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태성, 일본 FC-BGA '텃밭' 뚫었다…차세대 장비 수주 2026-01-30 16:24:05
전처리기는 FC-BGA 기판 제조 공정 중 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 라미네이션 전 단계에 적용되는 핵심 전처리 설비다. 해당 공정은 ABF와 기판 간의 접착 신뢰성, 층간 밀착력, 장기 내열·내습 특성을 좌우하는 단계로, FC-BGA 수율과 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 전처리 공정 중 하나로 꼽힌다. 특히 CZ 전처리...
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'아모센스' 52주 신고가 경신, 블룸에너지 수혜 시작 - DS투자증권, BUY 2026-01-30 15:35:30
역할을 하는 형태로 25W 셀 기준 하나의 기판이 탑재된다. 아모센스가 공급을 시작한 세라믹 기판은 기계적 강도를 제공하는 핵심 부품이다. 기존 일본과 중국 업체 중심으로 편성되어 있던 공급망 다변화 과정에서 국내 물량을 시작으로 공급망에 합류했다. 추후 글로벌 물량에 대한 공급도 노려볼수 있을 전망이다. 동사...
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"4분기 영업익 흑전 성공"…대덕전자, 27%대 급등 2026-01-30 10:03:50
연구원은 "메모리, 비메모리 기판, 다층회로기판(MLB) 등 전 제품 수요 호조로 금, 구리, 유리 섬유 등 핵심 원재료 가격 상승세를 극복 중"이라며 "올해도 연중 수익성 개선 흐름을 이어갈 것"이라고 전망했다. 이어 "데이터센터용 비메모리 기판과 MLB 매출 비중이 지속적으로 확대되고 있다고 부연했다. 이수 한경닷컴...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 254Q Review: Top-Tier의 품격 기대 - 교보증권, BUY 2026-01-30 09:35:25
안전 재고 물량 확대 수요와 패키지기판 턴어라운드를 통해 호황기 수준의 실적으로 회복하는 기점. 중장기적으로 리드프레임 적용처 확대 및 패키지기판 선단 경쟁력 확보 등을 고려할 때, EPS Growth 중심의 높은 투자매력이 기대."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '80,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 254Q Review: Top-Tier의 품격 기대 - 교보증권, BUY 2026-01-29 15:34:25
안전 재고 물량 확대 수요와 패키지기판 턴어라운드를 통해 호황기 수준의 실적으로 회복하는 기점. 중장기적으로 리드프레임 적용처 확대 및 패키지기판 선단 경쟁력 확보 등을 고려할 때, EPS Growth 중심의 높은 투자매력이 기대."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '80,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
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'타이거일렉' 52주 신고가 경신, 호랑이 기판이 솟아나요 - 미래에셋증권, None 2026-01-29 12:24:20
기판이 솟아나요 - 미래에셋증권, None 01월 16일 미래에셋증권의 박준서 애널리스트는 타이거일렉에 대해 "4Q25, 수요 > Capa 국면 진입, 26년은 가동·납기·신사업 동시 개선 구간. 투자포인트 1) 판가 상승. 이익 개선 국면. 2) STO + 비메모리, 멀티플 리레이팅 가능한 신사업"이라고 분석하며, 투자의견 'None'를...
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'제2의 HBM' 된 소캠…삼성·SK하이닉스, D램 가격 더 오른다 2026-01-28 17:09:25
방식과 달리, D램 칩 4개를 직사각형 모양의 기판에 올려 모듈화했다. 이렇게 하면 정보 이동 통로가 더 많아져 데이터 전송 속도가 빨라지고 탈부착도 가능해 서버 수명을 늘릴 수 있다. 엔비디아는 2세대 소캠을 GPU와 함께 장착하는 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 양쪽에 네 개씩 붙이고 있다. 엔비디아의 이런...
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'타이거일렉' 52주 신고가 경신, 최근 5일간 기관 대량 순매수 2026-01-28 15:33:15
기판이 솟아나요 - 미래에셋증권, None 01월 16일 미래에셋증권의 박준서 애널리스트는 타이거일렉에 대해 "4Q25, 수요 > Capa 국면 진입, 26년은 가동·납기·신사업 동시 개선 구간. 투자포인트 1) 판가 상승. 이익 개선 국면. 2) STO + 비메모리, 멀티플 리레이팅 가능한 신사업"이라고 분석하며, 투자의견 'None'를...
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'아모센스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2026-01-28 09:17:00
역할을 하는 형태로 25W 셀 기준 하나의 기판이 탑재된다. 아모센스가 공급을 시작한 세라믹 기판은 기계적 강도를 제공하는 핵심 부품이다. 기존 일본과 중국 업체 중심으로 편성되어 있던 공급망 다변화 과정에서 국내 물량을 시작으로 공급망에 합류했다. 추후 글로벌 물량에 대한 공급도 노려볼수 있을 전망이다. 동사...
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소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진 [강해령의 테크앤더시티] 2026-01-28 08:02:15
D램 칩 4개를 하나로 합쳐 모듈화한 것이 핵심이다. D램 아래에 기판을 덧대면서 정보 이동 통로가 더 많아져 데이터 전송 속도가 빨라질 뿐만 아니라 탈부착이 가능해 서버 수명을 늘릴 수 있다는 장점까지 있다. 엔비디아는 소캠 2세대(SOCAMM 2)를 자사의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '베라' 옆에 탑재한다. ...
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