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'롯데케미칼' 52주 신고가 경신, 전일 외국인 대량 순매수 2026-01-28 09:21:20
LC타이탄의 적자폭 확대. 1Q26 영업이익 -1,809억원(QoQ 적지, YoY 적지) 추정. 중국 석유화학 구조조정 등영향으로 업황 소폭 개선되나 LCI 신규 가동에 따른 비용반영으로 개선폭 제한적일 듯"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '100,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI...
'GS' 52주 신고가 경신, 전일 외국인 대량 순매수 2026-01-27 10:20:25
개선폭이 제한적인 이유는 정유 및 호텔(파르나스, 9/15 재개장) 실적 개선에도, 유가/SMP 약세로 시추/발전 부문의 둔화가 예상되기 때문이다. 한편, 영업이익 대비 순이익 상승폭이 큰 이유는: ① 유가 약세로 높은 세금을 납부하는 해외 시추 부문 실적은 둔화되는 반면, ② 순이익 기여도가 높은 칼텍스 실적 개선...
'GS' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매도 2026-01-26 09:13:00
개선폭이 제한적인 이유는 정유 및 호텔(파르나스, 9/15 재개장) 실적 개선에도, 유가/SMP 약세로 시추/발전 부문의 둔화가 예상되기 때문이다. 한편, 영업이익 대비 순이익 상승폭이 큰 이유는: ① 유가 약세로 높은 세금을 납부하는 해외 시추 부문 실적은 둔화되는 반면, ② 순이익 기여도가 높은 칼텍스 실적 개선...
삼성전자, 올해 자산가 '순매수 1위'…부자들 주식 계좌 보니 2026-01-17 07:00:04
실적 개선폭이 두드러질 것이란 전망이 나오고 있어서다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 계약 가격은 지난해 4분기 대비 최대 60% 상승할 것으로 예상된다. 낸드플래시 가격도 서버 수요 증가로 38%까지 높아질 것으로 관측됐다. 국내 증권가에 따르면 삼성전자의 올해 영업이익 전망치는...
'파운드리 왕' TSMC가 온다…삼성전자 20조 넘어 '2나노 성과' 주목 2026-01-12 10:40:09
경쟁력은 패키징에서 두드러지고 있다. 회로 선폭을 좁히는 기술이 물리적 한계에 다다르면서 여러 개의 칩을 가깝게 이어붙여 성능을 높이는 어드밴스드패키징이 중요해졌다. TSMC는 독자 개발한 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트'(CoWoS) 패키징 기술을 통해 독보적인 기술력을 확보했다. 엔비디아 블랙웰 등...
"삼양식품, 주가 하락 과도…저점 매수 기회로 활용"-DS 2026-01-09 08:56:40
선폭을 감안하면 추가 매수 기회로 봐야 한다고 짚었다. 이에 투자의견 '매수'와 목표주가 190만원을 유지했다. 이 증권사 장지혜 연구원은 "회사의 4분기 실적은 연결 매출액 6588억원, 영업이익 1429억원으로 시장기대치(1493억원)에 부합할 전망"이라며 "이번 분기 해외 매출은 5381억원으로 추정하는데 미국과...
"우리가 알던 삼성이 돌아왔다"…증권가 목표가 줄상향 2026-01-08 22:00:03
개선폭에 대한 기대감도 폭발적으로 상승했었다"며 "때문에 일부 투자자들은 이번 실적에 실망할 수도 있겠지만 그보다는 AI 시대 D램 산업의 구조적인 변화에 주목해야 한다"고 했다. 최근 글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리도 삼성전자의 목표주가를 24만원으로 내놓은 바 있다. 국내 증권사들 컨센서스(추정치 평균)를 크게...
美쇄빙선 못따낸 K조선…다음 수주전도 '살얼음판' 2026-01-05 17:38:07
쇄빙선 설계를 기반으로 건조된다. 전장 110m, 선폭 24m로 두께 약 1m의 빙판을 시속 3노트(5.6㎞)로 돌파하는 것이 주요 특징이다. 미 해안경비대는 “핀란드의 쇄빙선 전문성을 즉시 활용하고, 장기적으로는 미국으로 건조 역량을 이전한다는 계획”이라고 설명했다. 쇄빙선 시장은 2조~3조원 규모로 아직 크지 않지만...
'삼성전자 개미들 좋겠네'…'39조 잭팟' 터지더니 파격 전망 2026-01-02 06:30:03
개선폭이 한층 더 확대될 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM 분야 경쟁력을 확보하고 있다. 내년 HBM 출하량은 180억Gb를 기록한다는 관측. AI 모델 훈련·추론에 따른 수요 확대 흐름에서도 AI 가속기·데이터센터에 필요한 메모리를 적기 공급하면서 입지를 강화하고 있다. 에픽AI는 "삼성전자와 SK하이닉스는 2025년...
TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
선폭)을 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하로 좁히고 작은 칩에 많은 기능을 넣는 ‘초미세 공정’에 올인했다. 하지만 초미세 공정 경쟁은 부메랑이 됐다. 한 대당 최대 5000억원에 이르는 극자외선(EUV) 노광 장비 등을 사야 하다 보니 수익성이 떨어진 것. 기술적인 문제도 만만치 않았다. 선폭이 좁아 간섭 현상이...