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"이번에는 진짜 '10만전자' 간다?"…개미들 '대환호' [종목+] 2025-09-22 09:42:30
"2024년 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 제품을 개발한 후 18개월 만에 이뤄진 성과다. '1a D램'을 재설계해 성능이 개선된 것으로 보인다"고 밝혔다. 6세대 HBM(HBM4) 경쟁도 본격화할 전망이다. 엔비디아는 HBM4를 만드는 글로벌 반도체 업체들에 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 정한 8Gbps(초당 기가비트)보다 더...
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삼성 HBM4와 1c D램 현황은 어떨까 [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-20 13:37:54
나노급 6세대(1c) D램과 6세대 고대역폭메모리(HBM) 진행 상황입니다. SK하이닉스의 이야기도 섞여있습니다. 우선 삼성 HBM4에 대한 이야기입니다. 현시점 기준 삼성전자 메모리사업부가 상당히 집중하고 있는 제품입니다. 목표는 엔비디아 GPU 공급망 진입이죠. 내년이면 대세의 자리를 내어줄 5세대 HBM(HBM3E) 사업보다...
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1년반 만에 '엔비디아 벽' 뚫은 삼성…HBM3E 12단 공급한다 2025-09-19 17:29:09
12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 과정에서 수차례 고배를 마셨다. 지난해 10월께 진행된 HBM3E 8단 품질테스트는 통과를 눈앞에 둔 상황에서 갑자기 주문이 연기됐다. 경쟁사보다 한 세대 구형인 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 4세대 D램(1a D램)을 HBM3E의 코어 다이(기본 재료)로 넣은 탓에 엔비디아의 깐깐한...
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비둘기파적이지만, 10대 9로 찢어진 Fed…파월 "위험 관리" 속뜻? [김현석의 월스트리트나우] 2025-09-18 08:19:47
"FOMC는 실망스럽지 않았다. 점도표 중간값은 10월과 12월에 추가 인하를 제시했다. 파월 의장은 다소 매파적인 어조를 보이며, 중립 금리로 돌아가기 위해 서두르지 않을 것임을 시사했다. 또 오늘 금리 조정을 '위험 관리 차원의 인하'로, 단기 통화정책 전망은 '매번 회의해야 하는 상황'으로 규정했다....
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유럽 IMEC에 대학원생 24명 파견…"반도체 연구역량 강화" 2025-09-17 17:00:01
설명했다. 과기정통부 산하 나노종합기술원과 IMEC은 지난 2월 인턴십 업무협약을 맺고 상반기와 하반기 각각 국내 대학원생 12명을 파견했다. 중간성과 보고회에서는 IMEC과 국내 연구기관이 수행한 양자점을 이용한 새로운 이미지 센서 소자 어레이 구조 연구와 차세대 로직 소자 구조 공정의 정밀 게이트 패터닝 연구 등...
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HBM4 시대…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아 공급' 각축전 2025-09-15 16:02:38
4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용하고, D램(코어 다이)은 1c D램을 쓰기로 했다. 덜 미세한 12㎚ 공정에서 로직 다이를 만들고, 한 세대 전인 1b D램을 활용하는 SK하이닉스를 압도하기 위해서다. 시장에선 4㎚ 파운드리 공정의 삼성전자가 12㎚ 공정을 활용하는 SK하이닉스보다 HBM4 성능을 좌우하는 로직 다이...
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“삼성전자 목표주가 9만원 잇따라”…리서치센터장 3인이 본 반격 카드 2025-09-15 08:15:51
마이크론은 HBM4에도 12~13나노미터(nm) 수준의 ‘10나노급 5세대’(D1b) 공정을 그대로 쓰려 하지만 삼성전자는 한 단계 더 진화한 ‘10나노급 6세대’(D1c) 공정을 적용하기로 했다. 한발 앞선 미세화 기술로 속도와 집적도에서 차별화하겠다는 것이다. 김동원 본부장은 “엔비디아는 HBM4 공급...
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美·中, 반도체 두고 또 다시 신경전…정상회담 '먹구름' 2025-09-14 18:02:13
40나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이상 공정의 범용 인터페이스 칩과 게이트드라이버 칩 등이다. 상무부는 이번 조사가 이날 시작돼 일반적으로는 1년 안에 끝날 것이라고 했다. 하지만 특수한 상황이 발생하면 6개월 더 연장할 수 있다고 설명했다. 아울러 상무부는 이와 별도로 이날부터 미국이 중국을 상대로 취한...
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반도체 장비社, 하이브리드 본더 개발 속도 2025-09-14 17:02:59
10~12일 대만 타이베이에서 열린 국제 반도체 장비 박람회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 하이브리드 본더 개발 로드맵을 공개하고 “내년 초 2세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 개발을 완료하고 출시할 것”이라고 발표했다. 한화세미텍은 2021년 SK하이닉스와 협력해 1세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했지만 실제 생산...
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HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비 2025-09-14 06:00:01
HBM 시장에선 후발 주자인 삼성전자도 HBM4 12단 제품 개발을 완료하고 글로벌 주요 고객사에 샘플을 출하하며 양산 체제를 갖췄다. 특히 이번 제품에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. D램과 하단 로직 다이 모두에 초미세 공정을 사용한 것은 현 시점 유일한 공정...
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