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청소차 매연 마시던 환경미화원…건강 지키는 '깜짝 아이디어' 2024-02-07 12:00:04
기존의 후방 수평형에서 전방 수직형으로 개조하는 게 골자다. 환경미화원이 청소차량 뒷쪽에서 폐기물 상하차 등 작업을 진행하는 점에 착안했다. 개조 대상은 압축·압착식 진개(塵芥) 차량 등 전국 3600여 대 청소차량이다. 2018년 산업안전보건연구원에서 공개한 자료에 따르면 쓰레기 수거원과 청소차량 운전원은 평균...
'송파 더 플래티넘' 준공…송파구 1호 리모델링 단지 2024-02-07 09:44:20
단지는 수평 증축 리모델링을 통해 용적률 283%를 430%로 높였다. 가구당 전용면적도 기존 37~84㎡에서 52~106㎡으로 늘어났고, 지하 1층~지상 15층 2개동 299가구에서, 지하 3층~지상 16층 2개동 328가구가 됐다. 주차 대수도 기존 165대에서 320대로 2배가량 증가했다. 쌍용건설 관계자는 "'송파 더 플래티넘'은...
서울 송파 최초 리모델링 단지 ‘송파 더 플래티넘’ 준공 2024-02-07 08:08:02
단지는 수평 증축 리모델링을 통해 용적률 283%를 430%로 탈바꿈했다. 가구당 전용면적도 기존 37~84㎡에서 52~106㎡로 늘어났고, 지하 1층~지상 15층 2개 동 299가구에서 지하 3층~지상 16층 2개 동 328가구가 됐다. 무료 발코니 확장, 무료 시스템 에어컨은 물론 주차 대수도 기존 165대에서 320대로 약 2배 늘었다. 세대...
[2023 원광대학교 재도전 성공패키지 선정기업] 자동 수평 배달 박스인 ‘프리런(FREE RUN)’을 개발한 기업 ‘다파츠’ 2024-02-06 08:52:08
자동 수평 조절이 가능하며 급제동과 급출발 시 관성력 반작용 자동조절이 가능한 배달 박스입니다. 습도조절과 자외선 살균이 가능한 항균 기능도 갖추고 있으며 야간 조광 기능도 있습니다. 기성 배달박스 호환도 가능합니다.” 제품은 바로고, 생각대로, 배달의 민족, 쿠팡이츠 등의 배달 대행업체와 전국 7600여개...
"해도 너무한다"…군포 아파트서 원성 터져 나온 이유 2024-02-06 07:19:11
그간 수평증축 리모델링은 1차 안전진단만 받고 사업이 가능했는데, 지난해 11월부터는 가구 수가 증가하지 않는 '1층 필로티+1개 층 리모델링'도 수직증축으로 간주해 2차 안전진단까지 받아야 한다는 서울시 유권해석이 나왔다. 1층을 필로티로 바꾸면서 한 층을 높이기도 어려워진 것이다. 결국 리모델링 사업이...
용산을 맨해튼처럼…대규모 녹지 품은 콤팩트시티 만든다 2024-02-05 18:26:04
등 수직·수평 녹지를 확보해 용산공원~한강공원~노들섬으로 이어지는 녹지 보행축을 유도할 방침이다. 이곳은 최첨단 환경·교통 기술을 도입해 ‘탄소 배출 제로(0) 지구’로 운영된다. 용산역발 공항철도 신설 등을 통해 대중교통 분담률을 끌어올리고 공유교통, 자율주행 셔틀, 도심항공교통(UAM) 등 친환경 교통수단도...
'HBM'에 힘주는 SK하이닉스, 美 인디애나에 신공장 짓는다 2024-02-01 18:50:01
알려졌다. 최첨단 패키징은 여러 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 최근 D램을 쌓아 만든 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 관심이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 이어지고 있다. 영국 유력 경제신문 파이낸셜타임스(FT)는 1일 “SK하이닉스가 미국 내 반도체...
"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
등 메모리를 수평으로 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. TSMC는 CoWos를 활용해 엔비디아의 H100 가속기를 생산한다. 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 패키징의 핵심 기술인 ‘SoIC’에도 투자를 아끼지 않고 있다.인텔, 최첨단 패키징공장 건설2020년 파운드리 사업에 재진출한 미국 인텔도 맞불을 놨다....
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
최첨단 패키징은 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 ‘초미세공정’에 한계가 오면서 반도체 기업들은 최근 최첨단 패키징을 통한 성능 극대화에 주력하고 있다. 한 칩에 여러 기능을 넣어 한 번에 만드는 것보다 각각의 칩을 최적...
삼성전자, 美실리콘밸리에 차세대 3D D램 연구개발 조직 신설 2024-01-28 11:16:07
셀을 수평으로 눕혀 위로 쌓아 올리는 방식, 셀 구조를 2단으로 쌓는 버티컬 방식 등 다양한 방식을 탐구하며 기술 선점 경쟁 중이다. 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 한다. 작년 10월 '메모리 테크...