삼성전기, 테슬라·엔비디아서 3.6조 유치

삼성전기가 엔비디아 및 테슬라와 인공지능(AI) 반도체 패키지 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 장기 공급하는 계약을 체결했다. 테슬라와 엔비디아는 각각 1조원, 2조6000억원을 투자해 삼성전기 세종사업장에 전용 생산시설을 짓는다. 부산사업장에도 엔비디아 전용 공장 구축 계획을 밝힌 만큼 추가 투자가 단행될 것으로 전망된다.

22일 업계에 따르면 삼성전기는 테슬라와 FC-BGA를 다년간 공급하는 계약을 맺고 전용 생산 라인을 증설하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 패키지 기판이다. 대용량 전력과 전기 신호를 안정적으로 공급해 AI 반도체에서 주요 부품으로 꼽힌다.

FC-BGA는 AI 열풍으로 수요가 급증하고 있지만 기술 장벽이 높아 최근 품귀 현상이 발생하고 있다. FC-BGA를 생산할 수 있는 제조사가 많지 않아서다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”고 밝혔다.

지난달 삼성전기는 4조2700억원을 투입해 국내 세종사업장 내 신규 공장을 증설하겠다고 발표했다. 여기에 엔비디아가 2조6000억원, 테슬라가 1조원을 투자해 전용 라인을 짓는 방식이다. 삼성전기는 양사를 포함한 공급사에 다년간 FC-BGA를 공급한다.

앞서 21일 삼성전기는 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다. 엔비디아는 세종 외 부산사업장에도 삼성전기와 공동 투자해 전용 공장을 구축하기로 했다. 엔비디아는 기존에 일본 이비덴으로부터 FC-BGA를 납품받았지만 최근 공급난이 심해지자 삼성전기에도 러브콜을 보낸 것으로 알려졌다. 부산사업장 투자 규모는 추후 계약을 통해 확정될 예정이다.

노유정 기자 yjroh@hankyung.com