 시 웨이퍼를 잡아주는 링 형태의 소모성 부품이다. 인공지능(AI)을 위한 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)...
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전자업계 덮친 원자잿값 인플레…삼성전자 원가 부담 8조원↑ 2026-03-15 06:01:02
연성회로기판실장부품(FPCA)가 작년 대비 약 6%, 강화유리용 커버 글라스가 약 12% 비싸졌다. 다만 LG디스플레이는 대형 LCD 사업 철수 등으로 2024년 11조5천145억원에서 지난해 9조4천617억원으로 원자재 매입 비용이 감소했다. 전자부품 업계도 첨단 소재 가격 상승으로 수익성이 악화했다. LG이노텍의 2025년 원자재...
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전쟁터로 간 양자 기술…'벌떼 드론' 공격오차 확 줄인다 2026-03-13 17:19:40
최근 엔비디아가 주목하는 공동패키지광학(CPO)의 기반이다. CPO는 연산 칩과 광소자를 하나의 패키지 안에 함께 배치하는 방식이다. 지금까지는 랙 단위에서 광통신이 주로 활용돼 왔는데, 서버 내부에서는 빛이 다시 전기 신호로 바뀌는 과정이 병목으로 지적돼 왔다. CPO는 이 구간을 줄여 광신호가 칩에 빠르게 도달할...
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경북, 예산 7000억 투입…시스템반도체 생태계 만든다 2026-03-09 18:15:15
패키지 기판 소재(FC-BGA 등)의 시제품 제조와 실증을 지원할 예정이다. 도는 2030년까지 480억 원을 투입해 구미국가산업단지 1단지에 반도체 장비 챔버용 소재·부품 제조 및 검증 테스트베드를 구축한다. 이와 함께 우주항공·방위산업 등 미래 고성장 산업에 필요한 초정밀 나노기술 기반 전자유리 부품소재 상용화...
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경북도,‘AI·시스템반도체’로 산업지도 다시 그린다 2026-03-08 10:34:18
및 LG이노텍, 아바텍 등이 주도하는 첨단 패키지 기판 소재(FC-BGA 등)의 시제품 제조와 실증을 전폭적으로 지원할 예정이다. 또한, 471억 원을 투입해 초정밀 분석 장비를 갖춘‘반도체 소재부품 고도화 지원센터’를 건립하고, 1,000억 원 규모의‘미래 선도 반도체 핵심기술 R&D’를 통해 연간 10~20개의 도전적 과제를...
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반도체기판株, 역대급 실적 쏜다...AI 낙수효과 2026-03-06 14:16:45
기판은 어떻습니까? <기자> 말씀하신 분야에선 대덕전자가 관심을 받고 있습니다. 지난해 흑자전환에 성공한데 이어 올해부터 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망됩니다. 대덕전자는 최첨단인 플립칩 볼그리드어레이 FC-BGA 선제 투자로 글로벌 시장에서 몇 안되는 FC-BGA 기판 제조사입니다. 미세 배선과 패키지...
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"AI 인프라 밸류체인 투자 '긍정적'...두산·삼성전기 유망" 2026-03-05 10:27:03
한국 기업 중에서는 삼성전기의 패키지 기판 기술이 경쟁력을 가질 것으로 예상됨. - AI 인프라의 확장으로 인해 다양한 소재·부품에서 공급 부족 현상이 나타나며, 특히 PCB, CCL 등의 품목이 영향을 받고 있음. - 미쓰비시 케미컬의 제품 가격 인상 결정은 국내 기업들에게 협상력 강화와 수익성 개선을 위한 기회가 될...
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'창업 허브' 부산 북항, 실리콘밸리 진출 돕는다 2026-03-04 16:51:02
초평탄 구리 증착 유리 기판인 ‘그리플랫 패키지코어’를 선보였다. 전기가 통하지 않는 물질인 절연체 표면에 구리 원자를 원자 단위로 한 층씩 증착·결합하는 독자 공정 기술인 ‘ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)’로 AI 반도체 패키징 기술의 미래를 제시했다는 평가다. AI 농업 기술을 보유한 조벡스는 토양과 종묘...
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