멜파스, 초고속 무선반도체 칩 개발업체 지엘에스 인수

코스닥 상장사인 멜파스는 초고속 무선반도체 칩을 개발한 지엘에스를 인수한다고 10일 밝혔다.
지엘에스는 60GHz 대역 초고속 무선통신용 반도체 칩을 개발하는 시스템반도체 기업이다.
최근 첫 초고속 근접 무선통신 규격 칩(Zing1.0)을 개발한 데 이어 Zing2.0으로 고도화에 성공하면서 초고속 무선통신분야에서 주목받고 있다.
회사 관계자는 "이번 인수를 통해 초고속 무선통신 분야에서 단번에 글로벌 톱클래스 역량을 보유하게 돼 혁신제품에 대한 고객사의 요구에 적극 대응할 수 있게 됐다"고 말했다.
Zing 기술은 전자통신연구원(ETRI)이 개발해 지난 2017년 IEEE 국제표준으로 최종 승인을 받은 것으로, 기존 무선기술인 NFC 대비 8000배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다.
지엘에스는 ETRI로부터 Zing 기술을 이전받아 추가 연구를 통해 전송속도를 개선한 `Zing2.0`을 개발해 양산에 성공했다.
멜파스 관계자는 "지엘에스의 혁신기술과 멜파스의 검증된 양산능력, 고객신뢰도를 바탕으로 조기에 해당 제품 양산에 돌입해 안정적 성장동력을 확보할 것"이라며 "향후 자동차의 안드로이드 오토나 애플 카플레이의 무선화 등 자율주행 분야로 사업영역을 확장해 나갈 것"이라고 덧붙였다.