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엔비디아 대항마?…토종 NPU 회사에 대한 '냉정한' 시선들 [강해령의 테크앤더시티] 2025-08-02 15:00:01
이 회사의 자료 역시 L40S과의 스펙 비교가 어떤 기준으로 어떻게 이뤄졌는지에 대해 명확하게 설명돼있지 않은 점이 아쉬움을 줍니다. 또다른 칩 설계회사 A 업체는 NPU를 주력으로 2년 내 100배 가까운 매출 성장을 목표로 뒀다고 소개하고 있는데, 현재 이곳은 인력 이동에 대한 소문이 무성하고, 칩에 대한 구체적인...
[한경에세이] 멈춘 청년, 멈춘 사회 2025-07-30 17:27:28
벽, 계속되는 스펙 경쟁, 그리고 침묵뿐인 노동시장. 더 이상 탈락하고 싶지 않고 비교당하고 싶지 않아 청년들은 스스로 멈추고 그것을 ‘쉬었음’이라고 표현한다. 이들은 능력이 부족해서 멈춘 것이 아니다. 오히려 넘치는 준비와 철저한 자기관리 속에서도 연결되지 않는 사회 구조 안에서 길을 잃고 말았다. 실비아...
'레드포스 PC방 순천본점' 신규 오픈…E스포츠 경기장 구비 2025-07-30 14:00:02
번화가인 연향상가길 BYC 건물 2층에 위치하며, 압도적인 스펙의 초프리미엄 게이밍 모니터와 PC기어를 도입했다. 업체에 따르면, 총 250평 규모의 이 매장은 차별화된 공간구현을 선보인다. E-스포츠 경기장은 RTX™ 5080과 AMD 라이젠 7-6세대 9800X3D 및 ASUS TUF Gaming B850-PLUS, 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 5080 EX...
엔비디아, 중국 수요 급증으로 H20칩 30만개 추가 발주 2025-07-29 19:06:53
가속기 수출을 규제함에 따라 중국 시장을 겨냥해 스펙을 낮춘 GPU이다. H20은 중국 외 시장에서 판매된 엔비디아의 H100이나 새로운 블랙웰 시리즈에 비해서 컴퓨팅 성능이 떨어진다. 미국의 시장 조사 회사인 세미어낼리시스에 따르면, 엔비디아는 지난 해 약 100만개의 H20칩을 판매했다. 엔비디아의 CEO 젠슨 황은...
"욕 너무 많이 먹다 보니"…'혼자 살기' 끝판왕 女의 고백 [본캐부캐] 2025-07-27 18:44:02
관련 스펙이 있는 것도 아닌데 생각지도 못한 큰 계약을 하게 돼 감격스러웠다"며 "계약이 완료됐다는 소식을 듣고 펑펑 울었다. 감격의 눈물이었다"고 했다. 호주에서 워킹홀리데이를 하다 만난 남자친구와 커플 채널을 개설한 것을 시작으로 7년째 유튜버로 사는 신아로미다. 연인과 각자의 인생을 응원하며 헤어진 후...
한미반도체, HBM 하이브리드 본더 1000억 투자 2025-07-25 18:14:43
고스펙의 HBM용 열압착(TC) 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비로, 현재 주력인 TC 본더보다...
한미반도체, '하이브리드 본더' 개발에 1천억원 투자 2025-07-25 11:41:50
고스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더와 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 통합처리장치(XPU)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술 개발도 강화한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu)...
'TC본더 1위' 한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1000억 투자 2025-07-25 10:19:39
스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비로, 현재 주력인 열압착(TC)...
한미반도체, '하이브리드 본더' 개발에 1천억원 투자 2025-07-25 09:56:00
고스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술 개발도 강화한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu)...
"건축 한 번 하면 10년 늙는다"? 이제는 밸류업으로 스마트하게! [한경부동산밸류업센터] 2025-07-24 16:44:01
수준이 담보됩니다. 건축사가 도면과 스펙을 기획하는 역할이라면, 감리자는 이 도면이 현장에서 충실히 구현되고 있는지를 체크하는 제3자의 입장입니다. 중소형 건물이라도 비상주 감리 형태라도 반드시 운영되어야 합니다. 감리의 부재는 결국 시공사의 편의대로 마감되거나, 비용 절감을 이유로 품질이 희생되는 결과...