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[마켓 무버] 세이블 오프쇼어·바이두·웨이페어 등 주요 종목 상승세 2026-01-05 06:36:39
- 리비안은 4분기 동안 총 1만 974대의 차량을 생산했으나, 9745대만 고객에게 인도되어 전년 대비 감소한 실적을 보임. 반면 테슬라는 4분기에 41만 8227대를 인도했으나 시장 예상치를 밑돌았음. ● 한국경제TV에 따르면, 세이블 오프쇼어의 주가는 캘리포니아 중부 해안의 석유 파이프라인 가동 중단 요청을 연방 법원이...
반도체 '맑음' 테슬라 '흐림'... 마이크론 10% 급등·인텔 부활 신호탄 [ 한경, 미국 특징주 분석] 2026-01-05 06:33:16
자금 조달 채널을 확보하고 글로벌 AI 칩 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다. 리오토는 지난달 약 4만 4천 대를 인도하며 누적 인도량 150만 대를 돌파했습니다 니오는 월간 역대 최대인 4만 8천여 대를 기록하며 연간 가이던스를 충족했습니다. 지금까지 특징주 시황 전해드렸습니다. 박지원 외신캐스터
[AI3강] ① GPU 26만장, 한국 AI 경쟁력에 충분한가 2026-01-05 06:33:01
기근에서 아직 벗어나지 못하는 형편이다. 엔비디아 칩 정부 확보분 5만2천 장 중 지난해 추가경정예산 1조4천600억원 편성으로 1만3천장 구매가 이뤄졌고 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 세계 10위권 성능 수준으로 구축하고 있는 슈퍼컴 6호기에는 올해 상반기 9천장이 투입된다. 과학기술정보통신부는 슈퍼컴 지원분 ...
AI가전 '한·중 대첩', 젠슨 황·리사 수 출격…양자 현실화도 눈길 2026-01-04 18:18:18
(4) 현실이 된 양자 기술CES 2026에선 과거엔 볼 수 없었던 ‘CES 파운드리’ 전시관이 마련됐다. AI와 양자 기술을 전문 전시관으로 IBM, 아이온큐, 디웨이브 등 양자 기술 개척자들이 둥지를 튼다. 디웨이브는 양자컴퓨팅이 공급망 등 복잡한 문제를 해결하는 사례를 보여주고, QCi는 상온에서 작동하는 광자 기반...
삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" 2026-01-04 06:31:01
약 200만개가 넘는 엔비디아의 H200 칩을 대량 주문했다. H200에는 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM3E(5세대)가 탑재된다. 업계에서는 삼성전자가 올해 HBM 시장에서 SK하이닉스와의 점유율 격차를 크게 줄일 것으로 전망한다. 삼성전자는 글로벌 HBM 시장에서 지난해 1분기 13%, 2분기 15%, 3분기 22%의 점유율을 차지했다....
[CES 2026] 중심부 꿰찬 中…AI·로봇·모빌리티로 전선 확대 2026-01-04 06:01:01
규모가 커지며 전시장 구도가 자연스럽게 변화하는 흐름이 감지된다. 4일 한국정보통신기술산업협회(KICTA)에 따르면 올해 CES에 참가하는 기업은 4천300여개로, 이 중 약 22%인 942개가 중국 기업이다. 미국(1천476개)에 이어 두 번째로 많은 규모로, 한국(853개)보다 많다. 삼성전자가 20년 넘게 전시관을 꾸리던 센트럴...
전통 제조 도시 충칭 ‘기술굴기의 요충지’로 탈바꿈한 비결은?[글로벌 현장] 2026-01-03 08:20:34
레벨4다. 지나치게 방어적인 5세대를 개선해 효율적이고 능동적으로 운행할 수 있도록 했다. 사고 회피 능력과 안전성이 인간의 14배 수준이라는 자체 평가도 있다. 바이두 충칭센터의 한 관계자는 “텅 비어 있는 운전석을 보지 않으면 도로 위에서 로보택시를 구분하기 어려울 정도”라고 설명했다. 6세대...
"삼성이 돌아왔다"…HBM4·AI로 초격차 확보 2026-01-02 22:50:30
칩 계약을 맺었고요. 시스템LSI 사업부는 지난해 8월 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 한 바 있습니다. 최근에 삼성전자가 차량용 프로세서인 '엑시노스 오토'를 독일의 완성차 업체 BMW에 공급하기로 했죠. 엑시노스 오토 시리즈를 시스템LSI사업부가 설계했기 때문에 파운드리 가동률도 개선될...
"10억 벌었다" 그야말로 초대박…삼성전자 개미들 '축제' [종목+] 2026-01-02 22:00:01
4는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 루빈, 구글의 8세대 텐서처리장치(TPU)에 들어간다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 신년사에서 "HBM4에서 고객사로부터 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가를 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 강조했다. 김동원 KB증권...
AI 주도권 잡으려는 美…'슈퍼 AI'로 맞불 놓은 中 2026-01-02 17:31:31
‘엔비디아 대항마’로 꼽히는 쿤룬신(바이두의 AI 칩 설계 부문)이 이날 홍콩증시에 상장 신청서를 제출했다. 공모 규모와 구조는 확정되지 않았지만 쿤룬신 기업가치는 최소 30억달러(약 4조3000억원)로 평가받는다. 지난달 30일엔 그래픽처리장치(GPU) 설계 업체 ‘상하이 일루바타르 코어엑스 반도체’가 홍콩증시 상장...