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미국 어플라이드 삼성과 '연구 동맹' 2026-02-12 18:13:59
원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다. 케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장(사진)은 “AI반도체의 빠른 연산을 위해선 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에 걸쳐 에너지 효율을 끌어올려야 한다”며 “어플라이드머티어리얼즈가...
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삼성전자, 세계 첫 HBM4 양산 출하…"최고 성능" 2026-02-12 17:14:25
자신감을 나타냈습니다. 이번 HBM4는 GPU 연산 성능을 극대화하고, 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 가져올 것이라는 평가입니다. 엔비디아 뿐만 아니라 자체 칩을 개발하는 다수의 빅테크들에게 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다고 밝혔습니다. 이에 삼성은 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배...
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카카오, 구글과 AI 글래스·클라우드 손잡는다 2026-02-12 17:03:04
구글과 의미 있는 규모의 텐서처리장치(TPU·AI 연산 반도체) 기반 클라우드 운영을 논의하기로 했다.◇ 국내외 에이전틱 AI 생태계 확대카카오가 이날 밝힌 AI 전략의 핵심은 경량 언어모델 역량 정도만 내부화하고, 주요 AI 서비스는 글로벌 빅테크와의 동맹 형태로 추진한다는 것이다. 정 대표는 “글로벌 파트너와 협업...
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"xAI 데이터센터, GPU 2.7만개·광섬유 1368㎞ 6주 내 배치" 2026-02-12 17:01:18
초록색 불빛을 내뿜으며 웅웅거리는 연산음을 냈다. 내부 시설만큼이나 이목을 끈 것은 독보적인 건설 속도다. 현장의 한 xAI 엔지니어는 “데이터홀 하나에는 약 1368㎞ 이상의 광섬유, 2만7000개 GPU, 20만 개 커넥터가 들어가는데 이를 구축하는 데 6주도 안 걸렸다”고 말했다. 이런 데이터홀을 동시에 여러 개 짓는...
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“메모리 조연 시대 끝났다…삼성전자·SK하이닉스 2027년까지 업사이클” [K-빅사이클] 2026-02-12 16:58:57
대한민국 수출을 주도한 메모리는 연산을 보조하는 도구에 불과했다. 이제 IT는 ‘지능기술’로 재정의된다. 김 애널리스트는 “PC 15년, 스마트폰 15년에 이어 향후 15년을 책임질 새로운 AI 사이클이 시작됐다”며 “에이전틱 AI(Agentic AI)로의 진화 속에서 메모리 병목 현상 제거가 급선무가...
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어플라이드머티어리얼즈 "삼성과 차세대 반도체 기술 개발" 2026-02-12 15:44:20
원자층증착(ALD) 시스템은 기존 트랜지스터 연결 소재인 텅스텐을 몰리브덴으로 대체해 칩 성능과 에너지 효율을 개선하는 제품이다. 케빈 모라스 마케팅 총괄 부사장은 이날 “AI반도체의 빠른 연산을 위해서는 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에 걸쳐 에너지 효율성을 강화해야 한다”며 “어플라이드머티어리얼즈가 더욱 높은...
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대교, 열공하고 K팝 아티스트 만나요…팬덤으로 학습자 공부 의욕 높여 2026-02-12 15:40:52
이해와 연산·유형 학습을 병행하고, ‘대교 써밋 스코어국어’, ‘대교 써밋 스텝국어’, ‘대교 써밋 어휘력’으로 국어 학습의 기반이 되는 독해력과 어휘력을 강화한다. 영어는 ‘대교 써밋 스텝영어’를 통해 알파벳 기초부터 지문 분석과 독해까지 단계적으로 학습할 수 있다. 대교 써밋은 기초부터 심화까지 단계별...
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대교, 한글·수학·자연을 한 번에…놀면서 배우는 '통합형 유아 교육' 연다 2026-02-12 15:39:07
튼튼 단계에서는 낱말 구조 이해와 기초 연산 경험을 확장하고 자연환경의 소중함을 배우는 등 초등학교 입학 전 필요한 학습 몰입도를 높이는 데 주안점을 뒀다. ◇ 질문력 중심 독서 프로그램도 제공학습 관리는 일정 교육 과정을 수료해 ‘책놀이지도사’ 자격을 갖춘 유아 전문 교사가 맡는다. 주 1회, 30분 일대일...
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판 뒤집는 '승부수' 될까…삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 시작 [종합] 2026-02-12 15:28:53
최대 36GB의 용량을 제공한다는 설명이다. 삼성전자는 당초 이번 설 연휴 이후 HBM4가 양산 출하될 것으로 알려졌다. 하지만 고객사와 협의를 거쳐 이보다 일정을 약 1주 앞당긴 셈이다. 삼성전자 HBM4의 경우 연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버·데이터센터의 전력 소모, 냉각 비용을 크게 절감할 수...
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삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합) 2026-02-12 15:24:59
약 10%, 방열 특성은 약 30% 개선했다. 이로써 연산 성능을 극대화하면서도 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있게 했다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서, 파운드리 공정과 HBM 설계 간 긴밀...
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