만들면 '이익률 70%' 대박…삼성·하이닉스 고민 커진 이유 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-10 07:30:05

10나노 6세대(1c) D램, 베이스다이 4㎚ 공정 적용이란 승부수가 통하는 모습이다. 현재 삼성전자는 품질 테스트를 받는 주요 고객사로부터 상당히 긍정적인 평가를 받는 것으로 알려졌다. 평택캠퍼스를 중심으로 HBM4용 1c D램 라인 투자에 주력하고 있다. HBM3E와 관련해선 브로드컴 등의 내년 주문에 대응할 정도의 생산...

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'中 때리기'보다 길들이기…美, 반도체 봉쇄 풀었다 2025-12-09 17:57:10

도널드 트럼프 정부 1기 때다. 조 바이든 정부 시절인 2022년 7월엔 중국 대상 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 공정용 반도체 장비 수출 통제를 시작했고, 석 달 뒤엔 최첨단 AI 가속기 공급 라인을 틀어막았다. 이후 성능을 낮춘 AI 가속기의 대중 수출이 일부 허용되긴 했지만, 트럼프 2기 들어서도 미국의 규제...

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나노큐민, 나노 입자로 흡수율 높인 수용성 커큐민 브랜드 2025-12-09 12:05:10

나노큐민이 9일 ‘2025 대한민국 브랜드 만족도 1위’에서 6년 연속 건강식품(나노수용성커큐민) 부문 대상을 수상했다. 나노큐민은 강황에서 추출한 커큐민의 낮은 체내 흡수율 한계를 극복하기 위해 설립된 커큐민 전문 건강식품 브랜드다. 커큐민 입자를 미세화한 ‘나노 입자’로 흡수율을 높인...

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낸드 '400단의 벽' 넘자…SK, 본딩 경쟁 참전 2025-12-08 17:22:49

두 장의 웨이퍼를 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 정밀하게 겹친 뒤 웨이퍼에 있는 칩 수백 개를 이어 붙여야 하기 때문이다. 웨이퍼 단위로 하이브리드 본딩을 하는 장비는 오스트리아 EVG, 일본 도쿄일렉트론 등이 주도하고 있다. ◇삼성전자·YMTC·키옥시아도 준비 중당초 업계에선 SK하이닉스가 V10 후속작인...

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'기본기' 강조한 전영현…"근원기술 경쟁력 회복하자" 2025-12-08 17:21:56

나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 4세대(1a) D램 재설계를 지시하기도 했다. 최신 범용 D램으로 중급 AI 서버에 장착되기 시작한 삼성전자의 GDDR7은 올해 약 70%의 점유율로 글로벌 1위를 달성했다. 소캠2(SOCAMM2)로 불리는 서버용 LPDDR5X 모듈 공급 경쟁에서도 주요 고객사에 가장 많은 물량을 공급한다. 이런 상황에서도...

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퓨리오사AI "NPU 내년 양산 시작할 것" 2025-12-08 17:11:26

5나노 공장에서 내년 1월부터 레니게이드를 양산합니다.” 최근 미국 보스턴에서 만난 백준호 퓨리오사AI 대표(사진)는 한국경제신문 인터뷰에서 이같이 밝히며 “한국에서 설계한 인공지능(AI) 반도체가 글로벌 데이터센터 시장으로 향하는 분기점이 될 것”이라고 말했다. 퓨리오사AI는 AI 인프라 시장에서 추론에 특화한...

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• #퓨리오사AI NPU #레니게이드 #보스턴 #추론 #대표 #글로벌

퓨리오사AI "내달 '레니게이드' 양산 돌입…글로벌 판매 본격화" 2025-12-08 11:48:14

나노 공장에서 내년 1월부터 레니게이드 양산을 시작합니다. 기술 검증 단계를 넘어 본격적인 판매에 나설 시점입니다.” 최근 미국 보스턴에서 만난 백준호 퓨리오사AI 대표는 한국경제신문과의 인터뷰에서 이같이 밝히며 “한국에서 설계한 AI 반도체가 글로벌 데이터센터 시장으로 향하는 분기점이 열렸다”고 강조했다....

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• #퓨리오사AI 내달 #레니게이드 #대표 #글로벌 #엔비디아 #추론 #보스턴 #퓨리오사

[단독] 성호전자, 엔비디아 납품 AI 데이터센터 부품업체 2800억 인수 2025-12-08 07:21:52

칩, 광섬유를 나노 단위로 정밀하게 맞추는 기술을 보유하고 있다. 이 기술은 AI 반도체 시장의 화두로 떠오른 '실리콘 포토닉스'(차세대 광통신)의 주요 기술로 꼽히기도 했다. 실리콘 포토닉스는 빛으로 서버 간 통신을 처리해 AI 데이터센터의 전력·발열·병목 문제를 줄이는 기술로, 엔비디아·AMD·인텔 등...

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[단독] SK하이닉스, 내년 300단대 'V10 낸드' 낸다 [강해령의 테크앤더시티] 2025-12-08 07:12:00

칩을 나노미터 단위로 정밀하게 겹쳐서, 이들이 자연스럽게 이어지도록 맞춰 붙여야 하기 때문이다. 웨이퍼-웨이퍼 하이브리드 본딩 장비는 오스트리아 EVG, 일본 도쿄일렉트론 등이 강세다. ◇삼성전자, YMTC, 기옥시아도 이미 도입 당초 업계에서는 SK하이닉스가 400단 이상의 낸드 이후부터 하이브리드 본딩을 도입할...

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