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AMAT, 하이닉스·마이크론과 AI동맹…메모리3사 '에픽센터' 집결 2026-03-11 09:11:34
낸드플래시 등 개발에 나선다. 앞서 삼성전자도 에픽 센터에 합류해 첨단 노드 미세화와 차세대 메모리 아키텍처, 3D 집적 가속화를 위한 소재 공학 혁신 등 R&D를 수행할 예정이라고 지난달 밝힌 바 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 당초 에픽센터에 40억 달러를 투자할 계획이었으나, 주요 고객사들이 대거 합류하면서...
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D램 사상 첫 13달러…낸드도 34% 추가 상승 2026-02-27 18:36:21
높다"고 설명했다. 낸드플래시도 강세 흐름이다. 메모리카드·USB용 범용 낸드플래시(128Gb 16Gx8 MLC)의 1월 평균 고정거래가격은 12.67달러로, 전월 9.46달러 대비 33.91% 급등했다. 14개월 연속 상승세다. 업계에서는 공급업체들이 대용량 3D 낸드 생산에 집중하면서 SLC·MLC 등 성숙 공정 제품의 공급 부족이 심화된...
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D램 11개월 연속 상승해 13달러…낸드도 34% 추가 급등 2026-02-27 16:42:38
상승세는 둔화할 가능성이 높다"고 설명했다. 메모리카드·UBS용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 1월 평균 고정거래가격은 12.67달러로, 전월(9.46달러) 대비 33.91% 급등했다. 이는 14개월 연속 상승세다. 공급업체들이 대용량 3D 낸드로 생산 능력을 집중하면서 SLC·MLC 등 성숙 공정 제품의 공급 부족 현상이...
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SK하이닉스, 차세대 메모리 HBF 표준화 선도 2026-02-26 17:38:28
SK하이닉스가 미국 낸드플래시 전문 기업 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 반도체로 꼽히는 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 기술의 표준화 작업에 들어갔다. SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 AI 추론...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 로드맵에 맞춘 장비·소재 솔루션을 공개했다. 전공정 증착 장비에 강점을 지닌 원익IPS는 초미세 박막 형성에 특화된 제미니(GEMINI) 시리즈를 비롯해 원자층증착(ALD), 플라스마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비를 전면에 내세웠다. 반도체 특수가스 전문업체 원익머트리얼즈는 400단...
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반도체 슈퍼사이클 확인…삼성 "HBM4 기술 최고" 2026-02-13 16:23:00
위에 D램을 3D로 적층하는 방식입니다. 송 사장은 "zHBM이 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것"으로 분석했습니다. 또 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 강조했습니다. 한편, SK하이닉스는 D램과 낸드 연구개발(R&D)에 AI를 도입하겠다고...
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K소부장, 반도체 공정 신제품 출격…"기술력으로 글로벌 도전장" 2026-02-12 18:13:07
패키징 공정에 투입된 첨단 기술이다. 원익그룹은 HBM4와 3D D램 등 글로벌 반도체 기업의 최신 공정 변화에 대응하기 위한 소부장 솔루션을 선보였다. 전공정 증착 장비에 특화된 원익IPS는 초미세 박막 증착용인 제미니(GEMINI) 시리즈를 내놨다. 이 밖에 원자층증착(ALD)과 플라스마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비를...
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머크, 초미세공정 한계 극복하는 차세대 소재 국내서 생산…삼성, SK와 협력 강화 2026-02-11 14:49:00
게 특징이다. 3D낸드, D램, 첨단 로직 애플리케이션까지 적용될 수 있다. 몰리브덴의 당장 최대 수요처는 낸드다. 김 대표는 “3D 적층 구조에서 층수가 늘어날수록 사용량이 커 다른 응용처보다 시장 볼륨이 크다”며 "몰리브덴은 현재 3D 낸드 플래시 메모리의 고밀도화를 이끌고 있는데, 궁극적으로 로직 소자(시스템...
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HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합) 2026-02-11 11:52:48
낸드·로직 등 디바이스와 본딩 기술 모두에서 3D 기술을 적용한 후 이를 다시 쌓는 방식으로 하나의 칩렛을 구현할 예정이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다. 실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에...
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"낸드값 40% 더 오른다"…삼성·SK, 증설 대신 기술로 2026-02-03 17:35:10
가동에 들어가면 낸드 시장에서는 공급과잉이 일어날 수 있다는 우려가 나옵니다. D램에 비해 경쟁사가 많아 공급이 한꺼번에 쏟아질 수 있기 때문입니다. 또한 경쟁사들이 공장을 늘리더라도 삼성과 SK하이닉스는 각각 생산능력과 기술력에서 압도적인 우위에 있어 경쟁에서 이길 것이라는 판단도 숨어있습니다. 월 웨이퍼...
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