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퀄컴의 선전 포고…"갤럭시용 AP 납품, 삼성 파운드리 통해 늘린다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-01-12 09:00:03
2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩 생산 협력을 최근 미국 투자은행 키방크(KeyBanc)와의 미팅에서도 언급한 것으로 알려졌다. '파운드리(반도체 수탁생산) 큰 손' 퀄컴의 위탁 물량이 늘면 삼성전자 파운드리사업부 실적 개선세가 뚜렷해질 것으로 전망된다. 다만 퀄컴이 삼성전자에 '삼성 파운드리...
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집값 잡겠다는 트럼프..한마디에 모기지 금리 '뚝' [글로벌마켓 A/S] 2026-01-10 08:28:59
2나노 미만 CPU 프로세서를 출시했다”고 강조했다. 인텔은 18A 공정의 낮은 수율 문제에도 자체 기술 개발에 성공해 올해 본격적인 생산에 돌입할 전망이다. 미국 정부는 지난해 8월 주당 20.47달러에 89억 달러(약 12조 원) 규모로 인텔 지분 4억 3,330만 주를 매입했다. 현재 해당 지분 가치는 약 190억 달러(약 26조...
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'근원 기술력' 회복한 삼성…"HBM4 테스트 가장 먼저 통과할 것" 2026-01-08 17:51:45
65만 장(12인치 웨이퍼 투입량 기준) 가운데 77%가 범용 D램이다. HBM보다 가성비가 좋은 GDDR7, LPDDR5X 등이 AI 서버에 채택되면서 주문이 쏟아지고 있다. 범용 D램의 기본 재료 역할을 하는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 5세대(1b D램) 제품 성능을 끌어올린 삼성전자는 최근 엔비디아 납품 물량을 연이어 따냈다....
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[단독] 삼성 파운드리, 5년 절치부심…퀄컴 물량 따내고 TSMC '추격' 2026-01-07 18:02:21
2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 승부수를 건 삼성이 퀄컴을 다시 고객사로 맞이하면 파운드리사업 재건에도 탄력이 붙을 전망이다. ◇2㎚ 라인 10% 퀄컴에 할애할 듯 삼성전자 파운드리사업부가 퀄컴의 첨단 AP를 마지막으로 생산한 건 2021년이다. 당시 퀄컴의 스냅드래곤8 AP를 4㎚ 공정으로 생산했지만, 이후...
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유엑스엔 '무효소 연속혈당측정기', 사우디 명문대학과 임상시험 2026-01-06 15:37:26
파이살 대학교(KFU)’와 업무협약(MOU)을 지난해 12월 25일 체결했다고 밝혔다. 회사는 이달 말부터 현지에서 사우디 보건 당국의 인허가를 받기위한 임상시험 세부 단계를 추진할 예정이다. 무효소 CGM은 기존 CGM 대비 보관과 운송이 편리하다는 장점이 있다. 기존 제품은 효소를 사용하기 때문에 특정 온도 조건에 맞춰...
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리튬이온 이차전지 도전재 시장, 2035년까지 연평균 12% 성장 2026-01-05 09:59:50
약 12% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 5일 시장조사업체 SNE리서치가 발간한 '리튬이온 이차전지 도전재 개발 현황 및 중장기 전망' 보고서에 따르면, 리튬이차전지 도전재 수요는 2021년 4만6천톤(t)에서 2025년 10만3천t, 2035년에 13만2천t으로 연평균 7.7% 증가할 전망이다. 이에 따라 전체 도전재 시장 금액...
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지구 밖 영토를 여는 ‘우주 덕후’들의 진격[2026 뉴리더⑥] 2026-01-05 06:31:14
[커버스토리-WHO’S NEXT] 2025년 12월 23일 오전 10시 13분. 브라질 알칸타라 우주센터에서 솟구쳐 오른 이노스페이스의 상업 발사체 ‘한빛-나노’가 이륙 30초 만에 궤도를 이탈했다. 실시간 유튜브 중계 화면에는 기체 이상을 알리는 메시지와 함께 화염이 포착됐고 송출은 중단됐다. 다음 날...
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"삼성이 돌아왔다"…HBM4·AI로 초격차 확보 2026-01-02 22:50:30
역시 12개월 연속 상승세인데, 가격이 지난 11월보다 10.56% 올랐습니다. 이르면 다음달부터 삼성전자가 HBM4 대량 양산에 돌입할 가능성이 큰데요. 삼성전자가 HBM4 초반 공급 물량을 SK하이닉스와 비슷한 수준으로 끌어올릴 수 있다는 기대감도 커지고 있습니다. 특히 다음주에는 삼성전자의 지난해 4분기 실적이 발표될...
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AI반도체 다음 격전지는 '최첨단 패키징' 2026-01-01 17:28:03
12월이 되면 엔비디아, 브로드컴 등 인공지능(AI) 반도체 기업 고위 임원은 대만 신주공업단지에 있는 TSMC 본사로 집결한다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 한데 묶어 AI 가속기를 만드는 TSMC의 ‘최첨단 패키징’ 생산라인을 하나라도 더 배정받기 위해서다. ‘CoWoS’(칩온웨이퍼온서브스트레이트)로...
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삼성 차량용 반도체, BMW 차세대 전기차 뚫었다…핵심 파트너 우뚝 2025-12-30 05:59:59
5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 '엑시노스 오토 V920'이 탑재될 것으로 전해졌다. '엑시노스 오토' 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 차량용 IVI용 프로세서다. 운전자에게 실시간 운행정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다....
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