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메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35
24GB 8단 HBM3E는 올 2분기 출시되는 엔비디아 ‘H200’ AI가속기의 일부가 될 것”이라고 썼다. 마이크론의 자신감은 보도자료 곳곳에 묻어 있다. “경쟁사를 압도하는 성능” “전력 효율이 경쟁사의 HBM3보다 30% 높다”는 식이다. 최신 D램인 ‘5세대 10나노(㎚)’급을 써 HBM3E를 양산한 점, 8단 적층 제품보다 성능이...
[마켓톺] 저PBR 약발 끝? 다음 타자로 향하는 시선 2024-02-27 16:48:20
마이크론 테크놀러지가 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝히면서 HBM3E 출하를 앞둔 SK하이닉스와의 경쟁 심화가 예상된 점이 반도체 종목의 투자 심리를 악화시킨 것으로 보인다. 전문가들은 당분간 바이오 등 일부 성장주로의 순환매가 강화될 수 있다고 내다봤다. 박희찬 미래에셋증권 연구원은 "당분간 저PBR...
SK하이닉스, 주가 상승 급제동…경쟁심화 우려에 5% 급락(종합) 2024-02-27 15:59:25
만들었다는 설명이다. 이보다 앞서 미국의 마이크론 테크놀러지는 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝혔다. HBM3E는 앞으로 나올 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용되는 반도체로, 이 소식이 전해지면서 전날 미국 증시에서 마이크론의 주가는 4% 이상 올랐다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "메모리 업체...
'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 GPU에 탑재될 HBM3E(24GB 8단) 양산을 시작했다고 공식 발표했다. H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품으로, 엔비디아는 다음 달 열리는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개할 예정이다. 마이크론은 전력 효율이 경쟁사 ...
삼성, 12단 HBM3E 최초 개발…AI 메모리 전쟁 2024-02-27 11:20:41
8단 24GB 5세대 HBM 양산을 준비하고 있습니다. 삼성이 개발한 12단 HBM3E는 1초에 30GB 용량의 4K(UHD) 영화 40여편을 업로드할 수 있는 속도를 지원합니다. 전작인 4세대 8단 제품(HBM3) 보다 성능과 용량이 50% 이상 개선된 게 특징입니다. 이에 따라 제품이 탑재된 서버 시스템은 인공지능(AI) 학습 훈련 속도도 34%...
삼성전자 '세계최초' 12단 HBM3E 개발…AI 메모리 경쟁 심화 [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-02-27 11:20:41
기자, 전해주시죠. <질문2> 어제 마이크론 테크놀러지가 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혔는데요. 우리 반도체 기업들과의 공급경쟁이 심화될 것으로 보입니다. 어떤가요? 오늘(27일) 삼성전자의 경우 강보합세를, SK하이닉스는 약세를 보이고 있습니다. ◆ '따따블' 기대주 에이피알, 상장...
삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00
AI반도체 선점 경쟁이 치열해지면서 양산 시점도 앞당긴 것이다. HBM3E 12H는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 12단까지 쌓은 것이다. 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공한다. 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 'Advanced...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
3GB 용량인 24Gb D램을 수직으로 12개 쌓아 현존 최대 용량을 구현하는 데 성공했다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 이번에 개발한 HBM3E 12H는 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 초당 최대 1천280GB를 처리할 수...
"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08
개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via·실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층)...
[특징주] SK하이닉스, 경쟁 심화 우려에 장 초반 약세 2024-02-27 10:02:19
24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝혔다. HBM3E는 앞으로 나올 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용되는 반도체로, 이 소식이 전해지면서 전날 미국 증시에서 마이크론의 주가는 4% 이상 올랐다. SK하이닉스는 다음달부터 HBM3E 출하를 시작할 예정이어서 경쟁이 심화될 것이라는 우려가 나온다. 고영민...