막 오른 'HBM4 대전'…삼성 첫 출하에 SK하이닉스와 주도권 경쟁 2026-02-12 16:21:53

시장 우위를 달성한다는 목표다. SK하이닉스는 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4에 이전 세대와 동일하게 TSMC의 12나노 베이스 다이와 1b D램(10나노급 6세대) 공정을 활용한다. 삼성전자보다 한 세대 전 기술이지만, 최고 속도 11.7Gbps를 구현하고 엔비디아 공급도 앞둔...

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SK하이닉스 "'HBM BTS' 앞세워 커스텀HBM 시대 대응할 것" 2026-02-11 17:29:46

"어드밴스드 패키징 기술을 통해 여러 플랫폼을 준비하고 고객의 요구에 능동적으로 대응해 나가고자 한다"고 강조했다. SK하이닉스는 20단 이상의 HBM 제품 개발에 하이브리드 본딩 기술을 도입할 계획이다. 이 부사장은 "SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'를 활용해 16단까지 적층할 수 있는 기술을...

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'넓게 더 넓게'…차세대 HBM, 면적 싸움에 달렸다 2026-02-10 19:21:40

베이스 다이에 고객 맞춤형 파운드리 공정이 필수입니다. 삼성전자는 SK하이닉스가 없는 파운드리 기술로 HBM 성능 구현에 나설 가능성이 큽니다. 대신 SK하이닉스는 '패키징'으로 HBM 선두를 지키고 있습니다. 파운드리는 TSMC와 협업하고 있고요. 엔비디아가 요구한 HBM4 속도(11.7Gbps)는 삼성보다 한 단계 이전...

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"최신 기술" vs "수율"…엇갈린 삼성·SK하이닉스 'HBM4' 전략에 눈길 2026-02-01 06:10:00

중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 "기존 제품(HBM3E)에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 말했다. 이는 기존 1b 공정과 검증된 패키징...

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SK, HBM4도 압도적 주도…"단기간 추월 불가능" 2026-01-29 14:18:30

즉, SK하이닉스는 최신 공정이 아니더라도 경쟁사보다 높은 성능을 낼 수 있다는 자신감을 드러낸 겁니다. 독자적인 패키징 기술(어드밴스드 MR-MUF)을 활용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했는데요. HBM4도 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적인 시장 점유율을 목표로 한다고 밝혔습니다. 올해 글로벌 HBM4 시장...

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"우리가 1위" "2월 양산"…'HBM4' 놓고 삼성·SK하이닉스 정면승부 2026-01-29 12:43:20

11.7기가비트) 수준의 업계 최고 성능을 확보한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 TSMC의 12나노 베이스 다이에 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. SK하이닉스는 "기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF로 HBM3E...

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SK하이닉스, 삼성전자 연간 영업익 첫 추월…TSMC 이익률도 제쳐 2026-01-28 17:03:24

방침이다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 조만간 최종품 양산에 나설 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 이와 함께 청주...

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SK하이닉스 작년 매출·이익·이익률 최고기록…역대급 주주환원(종합) 2026-01-28 17:02:02

대응할 계획이다. SK하이닉스는 수급 불균형 속에서도 고객 수요 충족을 최우선으로 고려하며 협력 관계를 강화할 것이라고 밝혔다. 이를 위해 청주 M15X의 생산력을 조기에 극대화하고 용인 1기 팹 건설을 통해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 청주 P&T7과 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장도...

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