
삼성전기 주가가 스마트폰 등 전방 정보기술(IT) 세트 수요 부진 여파로 조정을 받고 있다. 지난 6월 기록한 전고점(241만7000원) 대비 '반토막'난 118만8000원(지난 16일 기준)에 장을 마쳤다. 다만 주요 협력사·경쟁사들은 차량용 전장 부품 전환 및 고부가가치 기판(FC-BGA/HDI) 수혜 여부에 따라 주가 차별화 양상을 보였다.
▶상승 주요 종목=네오티스(58.95%), 코리아써키트(27.31%), 롯데에너지머티리얼즈(26.99%), 뉴프렉스(26.52%), 인터플렉스(0.80%)
삼성전기 협력사인 네오티스는 마이크로비트 공급 부족과 고부가 인쇄회로기판(PCB) 비중 확대에 따라 주가가 급등했다. 마이크로비트는 PCB 가공에 쓰이는 초정밀 소모성 절삭 공구다. 특히 소캠(SoCAMM)용 라우터 매출이 본격적으로 확대되면서 기존 주력 제품인 드릴비트를 넘어 새로운 성장축으로 자리 잡고 있다. 마찬가지로 삼성전기 협력사인 뉴프렉스와 인터플렉스는 전장용 연성회로기판(FPCB) 출하 호조로 주가가 뛰었다.
PCB 사업에서 삼성전기의 경쟁사 격인 코리아써키트는 국내 기판 업체 중 소캠과 아지노모토 빌드업 필름(ABF)을 동시에 대응할 수 있는 유일한 업체다. 증권가에선 이 회사가 양산 중인 북미 고객사향 물량과 국내 고객사향 소캠 출하가 올해 4분기부터 본격화되고 있는 것으로 보고 있다. 또한 주요 고객사향 ABF 기판 판가 인상 효과도 4분기부터 반영되고 있어 실적 개선세가 뚜렷할 것으로 전망된다.
롯데에너지머티리얼즈는 삼성전기와 직접적인 사업 연관 관계는 없지만, 차세대 전고체 배터리와 전자부품 소재 테마 등에서 관련주로 분류된다. 롯데에너지머티리얼즈의 주력 제품은 2차전지 및 반도체 기판의 핵심 소재인 동박이다. 2024년부터 선제적으로 초극저조도 회로박(HVLP)에 투자해 국내에서 유일하게 AI 가속기용 HVLP4 양산에 성공했다. 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라루빈에 납품하는 등 글로벌 빅테크 공급망에 진입했다.
▶하락 주요 종목=디에이피(-0.91%), 대덕(-3.20%), 이녹스(-6.80%), 비에이치(-7.47%), 이수페타시스(-7.62%)
기존 스마트폰향 고밀도 상호연결(HDI) 및 FPCB 비중이 높거나 고정비 부담이 이어진 중소형 기판 업체들은 주가 조정을 받았다.
▶상승 주요 종목=아모텍(16.25%), 이엘씨(3.93%), 모베이스(1.29%), 옵트론텍(0.23%)
삼성전기 협력사인 아모텍은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 부품 체질 개선 성과가 주가를 끌어올렸다. 최근 글로벌 통신 및 AI 반도체 팹리스 마벨(Marvell)이 데이터센터용 초고용량 MLCC 공급사로 국내 부품사 아모텍을 전격 낙점했다. 아모텍은 고난도·고신뢰성 전장용 MLCC 제조 역량을 인정받아 글로벌 빅테크 서버 공급망에 직납하는 쾌거를 달성했다.
▶하락 주요 종목=KH바텍(-1.37%), 모다이노칩(-2.78%), 캠시스(-7.59%), 엠씨넥스(-7.64%), 와이솔(-8.28%), 파트론(-8.84%), 에코볼트(-9.71%), 인탑스(-10.51%), 해성옵틱스(-13.25%), 나무가(-15.04%), 자화전자(-15.12%)
삼성전기와 함께 삼성전자 MX사업부를 고객사로 둔 업체들은 고전을 면치 못했다. 스마트폰 폴더블 힌지, 플래그십 카메라 모듈 및 케이스 등 기존 IT 스마트폰 폼팩터 의존도가 높은 부품사들은 전방 출하 정체로 무더기 약세를 기록했다.
배성수 기자 baebae@hankyung.com
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